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公开(公告)号：JP2018202634A
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2017107376
申请日：2017-05-31
申请人： 三菱製紙株式会社
摘要： 【課題】本発明はより少ない工程で曲面状部材上に、めっき処理による開口パターンを形成する方法を提供することである。 【解決手段】支持体1及びフォトレジスト層2をこの順に積層した構造を有するレジストフィルムを準備する工程、フォトレジスト層2への露光処理及び現像処理を行い、露光処理の前又は後に支持体を剥がし、フォトレジスト層2に開口パターン4を形成する工程、曲面状部材5に開口パターン4を有するフォトレジスト層2を貼着する工程、曲面状部材5へ開口パターン状にめっき処理をする工程を含むことを特徴とする曲面へのパターン形成方法であり、フォトレジスト層2の伸度が50〜400%であり、曲面状部材5と同材質の板材とフォトレジスト層2との粘着力が0.5〜6N/25mmであることが好ましい。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2018139319A
公开(公告)日：2018-09-06
申请号：JP2018093702
申请日：2018-05-15
申请人： 三菱製紙株式会社
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/09845 , H05K2201/09881 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
摘要： 【課題】ソルダーレジスト層から露出している接続パッド間で電気的な短絡が無く、接続パッドと絶縁層及び接続パッドと半田との接着強度が高く、アンダーフィル流出による電気的作動不良が無く、ソルダーレジスト層の強度が高い配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】回路基板1の表面に、ソルダーレジスト層2が形成される工程、ソルダーレジスト層2に対して、後工程で薄膜化される領域以外の部分が露光される工程、薄膜化処理液によって、接続パッドが露出しない範囲で、非露光部のソルダーレジスト層2が薄膜化される工程、ソルダーレジスト層2に対して、後工程で薄膜化される領域以外の部分が露光される工程、薄膜化処理液によって、接続パッドの厚さ以下になるまで、非露光部のソルダーレジスト層2が薄膜化されて、接続パッドの一部を露出する工程、ソルダーレジスト層2に対して、前工程において薄膜化された領域部分が露光される工程、を含む。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP2018128482A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：JP2017019171
申请日：2017-02-06
申请人： 三菱製紙株式会社
摘要： 【課題】レジスト層が形成された基板におけるレジスト層を薄膜化するために使用するレジスト層の薄膜化装置において、ディップ槽の上流側へ薄膜化処理液が逆流し、レジスト層の薄膜化量が不均一となる問題を解決することができるレジスト層の薄膜化装置を提供することである。 【解決手段】薄膜化処理ユニットを備えたレジスト層の薄膜化装置において、薄膜化処理ユニットが、薄膜化処理液が入っているディップ槽を有し、ディップ槽の入口ロール対の上側ロールに荷重をかける荷重機構によって、薄膜化処理液の上流側への逆流を防止する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6224520B2
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：JP2014105400
申请日：2014-05-21
申请人： 三菱製紙株式会社
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： H05K3/3452 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K2201/09845
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公开(公告)号：JP3209290U
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2016006135
申请日：2016-12-22
申请人： 三菱製紙株式会社
摘要： 【課題】接続部と絶縁基板および接続部と半田との接着強度が高く、アンダーフィル流出による電気的作動不良が発生し難く、ソルダーレジスト層の強度が高く、ソルダーレジスト層とアンダーフィルの接着強度が強く、スミアが確実に除去されたプリント配線板を提供する。 【解決手段】絶縁基板1上に電子部品を接続する接続部2が形成された回路基板を有し、回路基板表面に開口部4を有するソルダーレジスト層3を有し、開口部4において接続部2がソルダーレジスト層3から部分的に露出しているプリント配線板であって、ソルダーレジスト層3の開口部4における開口部上部の開口幅5が開口部底部10の開口幅6以下である構造を有することを特徴とするプリント配線板である。 【選択図】図1
摘要翻译： 连接部的粘接强度和绝缘基板和所述连接部和所述焊料为高时，底部填充胶流出电气故障几乎不会发生由高强度的焊料抗蚀剂层，所述焊料的粘接强度的抗蚀剂层和所述底部填充 强，以提供印刷线路板涂片被可靠地除去。 A具有电路基板连接部2形成于电子部件连接在绝缘基板1上具有阻焊剂具有开口4至电路板的表面层3，在开口部4的连接部 2的印刷布线板的一部分从焊料曝光的抗蚀剂层3中，焊料的开口4的开口上部的开口宽度5抗蚀剂层3小于开口底部部分10结构的开口宽度6 的印刷布线板的特征在于具有。 点域1
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公开(公告)号：JP2016156075A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：JP2015036005
申请日：2015-02-26
申请人： 三菱製紙株式会社
IPC分类号： H05K3/06 , C09D201/02 , C23F1/00
摘要： 【課題】金属べた部や回路部がエッチングで腐食しないように保護することが可能で、全面露光の必要がなく、レジスト剥離で物理的剥離の手間を必要とせず、製造にも手間がかからないエッチング保護シートを提供する。 【解決手段】少なくとも(A)ベンジル基を含むアルカリ可溶性樹脂、及び(B)下記一般式(b1)と(b2)で表される化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物を含むエッチング保護用樹脂組成物並びに該エッチング保護用樹脂組成物を含有する層を有する保護シート。 (mは平均付加モル数;1〜10の整数) (nは平均付加モル数;1〜10の整数) 【選択図】なし
摘要翻译： 要解决的问题：提供可以通过蚀刻保护金属固体部件或电路部件免受腐蚀的蚀刻保护片，这在剥离抗蚀剂时既不需要暴露也不需要物理剥离，并且可以容易地产生。解决方案：A 提供了用于蚀刻保护的树脂组合物，其至少包含（A）含有苄基的碱溶性树脂和至少一种选自下述通式（b1）和（b2）表示的化合物的化合物; 并且提供具有包括用于蚀刻保护的树脂组合物的层的保护片。 式中，m表示平均加成摩尔数，为1〜10的整数， n表示平均加成摩尔数，为1〜10的整数
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公开(公告)号：JP2015216332A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2014105400
申请日：2014-05-21
申请人： 三菱製紙株式会社
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： H05K3/3452 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K2201/09845
摘要： 【課題】回路基板の両表面のソルダーレジスト層から接続パッドの一部が露出している配線基板の製造方法において、接続パッド間で電気的な短絡がなく、接続パッド上にソルダーレジスト層の残渣が残らない、配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】(A)回路基板1の両表面に、厚さの異なるソルダーレジスト層2を形成の工程、(C1)第一面のソルダーレジスト層2に対して、薄膜化される領域以外の部分を露光する工程、(C2)第二面のソルダーレジスト層2に対して、現像される領域以外の部分を露光する工程、(B)薄膜化処理液によって、接続パッド3の厚さ以下になるまで、非露光部の第一面のソルダーレジスト層2を薄膜化する工程、(C3)第一面のソルダーレジスト層2に対して、薄膜化した領域部分を露光する工程、(D)第二面の非露光部のソルダーレジスト層2を、現像液によって除去する工程、を含む。 【選択図】図9
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种制造布线板的方法，通过该方法可以防止连接焊盘之间的电短路，并且在布线板的制造方法中不会在连接焊盘上残留阻焊层， 的连接焊盘的电路板的两个表面上的阻焊层露出。解决方案：制造布线板的方法包括以下步骤：（A）在两个表面上形成彼此不同厚度的阻焊层2 电路板1; （C1）将抗蚀剂层2暴露在第一表面上，部分排除抗蚀剂层要变薄的区域; （C2）在除了要显影的区域之外的部分的第二表面上暴露阻焊层2; （B）通过使用变薄处理液使未暴露部分的第一表面上的阻焊层2变薄，直到厚度减小到连接焊盘3的厚度以下; （C3）在该减薄区域的第一表面上露出阻焊层2; 和（D）通过使用显影剂在第二表面上未曝光部分去除阻焊层2。
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公开(公告)号：JPWO2020203563A1
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：JP2020013370
申请日：2020-03-25
申请人： 三菱製紙株式会社
摘要： 本発明の課題は、エッチング後の液晶ポリマーの形状が設計形状に近く、高い面内均一性でエッチングできる液晶ポリマー用エッチング液及び液晶ポリマーのエッチング方法を提供することである。 第1成分としての5〜45質量%のアルカリ金属水酸化物及び第2成分としての5〜80質量%の、分子量が70以上であるアルカノールアミン化合物を含有し、好ましくは、さらに、1〜60質量%の第3成分を含有し、第3成分が、アルコール化合物及びカルボン酸化合物から選択された少なくとも1種を含有することを特徴とする液晶ポリマー用エッチング液及び該エッチング液を用いた液晶ポリマーのエッチング方法。
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