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    研磨装置
    4.
    发明专利
    研磨装置 有权
    抛光装置

    公开(公告)号：JP2016112683A

    公开(公告)日：2016-06-23

    申请号：JP2016027608

    申请日：2016-02-17

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 戸川 哲二 ,  関 正也 ,  竹中 宏行

    IPC: B24B21/18 ,  B24B7/04 ,  B24B49/12 ,  B24B49/02 ,  H01L21/304 ,  B24B21/06

    Abstract: 【課題】ウェハのエッジ部の研磨中にウェハが正しく研磨されているか否かを決定することができる装置を提供する。 【解決手段】本発明に係る研磨装置は、ウェハWを回転させるウェハ保持部3と、ウェハWのエッジ部に研磨具38を押し付けて該ウェハWのエッジ部を研磨する押圧機構53と、研磨具38のウェハWの表面に対する相対位置を測定する相対位置測定器63と、ウェハWの研磨量を研磨具の相対位置から決定し、ウェハWの研磨量から研磨レートを算出する研磨制御部11とを備える。研磨制御部11は、研磨レートが予め定められた範囲から外れた回数が所定の回数に達したときは、研磨異常が起きたと判断する。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够确定在晶片边缘抛光期间晶片是否被适当抛光的装置。解决方案：抛光装置包括：晶片保持部分3，旋转晶片W; 按压机构53，将研磨工具38按压在晶片W的边缘上，以对晶片W的边缘进行抛光; 测量抛光工具38相对于晶片W表面的相对位置的相对位置测量仪器63; 以及抛光控制部11，从抛光工具的相对位置确定晶片W的抛光量，以从晶片W的研磨量计算研磨速度。抛光控制部11，当抛光控制部11的数量 抛光速度偏离先前设定的范围的次数达到规定次数。选择图：图1

    機能性チップを備える基板を研磨する方法
    6.
    发明专利
    機能性チップを備える基板を研磨する方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019047022A

    公开(公告)日：2019-03-22

    申请号：JP2017170302

    申请日：2017-09-05

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 戸川 哲二 ,  曽布川 拓司 ,  畠山 雅規

    IPC: B24B37/013 ,  B24B49/04 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12 ,  B24B49/16 ,  H01L21/304

    Abstract: 【課題】適切な位置で研磨を終了するために、研磨の終点位置を検知する。 【解決手段】一実施形態によれば、機能性チップを備える基板を化学機械的に研磨する方法が提供され、かかる方法は、基板に機能性チップを配置するステップと、前記基板に終点検知要素を配置するステップと、前記機能性チップおよび前記終点検知要素が配置された基板を絶縁材で封止するステップと、前記絶縁材を研磨するステップと、前記絶縁材を研磨しているときに、前記終点検知要素に基づいて研磨の終点を検知するステップと、を有する。 【選択図】図1

    研磨装置およびサポートリングの管理方法
    7.
    发明专利
    研磨装置およびサポートリングの管理方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018083258A

    公开(公告)日：2018-05-31

    申请号：JP2016228248

    申请日：2016-11-24

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 戸川 哲二 ,  渡邉 敏史

    IPC: B24B49/12 ,  B24B49/10 ,  H01L21/304 ,  B24B9/00

    Abstract: 【課題】ウェーハなどの基板のトップエッジ部の不均一な研磨を防止することができる研磨装置を提供する。 【解決手段】研磨装置は、基板を保持するための基板保持面4aを有する保持ステージ4と、基板のトップエッジ部に研磨具を押し付ける研磨ヘッドと、基板のボトムエッジ部を支持するためのエッジ支持面81aを有するサポートリング81と、サポートリング81が固定されたサポートステージ80と、エッジ支持面81aの上方に配置され、エッジ支持面81aの状態を示す指標値を出力する表面状態センサ90と、指標値がしきい値よりも大きいときに警報信号を生成する監視装置95と備える。 【選択図】図9

    研磨装置
    9.
    发明专利
    研磨装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018015841A

    公开(公告)日：2018-02-01

    申请号：JP2016148256

    申请日：2016-07-28

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 吉田 篤史 ,  柏木 誠 ,  戸川 哲二 ,  杜 峯杰 ,  山下 道義

    IPC: H01L21/304 ,  B24B21/00

    Abstract: 【課題】研磨テープを揺動させて、基板のエッジ部を研磨するときに、研磨テープが押圧部材に対してずれることを防止することができる研磨装置を提供する。 【解決手段】研磨装置は、基板Wを保持して回転させる基板保持部1と、研磨テープ7を支持する第1のガイドローラ21および第2のガイドローラ22と、研磨テープ7を基板Wのエッジ部に対して押し付ける押圧部材11を有する研磨ヘッド10と、基板保持面2aと平行であり、かつ基板Wの接線方向に垂直な所定の方向Dに研磨ヘッド10を揺動させる揺動機構5とを備える。研磨ヘッド10は、研磨テープ7を基板Wに対して位置決めする少なくとも2つの位置決めローラ23,24を有する。位置決めローラ23,24は、所定の方向Dにおいて第1のガイドローラ21および第2のガイドローラ22よりも外側に位置しており、研磨テープ7の内側縁部7aを支持する鍔34,35を有する。 【選択図】図5

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