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公开(公告)号：JPWO2020129845A1
公开(公告)日：2021-11-04
申请号：JP2019048949
申请日：2019-12-13
申请人： 三菱製紙株式会社
摘要： 本発明の課題は、ポジ型ドライフィルムレジストを基材に貼り付けた後に、(a)支持体フィルム及び(b)剥離層を、(c)ポジ型感光性レジスト層と(b)剥離層の界面から容易に剥がすことができ、また、ポジ型ドライフィルムレジストをカット又はスリットする際に割れが発生し難いポジ型ドライフィルムレジストと該ポジ型ドライフィルムレジストを用いたエッチング方法を提供することであり、少なくとも(a)支持体フィルムと(b)剥離層と(c)ポジ型感光性レジスト層がこの順で積層してなり、(b)剥離層が、ポリビニルアルコールを含み、且つ、(c)ポジ型感光性レジスト層が、ノボラック樹脂及びキノンジアジドスルホン酸エステルを主成分として含むことを特徴とするポジ型ドライフィルムレジスト、及び、該ポジ型ドライフィルムレジストを用いたエッチング方法により上記課題を解決した。
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公开(公告)号：JP2021152622A
公开(公告)日：2021-09-30
申请号：JP2020053501
申请日：2020-03-25
申请人： 三菱製紙株式会社
发明人： 入澤 宗利
摘要： 【課題】本発明の課題は、フッ酸又はフッ化アンモニウムを含有するエッチング液への耐性に優れ、エッチング後の画像の直線性に優れた、ネガ型ドライフィルムレジストを提供することである。 【解決手段】支持体フィルムと第1感光性樹脂層と第2感光性樹脂層とがこの順に積層してなり、第1感光性樹脂層が、少なくとも(A)酸変性エポキシ(メタ)アクリレート、(B)光重合開始剤、(C)ブロック化イソシアネート化合物及び(D)フィラーを含有し、且つ、第2感光性樹脂層が、少なくとも(A)酸変性エポキシ(メタ)アクリレート、(B)光重合開始剤及び(C)ブロック化イソシアネート化合物を含有し、(D)フィラーを含まないことを特徴とするネガ型ドライフィルムレジスト。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2020106581A
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2018242263
申请日：2018-12-26
申请人： 三菱製紙株式会社
摘要： 【課題】本発明の課題は、高い耐ブラスト性を有すると共に、保存時に硬化前の感光性樹脂層に皺が入り難い、サンドブラスト用感光性樹脂構成体を提供することである。 【解決手段】支持体、感光性樹脂層、カバーフィルムをこの順に積層したサンドブラスト用感光性樹脂構成体において、感光性樹脂層が(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)光重合開始剤及び(C)ウレタン(メタ)アクリレート化合物を含み、かつ、カバーフィルムの厚みが50〜150μmのポリエチレンフィルム又はポリプロピレンフィルムであることを特徴とするサンドブラスト用感光性樹脂構成体。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2017126053A
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：JP2016093283
申请日：2016-05-06
申请人： 三菱製紙株式会社
摘要： 【課題】本発明の課題は、高い耐ブラスト性を有すると共に、被処理体との密着性が高いサンドブラスト用感光性樹脂組成物、及び該サンドブラスト用感光性樹脂組成物を用いたサンドブラスト処理方法を提供することである。 【解決手段】(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)光重合開始剤、(C)ウレタン(メタ)アクリレート化合物、及び(D)エポキシ(メタ)アクリレートを含むことを特徴とし、好ましくは(D)エポキシ(メタ)アクリレートとして、(D−1)単官能エポキシ(メタ)アクリレート及び/又は(D−2)酸変性エポキシ(メタ)アクリレートを含有するサンドブラスト用感光性樹脂組成物、及び該サンドブラスト用感光性樹脂組成物を用いたサンドブラスト処理方法。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016102828A
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：JP2014239616
申请日：2014-11-27
申请人： 三菱製紙株式会社
IPC分类号： H05K3/18 , C08F290/06 , G03F7/027
摘要： 【課題】狭ピッチの金属パターンにおいても、レジストパターンを容易に剥離することができ、剥離残が発生し難く、かつ高い耐酸性を有するめっき用感光性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】少なくとも、(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)光重合開始剤、(C)多官能アクリレートモノマー、(D)多価アルコールと、ジイソシアネート化合物と、ラクトン化合物と、水酸基を有するアクリレート化合物とから得られる末端にアクリレート基をもつウレタン化合物、を含有してなり、該感光性樹脂組成物の光硬化部がレジスト剥離液に溶解又は微粒子として分散することを特徴とするめっき用感光性樹脂組成物。 【選択図】なし
摘要翻译： 要解决的问题：为了提供一种用于电镀的感光性树脂组合物，即使在具有窄间距的金属图案中并且具有高耐酸性，也容易剥离抗蚀剂图案并且几乎不剥离残留部分。解决方案： 用于电镀的感光性树脂组合物至少包含（A）碱溶性树脂，（B）光聚合引发剂，（C）多官能丙烯酸酯单体和（D）由多元醇获得的具有末端丙烯酸酯的氨基甲酸酯化合物 ，二异氰酸酯化合物，内酯化合物和具有羟基的丙烯酸酯化合物。 光敏树脂组合物的光固化部分溶解在抗蚀剂剥离溶液中，或者作为细颗粒分散在抗蚀剂剥离溶液中。选择图：无
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公开(公告)号：JP2016048786A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：JP2015206933
申请日：2015-10-21
申请人： 三菱製紙株式会社
CPC分类号： H05K3/28 , H05K2201/09881 , H05K2203/0769 , H05K2203/0793
摘要： 【課題】互いに隣接する半導体接続用の接続パッド間の半田による電気的な短絡がなく、接続パッド上にソルダーレジスト残渣を残さないソルダーレジストパターンの形成方法を提供する。 【解決手段】接続パッド6を有する回路基板1の表面にソルダーレジスト層3を形成する工程、アルカリ水溶液によって、ソルダーレジスト層3の厚みが接続パッド6の厚み以下になるまで薄膜化する工程をこの順に含むこと。 【選択図】図6
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于形成阻焊图案的方法，其由于用于将相邻半导体彼此连接的连接焊盘之间的焊料不形成电短路，并且在连接焊盘上不留下阻焊剂残留物。解决方案： 用于形成阻焊剂图案的方法依次包括在具有连接焊盘6的电路板1的表面上形成阻焊层3的步骤，以及通过碱水溶液 ，阻焊层3的厚度为连接焊盘6的厚度以下。图示：图6
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公开(公告)号：JP2021110876A
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2020003726
申请日：2020-01-14
申请人： 三菱製紙株式会社
摘要： 【課題】本発明の課題は、支持体フィルムと剥離層との密着力に優れ、また、塗工むらが抑制されて厚さが均一であり、ピンホールが抑制されたポジ型ドライフィルムレジストを提供することである。また、レジストパターン及びエッチングパターンの再現性に優れたエッチング方法を提供することである。 【解決手段】少なくとも(a)支持体フィルムと(b)剥離層と(c)ポジ型感光性レジスト層がこの順で積層してなり、(b)剥離層が、ポリビニルアルコール及び1質量%以上15質量%以下の揮発成分を含み、且つ、(c)ポジ型感光性レジスト層が、ノボラック樹脂及びキノンジアジドスルホン酸エステルを主成分として含むことを特徴とするポジ型ドライフィルムレジスト、及び、該ポジ型ドライフィルムレジストを使用したエッチング方法。 【選択図】図1
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