積層体、基材の処理方法、仮固定用組成物および半導体装置
    16.
    发明专利
    積層体、基材の処理方法、仮固定用組成物および半導体装置 有权
    层压板,基板加工方法,短时间固定组合物和半导体器件

    公开(公告)号:JP2016042571A

    公开(公告)日:2016-03-31

    申请号:JP2015118341

    申请日:2015-06-11

    Abstract: 【課題】支持体から基材を剥離する際に基材の破損を良好に防ぐことが可能な、基材および支持体が仮固定材により保持されてなる積層体を提供する。 【解決手段】回路面を有する基材30が仮固定材20を介して支持体10上に仮固定された積層体1であり、仮固定材20が、基材30の回路面と接した仮固定材層(I)21と、前記層(I)21における支持体10側の面上に形成された離型層(II)22とを有する。仮固定材層(I)21が、熱可塑性樹脂と、多官能(メタ)アクリレート化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する仮固定用組成物から形成された層であり、離型層(II)22が、熱可塑性樹脂と、離型剤とを含有する仮固定用組成物から形成された層である。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种通过临时固定材料保持基部和支撑体的层压体,并且其被布置成使得当从支撑体剥离基部时可以防止基部被良好地损坏。解决方案:A 层压体1包括:具有电路面的基座30; 支持10; 和临时固定材料20,临时固定材料20具有:与基座30的电路面接触的临时固定材料层(I)21; 以及形成在支撑体10一侧的层(I)21的表面上的剥离层(II)22。临时固定材料层(I)21由包含热塑性塑料的临时定影组合物形成的层 树脂,多官能(甲基)丙烯酸酯化合物和自由基聚合引发剂。 剥离层(II)22是由包含热塑性树脂和脱模剂的临时固定组合物形成的层。选择的图:图1

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