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公开(公告)号:JP2021113298A
公开(公告)日:2021-08-05
申请号:JP2020007711
申请日:2020-01-21
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: C09J11/06 , C09J7/38 , H01L21/304 , H01L21/683 , C09J201/00
Abstract: 【課題】被着体表面の組成および構造に関わらず紫外線照射前は被着体に対する優れた粘着力を、紫外線照射後には優れた剥離性を有する紫外線硬化型粘着剤組成物を提供すること。 【解決手段】本発明の紫外線硬化型粘着剤組成物は、紫外線硬化型粘着剤と、フェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィン酸アルキルと、を含む。本発明の粘着シートは粘着剤層と、基材層とを有し、この粘着剤層は上記紫外線硬化型粘着剤組成物で形成されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2021095450A
公开(公告)日:2021-06-24
申请号:JP2019225600
申请日:2019-12-13
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/06 , C09J133/00 , H01L21/304 , H01L21/301 , C09J7/38
Abstract: 【課題】剥離時の負荷を軽減することのできる半導体加工用粘着シートを提供する。 【解決手段】本出願により、粘着面を構成する粘着剤層を含む半導体加工用粘着シートが提供される。上記粘着剤層は、水剥離添加剤として、界面活性剤およびポリオキシアルキレン骨格を有する化合物からなる群から選択される少なくとも1種のノニオン性化合物Aを含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2021095449A
公开(公告)日:2021-06-24
申请号:JP2019225597
申请日:2019-12-13
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J201/00 , H01L21/304 , H01L21/301 , C09J5/00
Abstract: 【課題】粘着シートを被着体から剥離する際に該被着体が受ける負荷を効果的に軽減することのできる粘着シート剥離方法を提供する。 【解決手段】 粘着面を構成する粘着剤層を含む粘着シートを、該粘着シートが接合している被着体から剥離する方法が提供される。その剥離方法は、上記粘着シートに第一剥離力低減手段を適用することと、上記粘着シートに第二剥離力低減手段を適用することと、を含む。 【選択図】図7
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公开(公告)号:JP6851689B2
公开(公告)日:2021-03-31
申请号:JP2017099207
申请日:2017-05-18
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: H01L21/304
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公开(公告)号:JP2019145575A
公开(公告)日:2019-08-29
申请号:JP2018026110
申请日:2018-02-16
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J201/02 , C09J11/06 , H01L21/301
Abstract: 【課題】被マスキング面の凹凸形状に良好に追従し得、ダイシング工程に供された際には切削屑が生じ難く、かつ、ダイシング時に剥離し難いながらもダイシング後には容易に剥離し得る、マスキング材を提供すること。 【解決手段】本発明のマスキング材は、粘着剤層を備え、該粘着剤層が、活性エネルギー線硬化型粘着剤を含み、該活性エネルギー線硬化型粘着剤が、ベースポリマーとラジカル捕捉剤を含み、該ラジカル捕捉剤の含有割合が、ベースポリマー100重量部に対して、2.5重量部以上25重量部未満である。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP6550270B2
公开(公告)日:2019-07-24
申请号:JP2015108269
申请日:2015-05-28
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: C09J201/00 , H01L21/304
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公开(公告)号:JP2018161783A
公开(公告)日:2018-10-18
申请号:JP2017059850
申请日:2017-03-24
Applicant: 日東電工株式会社
Abstract: 【課題】ロールの形態においてシワの発生を抑制するのに適した表層材付き樹脂シートを提供する。 【解決手段】本発明の表層材付き樹脂シート10は、表層材11と、表層材12と、これら表層材11,12の間に位置する例えば粘着剤層である樹脂層13とを含む積層構造を有し、且つ、当該積層構造において表層材12が表層材11よりも外形側に位置するロールの形態をとる。表層材11の25℃での貯蔵弾性率は1×10 7 Paより大きい。表層材12の25℃での貯蔵弾性率は、1×10 7 Pa以上であり、且つ、表層材11の25℃での貯蔵弾性率よりも小さい。樹脂層の25℃での貯蔵弾性率は5×10 5 Pa以下である。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP5970191B2
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:JP2012004671
申请日:2012-01-13
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: C09J123/14 , C09J123/20 , H01L21/304 , C09J7/02
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公开(公告)号:JP5959240B2
公开(公告)日:2016-08-02
申请号:JP2012054408
申请日:2012-03-12
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J123/00 , B32B27/00 , B32B27/32 , H01L21/304 , C09J7/02
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