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公开(公告)号：JPWO2013038953A1
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：JP2013533620
申请日：2012-09-04
Applicant: エムテックスマート株式会社
CPC classification number: H01L33/005 , H01L33/504 , H01L33/507 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/0002 , H01L2933/0025 , H01L2933/0041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 高品質のLED又はLED用部材を、またそれらを大量にかつ製造コストを低く抑えながら製造できる方法と装置を提供する。LED又はLED用部材の脱着部と自動的に塗布する塗布部と乾燥部とで構成され塗布部で塗材の塗布と、乾燥装置で仮乾燥又は硬化を促進させ、又は塗布と乾燥を複数回繰り返した後、最終的に乾燥又は硬化させる。
Abstract translation: 高质量的LED或LED为会员，还提供了它们能够抑制大量和低制造成本来制备的方法和装置。 解吸单元和用于自动施加LED或LED部件和在施加涂层材料中所配置的应用部分的干燥部，以促进临时干燥或在干燥设备固化，或者涂布多次，并干燥该涂层单元 经过反复，最后干燥或固化。
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公开(公告)号：JP2014179384A
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：JP2013050950
申请日：2013-03-13
Applicant: Mtek-Smart Corp , エムテックスマート株式会社
Inventor： MATSUNAGA MASABUMI
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a process of manufacturing an LED capable of manufacturing a lot of high quality LEDs while suppressing manufacturing cost.SOLUTION: The process of manufacturing an LED includes: forming in an LED 11 a binder or a binder-rich layer and heightening adhesion to a substrate; forming a fluorescent body or a fluorescent-rich layer 15 by using a mask 14 thereon; and recovering a fluorescent body on the mask 14 or a mixture of a fluorescent body and a binder and reusing it.
Abstract translation: 要解决的问题：提供制造能够制造大量高质量LED的LED同时抑制制造成本的方法。解决方案：制造LED的过程包括：在LED 11中形成粘合剂或富含粘合剂的层 并提高对基材的粘附性; 通过在其上使用掩模14形成荧光体或富荧光层15; 并且在掩模14上或荧光体和粘合剂的混合物上回收荧光体并重新使用。
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公开(公告)号：JP2021194581A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020101981
申请日：2020-06-12
Applicant: エムテックスマート株式会社
Inventor： 松永 正文
Abstract: 【課題】液体の吐出または塗布装置において、液面が狂いセンサーで誤検知して容器の上流まで逆流が発生することや、スラリーがスラリー容器の壁面にこびりつき容器下部に向かって流下しづらく塗布ブース内で使用する光ファイバーの防爆対象外の発光受光センサーで液面検知ができなくなる誤作動の要因になることなどの不具合を回避する、液体の分散方法、および吐出または塗布方法、またはその装置の提供。 【解決手段】容器1、1’の上流に予備容器2、2’を設置し、スラリー容器からの圧縮気体排気ライン8、8’のチューブやパイプを予備容器の内部まで侵入させ、仮に逆流しても予備容器内に留め置き、予備容器上流に逆流しないようにした。また更に例え液滴であっても、上流に逆流しないようにプロテクターや気体は自由に移動できるスクリーンで微細な液滴であっても逆流しないようにした。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021141003A
公开(公告)日：2021-09-16
申请号：JP2020039420
申请日：2020-03-07
Applicant: エムテックスマート株式会社
Inventor： 松永 正文
IPC: H01M10/058 , H01M10/04 , H01M4/62 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M4/04 , H01M4/139
Abstract: 【課題】短時間乾燥で生産性を向上させ、正極層の厚膜化に対応し電池性能を向上させる2次電池の製造方法の提供。 【解決手段】2次電池用対象物に電極用スラリー51を塗布して2次電池を製造する方法であって、前記スラリーを加圧して次工程へ移動させる工程と、加圧した炭酸ガスまたは液化炭酸ガス2または炭酸ガスの超臨界性流体を次工程へ移動させる工程と、前記スラリーと前記炭酸ガスまたは液化炭酸ガスまたは炭酸ガスの超臨界性流体を合流させて混合させる工程と、前記混合させた混合体を塗布装置5で前記対象物に塗布または複数層積層塗布する工程とからなる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021087905A
公开(公告)日：2021-06-10
申请号：JP2019218378
申请日：2019-12-02
Applicant: エムテックスマート株式会社
Inventor： 松永 正文
IPC: B05D7/24 , B05D1/10 , B05D1/26 , B05D3/02 , B05D3/00 , B05D3/12 , H01M4/04 , H01M4/64 , H01M50/409 , H01G13/00 , B05D1/02
Abstract: 【課題】目的物への粉粒体の塗布または成膜するに当たり粉粒体の吸引口から目的物へ到着するまでの間にスピードを持って移動している粉粒体を加熱し目的物に塗布時少なくとも粉粒体の一部を軟化または溶融させる。 【解決手段】粉粒体の吸引口から目的物へ到着するまでの間に誘導加熱やレーザーなどで粉粒体を加熱し、粉粒体の目的物への衝突エネルギーとの相乗効果で粉粒体の少なくとも一部を目的物上で比較的低い温度で軟化または溶融させて塗布または成膜を行う。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2020129495A
公开(公告)日：2020-08-27
申请号：JP2019021969
申请日：2019-02-08
Applicant: エムテックスマート株式会社
Inventor： 松永 正文
IPC: B05D1/36 , B05D7/24 , H01M10/0562 , H01M4/139 , H01M4/62 , H01M4/1393 , H01M4/587 , H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/48 , H01M10/0585
Abstract: 【課題】 全固体電池の電極形成で電極用活物質や電解質の凝集を防ぎ、所望する活物質量と電解質量あるいは活物質量と導電助剤量と電解質量の比率になるように積層し、ミクロ的な均一な混合にする。また均一で薄膜の電解質層を得るために更に薄膜にして積層する。 【解決手段】 ドライ法として電極活物質と電解質粒子を交互で薄膜に積層塗布して電極形成する。更にはエアロゾルディポジション法を採用して一部または全部を成膜させる。 またウェット法として、主に電極用活物質と溶媒からなるスラリー、主に電解質粒子と溶媒からなるスラリーを対象物に交互にインパクトを持って衝突させ薄膜で付着させ積層することによって高密度の層を形成でき、密着性を上げる。独立して主に導電助剤と溶媒からなるスラリーを作成し、所望する位置に少量を分散塗布する。またバインダー無しか僅少のバインダーの含有量にすることによって残炭をなくするか低く抑え電池の性能を上げる。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2019036476A
公开(公告)日：2019-03-07
申请号：JP2017157674
申请日：2017-08-17
Applicant: エムテックスマート株式会社
Inventor： 松永 正文
Abstract: 【課題】 薄くてデリケートな電解質膜に所望する電極パターンに直接電極インクを塗布して、変形がなく、周縁のある、触媒形成電解質膜を製造する。 【解決手段】 加熱吸着ロール上で、バックシートまたは通気性基材と積層した電解質膜の移動方向にマスキング基材を積層し、電極インクを塗布して電極と未塗工部の周縁を形成させる。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2018101580A
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：JP2016248157
申请日：2016-12-21
Applicant: エムテックスマート株式会社
Inventor： 松永 正文
CPC classification number: B05D7/00 , B05D7/24 , C09D11/52 , H01M4/88 , H01M8/02 , H01M8/10 , H01M8/1004 , Y02P70/56
Abstract: 【課題】 薄くて空気中でも変形する電解質膜に電解質溶液と触媒を担持したカーボンと水または水とアルコール系からなる電極インクを塗布して変形のない膜・電極アッセンブリーを製造する。 【解決手段】 バックシート付電解質膜の電極インク塗布面の両端に補強テープを付与し第一の電極を形成させ、反対極形成のため、電解質膜のバックシートを剥離しても、電解質膜の両サイドに補強テープが貼りつけてあるので加熱吸着ロールとの間に通気性基材を介在させて強力に吸引するので第二の電極形成のための電極インク塗布でも電解質膜が変形しない。また補強テープの代わりに通気性基材の両サイドに粘着剤を施与し、電解質膜の両サイドの未塗布部分とを貼り合わせることができるのでさらに高い効果が得られる。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP6328104B2
公开(公告)日：2018-05-23
申请号：JP2015512536
申请日：2014-04-18
Applicant: エムテックスマート株式会社
Inventor： 松永 正文
CPC classification number: B05D1/12 , B05D1/28 , B05D3/0493 , B05D2401/32 , H01L2933/0041
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公开(公告)号：JP2016201545A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：JP2016112766
申请日：2016-06-06
Applicant: エムテックスマート株式会社
Inventor： 松永 正文
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/8592
Abstract: 【課題】高品質のLEDを大量にかつ製造コストを低く抑えることができるLEDの製造方法を提供する。 【解決手段】LEDチップ11やワイヤー12に干渉しないようにマスク14をセットし、マスク14の開口からバインダーリッチのスラーリーを充填又は塗布し、第1の蛍光体層13を作成する。必要によりバインダーの硬化を促進させた後その上に第2の蛍光体からなるスラーリーを充填又は塗布して第2の蛍光体層15を作製する。マスク14上の蛍光体または蛍光体とバインダーの混合体を回収して再利用する。 【選択図】図2
Abstract translation: 以提供LED的高品质LED可以抑制大批量和低制造成本的制造方法。 的LED芯片11，并设置掩模14，以便不干扰与导线12，粘结剂富浆填充或从掩模14的开口涂覆，以产生第一荧光体层13。 为了通过填充或施加在其上的第二磷光体的浆加速粘合剂的固化后根据需要制备第二荧光体层15。 回收在掩模14用于再使用磷光体或磷光体和粘合剂的混合物。 .The
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