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公开(公告)号：JP2020105514A
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2019235321
申请日：2019-12-25
Applicant: KJケミカルズ株式会社 , 国立大学法人山形大学
IPC: C09J11/04 , B32B7/12 , B32B18/00 , C09J201/02
Abstract: 【課題】特殊な表面処理を要さず、炭素材料本来の特性を損なうことがなく、接着剤を用いることだけでCNTなどの炭素材料を容易に各種有機材料、無機系材料と接着できる、炭素材料用接着剤を提供し、また当該接着剤を介して接着して得られる炭素材料を有する積層体、複合体を提供する。 【解決手段】活性水素と反応する官能基を有するビニルモノマー(A)から重合してなる重合体(B)を含有する、炭素材料(C)の接着に用いられる反応性接着剤(D)。 【選択図】図6
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公开(公告)号：JP2020094083A
公开(公告)日：2020-06-18
申请号：JP2018230649
申请日：2018-12-10
Applicant: 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構
IPC: G01N21/78 , C09J11/06 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08K5/22 , C08K5/42 , B29C65/48 , B29C65/82 , C09J201/02
Abstract: 【課題】硬化不良の発生を容易に抑制することが可能な樹脂組成物、硬化不良予知方法、接合体の製造方法、接着キット、及び硬化不良検出装置を提供すること。 【解決手段】本発明の一形態に係る樹脂組成物は、開環重合により硬化する合成樹脂とpHに応じて光学特性が変化するpH指示薬とを含有する。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JPWO2019176597A1
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2020506400
申请日：2019-03-01
Abstract: 支持フィルムと、支持フィルムの片面又は両面上に設けられた接着層と、を備える、半導体封止成形用仮保護フィルムが開示される。半導体封止成形用仮保護フィルムの30℃〜200℃における線膨張係数は、半導体封止成形用仮保護フィルムの少なくとも一つの面内方向において、16ppm/℃以上20ppm/℃以下であってよい。
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公开(公告)号：JPWO2019146657A1
公开(公告)日：2020-05-28
申请号：JP2019002126
申请日：2019-01-23
Applicant: 株式会社有沢製作所
IPC: G03F7/004 , H05K3/28 , G09F9/00 , C08G18/08 , C08G18/34 , C08G18/68 , C08G18/67 , C09D175/14 , C09D201/02 , C09J175/14 , C09J201/02 , C09J11/06 , C09J11/08 , C08F299/06 , G03F7/027
Abstract: 本発明の光硬化性樹脂組成物は、感光性ウレタン樹脂を含むアニオン性基含有感光性樹脂と、光重合開始剤と、熱硬化剤を含み、感光性ウレタン樹脂は、(A)少なくともエステル結合と少なくとも主鎖中に不飽和結合を有するポリオール、(B)分子内に少なくとも1個の活性水素含有基と少なくとも1個のアニオン性基とを両有する化合物、(C)ポリイソシアネート、及び(D)分子内に少なくとも1個の活性水素含有基と不飽和結合基とを両有する化合物を含む原料混合物を反応させて得られ、同一分子内の主鎖中にエステル結合と不飽和結合を有し、側鎖及び末端のうちの少なくともいずれかにアニオン性基を有し、且つ側鎖に不飽和結合基を有する。
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公开(公告)号：JP6689103B2
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：JP2016045288
申请日：2016-03-09
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J201/02 , G02B5/30
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2018230507A1
公开(公告)日：2020-04-09
申请号：JP2018022254
申请日：2018-06-11
Applicant: 日本曹達株式会社
IPC: C08F30/10 , C09J201/02
Abstract: 本発明は、ポリオレフィン材料などの接着性の悪い材料に対しても優れた接着性を示す新規の接着性組成物を提供することを課題とする。 本発明の接着性組成物は、式〔I〕(式中、R 1 〜R 3 は、それぞれ独立に、無置換の若しくは置換基を有するアリール基を示す。R 1 とR 2 、R 2 とR 3 、またはR 3 とR 1 は、単結合で結合していてもよい。Aは、無置換の若しくは置換基を有するアリーレン基を示し、Gは、炭素原子、ケイ素原子、または、ゲルマニウム原子を示す。*は、結合位置を示す。)で表される部分構造を有するポリマーを含有する。 【化1】
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公开(公告)号：JP2020057611A
公开(公告)日：2020-04-09
申请号：JP2019222847
申请日：2019-12-10
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Inventor： 佐藤 宏一
IPC: H01R43/00 , H05K3/32 , H01B5/16 , H01B1/22 , C09J9/02 , C09J131/04 , C09J201/02 , C09J7/38 , H01R11/01
Abstract: 【課題】ファインピッチの接続に対応することのできる異方性導電フィルムを提供する。 【解決手段】異方性導電フィルムは、熱可塑性樹脂を含む絶縁性樹脂層と、その表面に単層で形成された複数の導電性粒子から構成された導電性粒子群とを有する。絶縁性樹脂層はタック性を有し、導電性粒子群は離隔した規則的パターンを有し、熱可塑性樹脂は、絶縁性樹脂層において、少なくとも前記導電粒子群のある位置に存在している。導電粒子群を構成する複数の導電粒子は、各々非接触で且つ距離が設けられている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6672616B2
公开(公告)日：2020-03-25
申请号：JP2015114108
申请日：2015-06-04
Applicant: 味の素株式会社
IPC: C08K5/29 , C08K3/00 , C08G59/40 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J155/00 , C09J201/02 , C09J175/04 , H01B3/40 , H05K1/03 , C08L63/00
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公开(公告)号：JP6661847B1
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：JP2019569990
申请日：2019-03-28
Applicant: リンテック株式会社
IPC: B29C65/02 , B32B37/12 , B32B37/14 , C09J201/02 , B29C65/52
Abstract: 本発明は、熱可塑性樹脂層(A−W)上に分子接着剤層(A−M)を有し、前記熱可塑性樹脂層(A−W)と分子接着剤層(A−M)が、それぞれ使用時における最外層を構成する接合用積層体(A)と、熱可塑性樹脂層(B−W)上に分子接着剤層(B−M)を有し、前記熱可塑性樹脂層(B−W)と分子接着剤層(B−M)が、それぞれ使用時における最外層を構成する接合用積層体(B)と、を使用して、被着体(I)と被着体(II)とを接合する方法と、この方法を使用して、被着体(I)と被着体(II)を接合することを特徴とする、接合構造体の製造方法である。
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公开(公告)号：JP2020015307A
公开(公告)日：2020-01-30
申请号：JP2019120881
申请日：2019-06-28
Applicant: パロ アルト リサーチ センター インコーポレイテッド
Inventor： ガブリエル・イフタイム , ジェシカ・ルイス・ベイカー・リベスト , デイヴィッド・マシュー・ジョンソン , ジュンフア・ウェイ , ユージン・シン・ミン・ベー
IPC: C09J201/02 , C09J11/04 , B32B7/12
Abstract: 【課題】自動車、乗り物、及び航空機の部品の製造に使用される工業的に関連する材料の接着強度を改善する結合基材、及び接合する方法の提供。 【解決手段】一対の接合基材は、第一材料の第一基材、第一材料の第二基材、及び第一基材を第二基材に接合する接着剤を有し、接着剤は第一及び第二基材と相溶性がある化学結合相溶化粒子を有する。組成物は、第一基材と第二基材との間に結合を形成する化学結合粒子ネットワークを有する接着剤を有し、粒子ネットワーク中の相溶化粒子は第一及び第二基材と相溶性がある。同一材料の二つの構造を接合する方法は、ベア材を露出させるための第一構造及び第二構造を製造し、第一構造及び第二構造上で接着剤をベア材に塗布し、接着剤は材料と相溶性がある相溶化粒子を含み、かつ製造によって材料と相溶化粒子との相互作用を可能にし、接着剤を硬化させることを含む。 【選択図】図2
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