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公开(公告)号：JP6409152B1
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2018537691
申请日：2018-03-01
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: C04B38/06 , C04B41/85 , F02B23/00 , F02F1/00 , F02F1/24 , F02F3/10 , Y02T10/125
Abstract: 多孔質セラミック粒子(16)は、互いに平行な一対の主面(161,162)を有する。一方の主面(161)から他方の主面(162)に向かって、主面間の距離である粒子厚さの1/4の範囲(633)の平均気孔率は、一対の主面の間の中央に位置する粒子厚さの1/2の範囲(632)の平均気孔率よりも高い。上側の主面(161)は、対象物上に配置される面である。気孔率が高い領域を一方の主面(161)近傍に限定することにより、多孔質セラミック粒子(16)を低熱伝導率かつ低熱容量とし、機械的強度の低下を抑えることが実現される。
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公开(公告)号：JP2018154546A
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：JP2017172070
申请日：2017-09-07
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/576 , C04B38/06 , B01J27/224 , B01J35/04 , B01J37/08 , B01D39/20 , B01D46/00 , C04B35/577
Abstract: 【課題】多孔質材料の機械的強度を向上する。 【解決手段】多孔質材料2は、骨材粒子3と、コージェライト41およびジルコン粒子42を含み、細孔21を形成した状態で骨材粒子3間を結合する結合材4とを備える。好ましくは、骨材粒子3および結合材4の合計質量に占める結合材4の質量の比率が、8質量%以上、かつ、40質量%以下である。また、結合材4の質量に占めるジルコン粒子42の質量の比率が、1質量%以上、かつ、50質量%以下である。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2018016541A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2017187334
申请日：2017-09-28
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: C04B38/0074 , B28B11/14 , B28B11/145 , C04B35/48 , C04B35/486 , C04B35/6261 , C04B35/6342 , C04B38/0054 , C04B38/009 , C04B38/065 , C04B38/067 , C04B38/085 , C04B41/83 , C04B2103/42 , C04B2111/00465 , C04B2201/32 , C04B2235/3225 , C04B2235/6025 , C04B2235/6567 , C04B2235/77 , C04B2235/9607 , C04B2237/348
Abstract: 【課題】低熱伝導率化を図ることができると共に、対象物等に直接接着剤等を用いて設置することができ、バルク体の設置を容易にすることができる多孔質セラミック構造体を提供する。 【解決手段】多孔質セラミック構造体10は、複数の多孔質セラミック粒子16にて構成された多孔質セラミック集合体14を有し、多孔質セラミック集合体14内に含まれる多孔質セラミック粒子16の角部の個数に対して、ある多孔質セラミック粒子16の角部と対向する他の多孔質セラミック粒子16が2個である箇所の角部の個数の割合が80%以上である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2016152688A1
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：JP2017508275
申请日：2016-03-16
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01M10/653 , F01M5/00 , H01M2/02 , H01M2/10 , H01M10/613 , H01M10/615 , H01M10/625 , H01M10/635 , H01M10/651 , H01M10/6551 , H01M10/658
CPC classification number: H01M2/10 , F01M5/00 , H01M10/613 , H01M10/615 , H01M10/635 , H01M10/651 , H01M10/653 , H01M10/6551 , H01M10/658
Abstract: 熱発生源からの放熱を調整することができる放熱調整構造を提供する。熱スイッチ12は、室温における熱抵抗が1.0×10−5(m2・K)/Wより大きく、かつ100℃における熱抵抗が室温における熱抵抗の2/3以下である第一材料によって形成されている。熱スイッチ12を、熱を発生する熱発生源の周囲に備えることにより、放熱調整構造11を形成する。熱スイッチ12の熱伝導が温度によって変化することにより、熱発生源からの放熱を調整する。
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公开(公告)号：JP2017214265A
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：JP2016111131
申请日：2016-06-02
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: C04B38/067 , C04B35/484 , C04B37/008 , C04B2235/3225 , C04B2235/3246 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/612 , C04B2235/9607 , C04B2237/348
Abstract: 【課題】低熱伝導率化を図ることができると共に、基材等に直接接着剤等を用いて設置することができ、バルク体の設置を容易にすることができる多孔質セラミック構造体を提供する。 【解決手段】1つのシート12と、シート12上に貼着された複数の多孔質セラミック粒子16とを有し、隣接する多孔質セラミック粒子16同士の隙間dが10〜80μmである。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017213836A
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：JP2016111136
申请日：2016-06-02
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: C04B37/001 , C04B35/484 , C04B35/6261 , C04B35/64 , C04B37/008 , C04B38/067 , C04B2235/3225 , C04B2235/3246 , C04B2235/6025 , C04B2235/6567 , C04B2235/94 , C04B2235/95 , C04B2237/348
Abstract: 【課題】低熱伝導率化を図ることができると共に、対象物等に直接接着剤等を用いて設置することができ、バルク体の設置を容易にすることができる多孔質セラミック構造体及びその製造方法を提供する。 【解決手段】多孔質セラミック構造体10は、1つのシート12と、シート12上に貼着された多孔質セラミック集合体14とを有する。多孔質セラミック集合体14は、複数の多孔質セラミック粒子16を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6025822B2
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：JP2014508263
申请日：2013-03-28
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/565 , B01J27/224 , B01J35/04 , B01J32/00 , B01D39/20 , C04B38/06
CPC classification number: B01J29/70 , B01J27/224 , C04B35/565 , C04B35/6316 , C04B38/0006 , B01J21/16 , B01J35/04 , C04B2111/0081 , C04B2111/2084 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3217 , C04B2235/3418 , C04B2235/349 , C04B2235/3826 , C04B2235/428 , C04B2235/663 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/9607
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公开(公告)号：JP5977759B2
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：JP2013547257
申请日：2012-11-30
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: F02F1/24 , C23C28/00 , C23C28/04 , C23C28/042 , C23C28/32 , C23C28/345 , C23C28/3455 , F01L3/04 , F02B23/08 , F02B77/11 , F02F3/10 , F01L2101/00 , F01L2101/02 , F01L2103/00 , F01L2820/01 , F02B2023/0612 , F02F1/38 , F02F2001/248 , F05C2251/048 , Y02T10/125
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公开(公告)号：JPWO2020145365A1
公开(公告)日：2021-11-25
申请号：JP2020000540
申请日：2020-01-09
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 放熱部材は、熱源で生じた熱を放熱する。放熱部材は、気孔率が5体積%以下の基材と、基材の表面に設けられているとともに気孔率が25体積%以上85体積%以下であり、基材より熱伝導率が低い無機多孔質層を備えている。この放熱部材では、無機多孔質層の構成成分のうちの15質量%以上がアルミナである。
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