-
-
-
公开(公告)号：JP6918786B2
公开(公告)日：2021-08-11
申请号：JP2018513370
申请日：2016-09-15
申请人： ジーエイチエスピー・インコーポレイテッド , GHSP, INC.
-
-
公开(公告)号：JP2021515397A
公开(公告)日：2021-06-17
申请号：JP2020544817
申请日：2019-01-16
发明人： キースリンガー、ディートマー , エトリンガー、エリック , ラーナー、マルクス , マンハルト、ヴォルフガング
摘要： 【課題】高出力構成部品のための全ての前提条件を満たすと共に、必要とされる範囲でのみ高出力構成部品のために必要な高価なプリント基板材料を含み、標準的な実装過程により生産され、更なる処理ないし組み立てにおいて、単一の堅固で典型的な平面型構成グループのように取り扱うことのできる電子モジュールを提供する。 【解決手段】本発明は、第1のタイプの少なくとも1つのプリント基板(「プリント基板A」と呼ぶ)を含んだ電子モジュール(40)に関し、プリント基板Aには、第2のタイプの少なくとも1つのプリント基板(「プリント基板B」と呼ぶ)が重なり合うように実装されており、この際、プリント基板Bには、特定の要件を有する少なくとも1つの電子構成部品(19)が実装されており、また互いに結合されたプリント基板Aとプリント基板Bは、段付きプリント基板結合体(100、200、300、400、500)を構成し、この際、段付きプリント基板結合体(100、200、300、400、500)は、少なくとも領域的に、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成される端部領域(16)により画定されており、また段付きプリント基板結合体(100、200、300、400、500)は、冷却体(20)上に取り付けられており、この際、少なくとも1つのプリント基板Bの固定側面部(15)が面的に冷却体(20)の載置面(21)上に載置されており、この際、冷却体(20)の載置面(21)は、載置面(21)が少なくとも部分的に側方に少なくとも1つのプリント基板Bの固定面部(15)を越え、それぞれ、構成された端部領域(16)の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされており、またこの際、冷却体の載置面(21)上には、端部領域(16)を機械的に支持するための支持要素(23、24、25、26)が形成されている。更に本発明は、そのような電子モジュールを製造するための方法に関する。 【選択図】図8
-
-
-
公开(公告)号：JP2021513746A
公开(公告)日：2021-05-27
申请号：JP2020542982
申请日：2019-02-27
申请人： レイセオン カンパニー
摘要： 無線周波数コネクタが、基板;該基板上に配置された第1接地平面;第1接点を有する信号導体であり、該第1接点が第2接点と電気的に結合するように構成されている、信号導体;及び第2接地境界と電気的に結合するように構成されている第1接地境界であり、前記基板内で電気的に連続した導体として形成されている第1接地境界を含む。
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
17410 条记录 (耗时 0.037 秒)
