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    配線基板の製造方法
    2.
    发明专利
    配線基板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017195380A

    公开(公告)日：2017-10-26

    申请号：JP2017102667

    申请日：2017-05-24

    申请人： 三菱製紙株式会社

    发明人： 豊田 裕二 ,  後閑 寛彦 ,  川合 宣行 ,  中川 邦弘

    IPC分类号： H05K3/28

    CPC分类号： G03F7/40 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/1476

    摘要： 【課題】ソルダーレジスト層から露出している接続パッド間で電気的な短絡が無く、接続パッドと絶縁層及び接続パッドと半田との接着強度が高く、アンダーフィル流出による電気的作動不良が無く、ソルダーレジスト層の強度が高い配線基板を提供する。 【解決手段】回路基板の表面に、ソルダーレジスト層2が形成され、ソルダーレジスト層に対して、後工程において薄膜化される領域以外の部分が露光され、薄膜化処理液によって、接続パッドが露出しない範囲で、非露光部のソルダーレジスト層が薄膜化される。ソルダーレジスト層に対して、後工程において薄膜化される領域以外の部分が露光され、薄膜化処理液によって、接続パッドの厚さ以下になるまで、非露光部のソルダーレジスト層が薄膜化される。さらに、接続パッドの一部を露出し、ソルダーレジスト層に対して、前工程において薄膜化された領域部分が露光される。 【選択図】図7

    Suspension substrate with circuit and its manufacturing method
    3.
    发明专利
    Suspension substrate with circuit and its manufacturing method 审中-公开
    具有电路的悬挂基板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2010205361A

    公开(公告)日：2010-09-16

    申请号：JP2009052200

    申请日：2009-03-05

    申请人： Nitto Denko Corp ,  日東電工株式会社

    发明人： TAMURA YASUSHI ,  SUEZAKI RYOJI ,  OSAWA TETSUYA ,  TANABE HIROYUKI ,  KANEKAWA HITONORI

    IPC分类号： G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  H05K1/05 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44

    CPC分类号： G03F7/2022 ,  G03F1/144 ,  G03F1/70 ,  G11B5/4846 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0588 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a suspension substrate with a circuit, preventing a damage of a cover insulating layer or a conductor patten during insertion into an E block, and also to provide its manufacturing method. SOLUTION: The suspension substrate 1 with a circuit is equipped with: a metal support substrate 6, a base insulating layer 7 formed on the substrate 6; a conductor pattern 8 formed on the layer 7; a cover insulating layer 9 formed on the base insulating layer 7 to cover the conductor pattern 8; and an insertion part 5 inserted into the E block. The thickness T1 of the cover insulating layer 9 in the insertion part 5 is set larger than the thickness T2 of the cover insulating layer 9 in a part other than the insertion part 5. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

    摘要翻译： 要解决的问题：为了提供具有电路的悬架基板，防止在插入E块期间覆盖绝缘层或导体受损的损坏，并且还提供其制造方法。 解决方案：具有电路的悬架基板1配备有：金属支撑基板6，形成在基板6上的基底绝缘层7; 形成在层7上的导体图案8; 形成在基底绝缘层7上以覆盖导体图案8的覆盖绝缘层9; 以及插入到E块中的插入部5。 插入部5中的覆盖绝缘层9的厚度T1被设定为比插入部5以外的部分中的覆盖绝缘层9的厚度T2大。（C）2010，JPO＆INPIT

    A method for manufacturing a conductive pattern
    6.
    发明专利
    A method for manufacturing a conductive pattern 有权

    公开(公告)号：JP5339626B2

    公开(公告)日：2013-11-13

    申请号：JP2009551546

    申请日：2009-01-22

    申请人： 三菱製紙株式会社

    发明人： 宗利 入沢 ,  裕二 豊田 ,  安生 金田 ,  邦弘 中川

    IPC分类号： H05K3/06 ,  G03F7/004 ,  G03F7/38

    CPC分类号： H05K3/064 ,  G03F7/093 ,  G03F7/168 ,  G03F7/2022 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/427 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/1476

    摘要： A method for forming a conductor pattern comprising the steps of (a) forming a photo-crosslinkable resin layer on a substrate provided with a conductive layer on its surface, (b) treating the photo-crosslinkable resin layer with an alkali aqueous solution to render it thinner, (c) carrying out exposure for a circuit pattern, (d) developing and (e) etching, the steps included in this order, said alkali aqueous solution being an aqueous solution containing 5 to 20 mass% of an inorganic alkaline compound, or method for forming a conductor pattern comprising the steps of (a') forming a photo-crosslinkable resin layer on a substrate provide with a conductive layer on its surface and inside a hole thereof, (i) curing the photo-crosslinkable resin layer on the hole alone or on the hole and a surrounding area thereof, (b') treating the photo-crosslinkable resin layer in an uncured portion with an alkali aqueous solution to render it thinner, (c) carrying out exposure for a circuit pattern, (d) developing and (e) etching, these steps included in this order, said alkali aqueous solution being an aqueous solution containing 5 to 20 mass% of an inorganic alkaline compound.

    配線基板の製造方法
    9.
    发明专利
    配線基板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018139319A

    公开(公告)日：2018-09-06

    申请号：JP2018093702

    申请日：2018-05-15

    申请人： 三菱製紙株式会社

    发明人： 豊田 裕二 ,  後閑 寛彦 ,  川合 宣行 ,  中川 邦弘

    IPC分类号： H05K3/28

    CPC分类号： G03F7/40 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

    摘要： 【課題】ソルダーレジスト層から露出している接続パッド間で電気的な短絡が無く、接続パッドと絶縁層及び接続パッドと半田との接着強度が高く、アンダーフィル流出による電気的作動不良が無く、ソルダーレジスト層の強度が高い配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】回路基板1の表面に、ソルダーレジスト層2が形成される工程、ソルダーレジスト層2に対して、後工程で薄膜化される領域以外の部分が露光される工程、薄膜化処理液によって、接続パッドが露出しない範囲で、非露光部のソルダーレジスト層2が薄膜化される工程、ソルダーレジスト層2に対して、後工程で薄膜化される領域以外の部分が露光される工程、薄膜化処理液によって、接続パッドの厚さ以下になるまで、非露光部のソルダーレジスト層2が薄膜化されて、接続パッドの一部を露出する工程、ソルダーレジスト層2に対して、前工程において薄膜化された領域部分が露光される工程、を含む。 【選択図】図7

    Exposure apparatus and exposure method
    10.
    发明专利
    Exposure apparatus and exposure method 有权
    曝光装置和曝光方法

    公开(公告)号：JP2009053383A

    公开(公告)日：2009-03-12

    申请号：JP2007219250

    申请日：2007-08-27

    申请人： Orc Mfg Co Ltd ,  株式会社オーク製作所

    发明人： SATO HITOSHI ,  YAMAGA MASARU

    IPC分类号： G03F7/20 ,  H01L21/60 ,  H05K3/00

    CPC分类号： G03F7/2002 ,  G03F9/708 ,  G03F9/7084 ,  G03F9/7088 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a projection exposure apparatus transferring by exposure a circuit pattern of a mask onto an exposure object with high accuracy while preventing production of foreign matter or dust.
    SOLUTION: The projection exposure apparatus (100) is equipped with: a supply reel rotating unit (61) rotating a supply reel that feeds an exposure object (T); a guide roller (63) guiding the exposure object fed from the supply reel by rotation of the supply reel rotating unit; a first conveyance roller (64) and a second conveyance roller (66) disposed in both sides of an exposure unit so as to convey the exposure object from the guide roller along the exposure unit; and an alignment mark drawing unit (30) disposed between the guide roller and the first conveyance roller and drawing an alignment mark (AM) for aligning to a circuit pattern mask (M) in the exposure object.
    COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种投影曝光装置，其通过曝光将掩模的电路图案以高精度传送到曝光对象上，同时防止异物或灰尘的产生。 投影曝光装置（100）装备有：供给卷轴旋转单元（61），旋转供给卷轴，供给卷绕物体（T）; 引导辊（63），其通过所述供给卷轴旋转单元的旋转来引导从所述供给卷轴供给的所述曝光对象; 第一输送辊（64）和第二输送辊（66），其布置在曝光单元的两侧，以便沿着曝光单元从引导辊输送曝光对象; 以及设置在所述引导辊和所述第一输送辊之间并且对准所述曝光对象中的电路图案掩模（M）的对准标记（AM）的对准标记描绘单元（30）。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT