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公开(公告)号：JP2019083224A
公开(公告)日：2019-05-30
申请号：JP2017208327
申请日：2017-10-27
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 【課題】ウェーハなどの基板の処理の効率を向上させることができる基板保持装置を提供することを目的とする。また、そのような基板保持装置を用いて基板の表面を処理するための基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。 【解決手段】基板保持装置は、ウェーハWの周縁部に接触可能な複数のローラー11a,11bと、複数のローラー11a,11bを回転させるローラー回転機構12と、複数のローラー11a,11bとローラー回転機構12を連結する複数の偏心軸13a,13bを備え、複数の偏心軸13a,13bは、複数の第1軸部14a,14bと、複数の第1軸部14a,14bからそれぞれ偏心した複数の第2軸部15a,15bを有しており、複数の第1軸部14a,14bはローラー回転機構12に固定され、複数のローラー11a,11bは複数の第2軸部15a,15bにそれぞれ固定されている。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2021091039A
公开(公告)日：2021-06-17
申请号：JP2019222928
申请日：2019-12-10
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B24B55/06 , B24B37/34 , B24B53/14 , H01L21/304 , B24B53/017
Abstract: 【課題】基板処理装置のフットプリントの増大を抑制し、かつ、基板処理装置の処理ユニットの処理効率を向上させる 【解決手段】基板処理装置に用いられるドレッシングユニットは、基板を研磨するための研磨パッド352に対向して配置されるドレッサシャフト51と、ドレッサシャフト51の軸心周りにアーム410を介して同心状に配置される複数のドレッシング部材50−1a,50−2aを保持する複数のドレッサ50−1,50−2と、複数のドレッサ50−1,50−2を研磨パッド352に対して近づけたり離したりする方向に駆動するエアシリンダと、複数のドレッサ50−1,50−2同士が近づくようにアーム410の角度を調整可能に構成された畳み機構450と、を含む。 【選択図】図6
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公开(公告)号：JP2021002639A
公开(公告)日：2021-01-07
申请号：JP2019226437
申请日：2019-12-16
Applicant: 株式会社荏原製作所
Inventor： 柏木 誠
IPC: H01L21/306 , H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 【課題】ウェーハなどの基板を円運動させ、かつ基板をその軸心を中心として回転させながら、該基板を安定して保持することができる基板保持装置を提供する。 【解決手段】基板保持装置10は、複数のローラー11a,11bと、複数のローラー11a,11bを回転させる複数の電動機29a,29bと、中心軸線CPの周りに配列された複数の偏心軸13a,13bと、複数のアクチュエータ18を備える。複数の偏心軸13a,13bは、複数の可動軸13bおよび複数の基準軸13aから構成されており、複数のアクチュエータ18は、複数の可動軸13bにそれぞれ連結されており、複数のアクチュエータ18は、複数の可動軸13bを、複数の基準軸13aに近づく方向および複数の基準軸13aから遠ざかる方向に移動させるように構成されている。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2020019116A
公开(公告)日：2020-02-06
申请号：JP2018146100
申请日：2018-08-02
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B24B41/06 , B24B37/30 , H01L21/304 , B24B37/34
Abstract: 【課題】トップリングの取り外し、取り付け作業を支援するための治具を提供する。 【解決手段】一実施形態によれば、基板を保持するためのトップリングの少なくとも一部の着脱を行うための治具が提供され、係る治具は、外された状態のトップリングの少なくとも一部を支持するための可動プレートと、トップリングに対して治具を所定位置に位置合わせするための、トップリングに係合するように構成された複数のポストと、前記可動プレートをトップリングに近づく方向に、および、トップリングから離れる方向に移動させるための駆動機構と、を有する。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP2020019115A
公开(公告)日：2020-02-06
申请号：JP2018146096
申请日：2018-08-02
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B24B37/32
Abstract: 【課題】本願は寸法の大きな基板を保持するためのトップリングを提供する。 【解決手段】一実施形態によれば、基板を保持するためのトップリングが提供され、かかるトップリングは、基板支持面と、前記基板支持面の外周を囲うように配置されるリテーナ部材と、前記基板支持面に垂直な方向における前記リテーナ部材の変位を可能に案内し、且つ、前記基板支持面に平行で前記基板支持面から離れる方向における前記リテーナ部材の変位を禁止するように支持する、リテーナ案内装置と、を有し、前記リテーナ案内装置は、前記基板支持部を囲うリテーナ部材の内側に配置されている。 【選択図】図10
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018015841A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2016148256
申请日：2016-07-28
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: H01L21/304 , B24B21/00
Abstract: 【課題】研磨テープを揺動させて、基板のエッジ部を研磨するときに、研磨テープが押圧部材に対してずれることを防止することができる研磨装置を提供する。 【解決手段】研磨装置は、基板Wを保持して回転させる基板保持部1と、研磨テープ7を支持する第1のガイドローラ21および第2のガイドローラ22と、研磨テープ7を基板Wのエッジ部に対して押し付ける押圧部材11を有する研磨ヘッド10と、基板保持面2aと平行であり、かつ基板Wの接線方向に垂直な所定の方向Dに研磨ヘッド10を揺動させる揺動機構5とを備える。研磨ヘッド10は、研磨テープ7を基板Wに対して位置決めする少なくとも2つの位置決めローラ23,24を有する。位置決めローラ23,24は、所定の方向Dにおいて第1のガイドローラ21および第2のガイドローラ22よりも外側に位置しており、研磨テープ7の内側縁部7aを支持する鍔34,35を有する。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP2017185612A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2016078491
申请日：2016-04-08
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B24B21/06 , B24B7/04 , H01L21/304 , B24B47/26
CPC classification number: B24B9/065 , B24B21/002 , B24B37/005 , B24B37/013 , B24B47/22 , B24B49/16 , B24B51/00
Abstract: 【課題】研磨荷重を適正な範囲内に維持することができる研磨装置を提供する。 【解決手段】研磨装置は、研磨具7を基板Wに押し付けるための押圧部材11と、押圧部材11を基板保持部1上の基板Wに向かう所定の方向に付勢するアクチュエータ25と、押圧部材11と一体に移動可能な位置決め部材31と、押圧部材11および位置決め部材31の移動を制限するストッパー35と、ストッパー35を所定の方向に移動させるストッパー移動機構37と、押圧部材11に加えられる研磨荷重に従って変化する荷重フィードバック値を取得する研磨荷重検出部40,41と、荷重フィードバック値を設定範囲内に収めることができるストッパー35の移動速度を決定するストッパー速度決定部43を備える。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP6196481B2
公开(公告)日：2017-09-13
申请号：JP2013131603
申请日：2013-06-24
Applicant: 株式会社荏原製作所
CPC classification number: F02C7/08 , B01D53/005 , F23J15/04 , F28D1/0213 , B01D2252/103 , B01D2257/2045 , B01D2257/2047 , B01D2257/2066 , B01D2257/553 , B01D2258/0216 , B01D53/18 , B01D53/70 , B01D53/78 , F23G7/065 , F23J2219/40 , F28C3/06 , F28D1/05316 , F28D7/082 , F28D7/16 , Y02P80/156
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