公开(公告)号：JPWO2015008744A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：JP2015515302

申请日：2014-07-15

Applicant: Dic株式会社

Inventor： 晃一 村上 ,  敦志 宮垣

IPC: C08G18/34 ,  C08F2/44 ,  C08F2/48 ,  C08G73/14 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08

CPC classification number: C08G73/14 ,  C08G73/1035 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08

Abstract: 汎用溶剤に可溶であり、且つ、可視から300nm付近の紫外線領域まで光透過性が高い硬化物(硬化塗膜)が得られる熱硬化型樹脂組成物、及びこの調製に好ましく用いることができるポリアミドイミド樹脂を提供する。具体的には、脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート(a1)とトリカルボン酸無水物(a2)とを反応させてポリアミドイミド樹脂(a)を生成した後、アルコール化合物(b)を反応させて得られるアルコール変性ポリアミドイミド樹脂、該ポリアミドイミド樹脂を含有する硬化型樹脂組成物及びその硬化物である。

Abstract translation: 可溶于通用的溶剂，和聚酰胺，可以使用优选的光学透明性高的固化物从可见光到紫外区300nm附近（固化膜）的热固性树脂组合物可以得到，并且制备 提供一种酰亚胺树脂。 具体而言，生成其由异氰酸酯多异氰酸酯（a1）和三羧酸酐（A2）中合成的异氰脲酸酯型后与聚酰胺 - 酰亚胺树脂具有脂族结构的（a），醇化合物（反应 b）通过将可固化树脂组合物得到固化物含有聚酰胺酰亚胺树脂产物中醇改性聚酰胺 - 酰亚胺树脂反应。

公开(公告)号：JP5278785B2

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：JP2012555898

申请日：2012-01-31

Applicant: Dic株式会社

Inventor： 栄寿 一ノ瀬 ,  崇 三原 ,  雅樹 迫 ,  晃一 村上 ,  敦志 宮垣

IPC: C08G59/40 ,  C08G73/10 ,  C08K5/49 ,  C08K5/53 ,  C08L63/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08G59/4042 ,  C08G73/1035 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/14 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/5313 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C08L2205/02 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/2887

Abstract: There is provided a thermosetting polyimide resin composition which enables production of a cured product exhibiting excellent dimensional stability and which exhibits excellent meltability at low temperature in a semicured state (in the B-stage) and excellent flame resistance in a completely cured state; there are also provided a cured product of such a composition and an interlaminar adhesive film used for a printed wiring board, the interlaminar adhesive film being formed of the composition. In particular, there are provided a thermosetting polyimide resin composition containing a thermosetting polyimide resin (A) having a biphenyl backbone directly linked to a nitrogen atom of a five-membered cyclic imide backbone and a weight-average molecular weight (Mw) of 3,000 to 150,000, a phosphorus compound (B) represented by specific Formula (bl) or (b2), and an epoxy resin (C); a cured product of such a composition; and an interlaminar adhesive film used for a printed wiring board, the interlaminar adhesive film including a layer formed of the composition, the layer being formed on a carrier film.

公开(公告)号：JP5494441B2

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：JP2010263575

申请日：2010-11-26

Applicant: Dic株式会社

Inventor： 栄寿 一ノ瀬 ,  敦志 宮垣 ,  晃一 村上 ,  雅樹 迫

IPC: C08L79/08 ,  C08G73/14 ,  C08K5/55