有機膜の成膜方法
    35.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2019118910A

    公开(公告)日:2019-07-22

    申请号:JP2018242165

    申请日:2018-12-26

    Abstract: 【課題】高温環境下での熱による経時劣化が抑制され、熱的安定性に優れた有機膜を工業的有利に成膜することができる新規な成膜方法を提供する。 【解決手段】有機化合物と溶媒とを少なくとも含む原料溶液を霧化または液滴化し、得られたミストまたは液滴を用いて基体上に有機膜を成膜する方法において、前記溶媒の沸点が150℃以上であり、前記成膜を、前記溶媒の沸点以上の温度で前記ミストまたは前記液滴を前記基体上で熱反応させることにより、前記基体上に有機膜を成膜する。 【選択図】なし

    半導体装置
    37.
    发明专利
    半導体装置 审中-公开

    公开(公告)号:JP2019041107A

    公开(公告)日:2019-03-14

    申请号:JP2018156411

    申请日:2018-08-23

    Abstract: 【課題】p型半導体層、n型半導体層およびi型半導体層間の良好な接合を有し、半導体特性に優れた半導体装置を提供する。 【解決手段】第1の半導体を主成分として含むn型半導体層4と、i型半導体層3と、p型半導体層1とを少なくとも含む半導体装置であって、第1の半導体が、アルミニウム、インジウムおよびガリウムから選ばれる1種または2種以上の金属を含有する酸化物半導体である半導体装置を製造し、得られた半導体装置をパワーデバイス等に用いる。 【選択図】図1

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