公开(公告)号：JP2018172790A

公开(公告)日：2018-11-08

申请号：JP2018060564

申请日：2018-03-27

申请人： JX金属株式会社

发明人： 福地 亮

IPC分类号： C25D5/12 ,  C25D7/06 ,  B32B15/01 ,  H05K1/09 ,  C25D5/16

CPC分类号： H05K1/0242 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0307

摘要： 【課題】高周波回路基板に用いても伝送損失が良好に抑制される表面処理銅箔を提供する。 【解決手段】少なくとも一方の表面に表面処理層が形成された表面処理銅箔であって、表面処理層におけるCo及びNi及びMoの合計付着量が1000μg/dm 2 以下であり、表面処理層は、三つ以上の突起を有する粒子を0.4個/μm 2 以上有し、表面処理層側の接触式粗さ計で測定した表面粗さRzが1.3μm以下である表面処理銅箔。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6219383B2

公开(公告)日：2017-10-25

申请号：JP2015519754

申请日：2014-04-30

申请人： タツタ電線株式会社

发明人： 渡辺 正博

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0084 ,  H05K1/0216 ,  H05K9/0081 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1178

公开(公告)号：JP6061870B2

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：JP2013555611

申请日：2012-02-24

申请人： イソラ・ユーエスエイ・コーポレーシヨン ,  Isola USA Corp.

发明人： シユーマツハー,ヨハン・アール ,  シユルツ,スチーブン・エム ,  ウイルソン,スタンリー・イー ,  アムラ,タラン

IPC分类号： B32B17/04 ,  H05K1/03 ,  B32B15/08

CPC分类号： B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B5/024 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2309/105 ,  B32B2311/12 ,  B32B2315/085 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/24975

公开(公告)号：JP5641942B2

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：JP2010544022

申请日：2009-12-10

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

发明人： 充 野崎 ,  充 野崎 ,  貴文 大森 ,  貴文 大森 ,  昭宏 野本 ,  昭宏 野本 ,  教克 秋山 ,  教克 秋山 ,  英史 永田 ,  英史 永田 ,  矢野　真司 ,  真司 矢野

IPC分类号： B32B15/088 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/31681

公开(公告)号：JP5636367B2

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：JP2011523597

申请日：2010-06-25

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

发明人： 充 野崎 ,  充 野崎 ,  昭宏 野本 ,  昭宏 野本 ,  教克 秋山 ,  教克 秋山 ,  英史 永田 ,  英史 永田 ,  矢野　真司 ,  真司 矢野

IPC分类号： B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  C25D1/04 ,  C25D5/022 ,  C25D7/0614 ,  C25D7/0678 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/31681

公开(公告)号：JP5602334B2

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：JP2006504797

申请日：2004-03-22

申请人： アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハーAtotech Deutschland Gmbh

发明人： クリストフ・リッカート ,  ユルゲン・クレス ,  サンドロ・チチェッティ

IPC分类号： C09D201/00 ,  B05D7/24 ,  C09D5/03 ,  C09D7/12 ,  C09D127/12 ,  C09D163/00 ,  C09D163/02 ,  C09D163/04 ,  C09D171/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4673 ,  C09D5/03 ,  C09D163/00 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1355

公开(公告)号：JP5580135B2

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：JP2010174676

申请日：2010-08-03

申请人： 三井金属鉱業株式会社

发明人： 浩人 飯田

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K3/06 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/386 ,  H05K3/421 ,  H05K3/425 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09563

公开(公告)号：JPWO2012043182A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：JP2012536311

申请日：2011-09-08

申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 ,  Jx日鉱日石金属株式会社

发明人： 倫也 古曳 ,  倫也 古曳 ,  晃正 森山 ,  晃正 森山

IPC分类号： H05K3/38 ,  C23C28/00 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K3/022 ,  C23C18/1651 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/16 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12063 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/24355

摘要： 銅箔の少なくとも一方の面に、粒子長さの10%の位置の粒子根元の平均直径D1が0.2μm〜1.0μmであり、粒子長さL1と前記粒子根元の平均直径D1との比L1/D1が15以下の銅箔の粗化処理層を有することを特徴とするプリント配線板用銅箔。粗化処理層を有するプリント配線用銅箔と樹脂を積層した後、銅層をエッチングにより除去した樹脂の表面において、凹凸を有する樹脂粗化面の穴の占める面積の総和が20%以上であることを特徴とするプリント配線板用銅箔。銅箔の他の諸特性を劣化することなく、上記の回路浸食現象を回避する半導体パッケージ基板用銅箔を開発することである。特に、銅箔の粗化処理層を改善し、銅箔と樹脂との接着強度を高めることができるプリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供することを課題とする。【選択図】図2

公开(公告)号：JP2013231132A

公开(公告)日：2013-11-14

申请号：JP2012104046

申请日：2012-04-27

申请人： Mitsui Mining & Smelting Co Ltd ,  三井金属鉱業株式会社

发明人： MATSUSHIMA TOSHIFUMI ,  SATO TETSURO

IPC分类号： C08L71/12 ,  B32B15/08 ,  C08L53/02 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/056 ,  C08L53/02 ,  C08L71/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31696

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition and the like that have excellent electrical characteristics such as high-frequency characteristics required for materials for manufacturing printed wiring boards and can form a resin layer having suitable solubility in a desmearing liquid.SOLUTION: A resin composition that constitutes a resin layer of a laminate, the resin layer being provided on the surface of a metal layer, is configured to include 10 pts.mass to 100 pts.mass of a styrene butadiene block copolymer and 0.1 pt.mass to 100 pts.mass of a desmearing liquid dissolution promoting component based on 100 pts.mass of a polyphenylene ether compound.

摘要翻译： 要解决的问题：提供具有优异的电特性的树脂组合物等，例如印刷线路板制造材料所需的高频特性，并且可以形成在脱蜡液体中具有合适溶解度的树脂层。溶液：树脂 构成层叠体的树脂层的组合物，树脂层设置在金属层的表面上，构成为包含10质量份〜100质量份的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物和0.1质量份〜100质量份 基于100聚苯醚化合物的去污液体溶解促进组分的质量。

公开(公告)号：JP2013201344A

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：JP2012069591

申请日：2012-03-26

申请人： Sumitomo Electric Fine Polymer Inc ,  住友電工ファインポリマー株式会社

发明人： NAKABAYASHI MAKOTO ,  IKEDA KAZUAKI

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/092 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/249974

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fluororesin substrate allowing sufficient suppression of warpage occurrence in reflowing and also exhibition of sufficiently excellent, high-frequency properties.SOLUTION: A fluororesin substrate is a fluororesin substrate where a dielectric layer with fluororesin being a main component is formed on a metal conductor and the dielectric layer contains hollow glass beads. The metal conductor has a surface roughness Rz (JIS B 0601-1994) of 2.0 μm or less. The fluororesin is irradiated with ionizing radiation in an irradiation dose of 0.01 to 500 kGy. The fluororesin is one, two, or more kinds of polytetrafluoroethylene (PTFE), a tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinyl ether copolymer (PFA), a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), and a tetrafluoroethylene-ethylene copolymer (ETFE).

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种允许充分抑制回流中翘曲发生的氟树脂基材，并且还展现出足够优异的高频性能。解决方案：氟树脂基材是以氟树脂作为主要成分的介电层为氟树脂基材， 形成在金属导体上，电介质层包含中空玻璃珠。 金属导体的表面粗糙度Rz（JIS B 0601-1994）为2.0μm以下。 用0.01〜500kGy的照射剂量的电离辐射照射氟树脂。 氟树脂是聚四氟乙烯（PTFE），四氟乙烯 - 全氟烷基乙烯基醚共聚物（PFA），四氟乙烯 - 六氟丙烯共聚物（FEP）和四氟乙烯 - 乙烯共聚物（ETFE）中的一种，两种或更多种。