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公开(公告)号:JP5655451B2
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:JP2010206638
申请日:2010-09-15
IPC: C08L79/08 , C08G18/06 , C08K3/38 , C08K5/55 , C08L61/28 , C08L63/00 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J179/08 , H05K1/03 , H05K3/46
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公开(公告)号:JPWO2012105558A1
公开(公告)日:2014-07-03
申请号:JP2012555898
申请日:2012-01-31
IPC: C08G59/40 , C08G73/10 , C08K5/53 , C08L63/00 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K3/38 , H05K3/46
CPC classification number: C09J179/08 , C08G59/4042 , C08G73/1035 , C08G73/1042 , C08G73/14 , C08K5/0066 , C08K5/5313 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L79/085 , C08L2205/02 , C09J7/35 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/012 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , Y10T428/2887
Abstract: 要約硬化物の寸法安定性に優れ、半硬化(B−ステージ化)時の低温溶融性にも優れ、完全硬化後の難燃性にも優れる熱硬化型ポリイミド樹脂組成物、該組成物の硬化物及び該組成物を用いて得られるプリント配線板用層間接着フィルムを提供する。5員環状イミド骨格中の窒素原子に直結するビフェニル骨格を有し、重量平均分子量(Mw)が3,000〜150,000である熱硬化型ポリイミド樹脂(A)と、特定の一般式(b1)又は(b2)で表されるリン化合物(B)と、エポキシ樹脂(C)とを含有する熱硬化型ポリイミド樹脂組成物、該組成物の硬化物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。
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公开(公告)号:JP5655446B2
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:JP2010201927
申请日:2010-09-09
IPC: C08L79/08 , C08G18/06 , C08G73/10 , C08K3/38 , C08K5/55 , C08L63/00 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J179/08 , H05K1/03 , H05K3/46
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公开(公告)号:JP5494341B2
公开(公告)日:2014-05-14
申请号:JP2010180915
申请日:2010-08-12
Applicant: Dic株式会社
IPC: C08L79/08 , C08G59/40 , C08G73/12 , C08J7/04 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C09J7/02 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J179/08
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公开(公告)号:JP4923668B2
公开(公告)日:2012-04-25
申请号:JP2006085408
申请日:2006-03-27
Applicant: Dic株式会社
IPC: C09D151/08 , C09D5/02 , C09D5/08 , C09D129/10 , C09D133/00 , C09D167/08 , C09D171/02
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