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    配線基板の製造方法
    3.
    发明专利
    配線基板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018139318A

    公开(公告)日：2018-09-06

    申请号：JP2018093701

    申请日：2018-05-15

    Applicant: 三菱製紙株式会社

    Inventor： 豊田 裕二 ,  後閑 寛彦 ,  川合 宣行 ,  中川 邦弘

    IPC: H05K3/28

    CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00

    Abstract: 【課題】接続パッドを両表面に有する基板にソルダーレジスト層を有し、ソルダーレジスト層から接続パッドの一部が露出している配線基板の製造において、接続パッド間の短絡がなく、接続パッド上にソルダーレジスト層残渣が残らない方法を提供する。 【解決手段】基板1両面に、厚さの異なるソルダーレジスト層2が形成される工程、第二面のソルダーレジスト層よりも厚さが薄い第一面のソルダーレジスト層に対して、薄膜化される領域以外の部分が露光される工程、第二面のソルダーレジスト層に対して、現像される領域以外の部分が露光される工程、薄膜化処理液によって、接続パッドの厚さ以下になるまで、非露光部の第一面のソルダーレジスト層が薄膜化される工程、第一面のソルダーレジスト層に対して、前工程において薄膜化された領域部分が露光される工程、第二面の非露光部のソルダーレジスト層が、現像液によって除去される工程、を含む。 【選択図】図9

    配線基板およびこれを用いた実装構造体
    7.
    发明专利
    配線基板およびこれを用いた実装構造体 有权
    布线板和安装结构使用相同的

    公开(公告)号：JPWO2014157342A1

    公开(公告)日：2017-02-16

    申请号：JP2015508591

    申请日：2014-03-26

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 梶田　智 ,  智 梶田 ,  光弘 萩原 ,  光弘 萩原 ,  有平 松本 ,  有平 松本

    IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

    CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072

    Abstract: 本発明の一形態における配線基板3は、厚み方向に貫通したビア孔Vを有する無機絶縁層13と、無機絶縁層13上に配された導電層11と、ビア孔Vの内壁Wに被着しているとともに導電層11に接続したビア導体12とを備え、無機絶縁層13は、一部が互いに接続した複数の無機絶縁粒子16および無機絶縁粒子16同士の間隙17に配された樹脂部18を含む第1部分33と、一部が互いに接続した複数の無機絶縁粒子16および無機絶縁粒子16同士の間隙17に配されたビア導体12の一部からなる導体部19を含むとともに第1部分33とビア導体12との間に介在した第2部分34とを有する。

    Abstract translation: 配线基板3在本发明中，通孔V具有13的无机绝缘层，其渗入在厚度方向上，设置在无机绝缘层13上的导电层11，通过穿孔V沉积在内壁W的的一个实施例 经由其被连接到与该无机绝缘层13被部分地设置在多个无机绝缘的导电层11导体12 A颗粒16和无机绝缘连接到彼此树脂部分的间隙17之间的颗粒16 18和第一部分33包括，具有部分沿着包括由通孔布置在多个无机绝缘的导体12颗粒16和无机绝缘连接到彼此的第一间隙17之间的颗粒16的一部分的导体部分19 和插在通孔导体12的部分33之间的第二部分34。

    カメラモジュール
    8.
    发明专利
    カメラモジュール 有权
    相机模块

    公开(公告)号：JPWO2014156353A1

    公开(公告)日：2017-02-16

    申请号：JP2014525228

    申请日：2014-02-14

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 伸郎 池本 ,  伸郎 池本 ,  篤 熊野 ,  篤 熊野 ,  テツイ シャ ,  テツイ シャ ,  佐々木　純 ,  純 佐々木

    IPC: H04N5/225 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H04N5/2257 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/182 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121

    Abstract: イメージセンサIC(13)と、イメージセンサIC(13)の受光面に対して垂直な方向に熱可塑性樹脂層(31〜36)を積層して構成されている樹脂多層基板(11)と、熱可塑性樹脂層(33)に積層されておりイメージセンサIC(13)を実装する実装電極(16A)と、実装電極(16A)に対して電気的に接続されているビアホール導体(16B)と、を備えるカメラモジュール(10)であって、樹脂多層基板(11)は、実装電極(16A)が表面に設けられている平板部(21A)と、平板部(21A)よりも多くの熱可塑性樹脂層を積層して構成されているリジッド部(21B)と、を備えており、ビアホール導体(16B)は、平板部(21A)にて実装電極(16A)が積層されている熱可塑性樹脂層(33)を避けて設けられている。

    Abstract translation: 一种图像传感器，IC（13），垂直于所述图像传感器IC（13）和所述光接收表面的方向上的热塑性树脂层是通过层压（31-36）形成，其中所述的树脂多层基板（11），热 用于安装在热塑性树脂层的安装电极被层压在（33），通过该图像传感器IC（13）（图16A）和电过孔导体（16B）的附接至安装电极（16A），所述 相机模块（10），其包括树脂多层基板（11）是平板部安装的电极（16A）被设置在表面和（21A）上，许多比平板部的热塑性树脂层的（21A） 刚性部分（21B），其通过层压形成的，具有通孔导体（16B），所述热塑性树脂层安装的电极由平板部（21A）（16A）被层叠（33 它提供了避免）。

    インダクタブリッジおよび電子機器
    9.
    发明专利
    インダクタブリッジおよび電子機器 有权
    电感桥和电子设备

    公开(公告)号：JP2016139826A

    公开(公告)日：2016-08-04

    申请号：JP2016078742

    申请日：2016-04-11

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 用水 邦明 ,  加藤 登 ,  池本 伸郎 ,  池田 直徒 ,  若林 祐貴

    IPC: H01F27/29 ,  H01F27/06 ,  H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H01F17/00

    CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F27/29 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/4691 ,  H01F2017/006 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/295 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0384 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4015

    Abstract: 【課題】インダクタを有する電子回路を備えた電子機器の小型化を図ったインダクタブリッジおよび電子機器を構成する。 【解決手段】第1回路と第2回路との間をブリッジ接続するための素子であって、可撓性を有する平板状の素体10と、この素体10の第1端部に設けられ、第1回路に接続される第1コネクタ51と、素体10の第2端部に設けられ、第2回路に接続される第2コネクタ52と、素体10の第1コネクタ51と第2コネクタ52との間に形成されたインダクタ部30とを備える。インダクタ部30は、複数層に亘って形成された導体パターンを備え、インダクタ部と第1コネクタ51との間に曲げ部を有し、曲げ部の内側に、素体の厚みを薄くする溝部10D部が形成されている。 【選択図】図3

    Abstract translation: 要解决的问题：构成用于减小包括具有电感器的电子电路的电子设备的电感桥，并构成电子设备。解决方案：用于连接桥中的第一电路和第二电路的元件包括片状 具有柔性的元件10，设置在元件10的第一端并与第一电路连接的第一连接器51，设置在元件10的第二端并与第二电路连接的第二连接器52和形成的电感器30 在元件10的第一连接器51和第二连接器52之间。电感器30包括形成在多个层上的导体图案，在电感器和第一连接器51之间具有弯曲部，以及用于使厚度变薄的凹槽10D 元件形成在弯曲的内侧。图3

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