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公开(公告)号：JP2017195380A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：JP2017102667
申请日：2017-05-24
申请人： 三菱製紙株式会社
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： G03F7/40 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K2201/09845 , H05K2201/09881 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476
摘要： 【課題】ソルダーレジスト層から露出している接続パッド間で電気的な短絡が無く、接続パッドと絶縁層及び接続パッドと半田との接着強度が高く、アンダーフィル流出による電気的作動不良が無く、ソルダーレジスト層の強度が高い配線基板を提供する。 【解決手段】回路基板の表面に、ソルダーレジスト層2が形成され、ソルダーレジスト層に対して、後工程において薄膜化される領域以外の部分が露光され、薄膜化処理液によって、接続パッドが露出しない範囲で、非露光部のソルダーレジスト層が薄膜化される。ソルダーレジスト層に対して、後工程において薄膜化される領域以外の部分が露光され、薄膜化処理液によって、接続パッドの厚さ以下になるまで、非露光部のソルダーレジスト層が薄膜化される。さらに、接続パッドの一部を露出し、ソルダーレジスト層に対して、前工程において薄膜化された領域部分が露光される。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP2017103444A
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：JP2016045810
申请日：2016-03-09
申请人： 三菱製紙株式会社
摘要： 【課題】本発明の課題は、接続パッド上にソルダーレジストの残渣が発生せず、電気的接続信頼性に優れる配線基板を製造することができるソルダーレジストパターンの形成方法を提供することである。 【解決手段】接続パッドを少なくとも有する回路基板上にソルダーレジスト層が形成される工程、ソルダーレジスト層の厚みが接続パッドの厚み以下になるまで、硬化していないソルダーレジスト層が薄膜化される工程を、この順に少なくとも含むソルダーレジストパターンの形成方法において、前記ソルダーレジスト層が(A)カルボキシル基を含有するポリマー、(B)重合性化合物、(C)フィラーおよび(D)光重合開始剤を少なくとも含有してなり、(C)の平均粒子径が接続パッド上の表面粗さRaの1.1倍以上であることを特徴とするソルダーレジストパターンの形成方法。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2017033989A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2015149580
申请日：2015-07-29
申请人： 三菱製紙株式会社
摘要： 【課題】絶縁性基板表面からソルダーレジスト層表面の高さが不均一な場合でも、導体配線を安定して露出させることができるソルダーレジスト層の形成方法を提供する。 【解決手段】(A)回路基板1の表面に、感光性のソルダーレジスト層3を形成する工程、(B)ソルダーレジスト層を部分的に弱露光する工程、(C)アルカリ水溶液によって、ソルダーレジスト層を薄膜化する工程、をこの順に含むことを特徴とするソルダーレジスト層の形成方法。 【選択図】図3
摘要翻译： 焊料的高度抗蚀剂的绝缘性基板表面的表面层，即使不统一，以提供形成了阻焊层，其中导体布线可以稳定地暴露的方法。 向（A）在基板1的电路表面，形成了阻焊剂的感光层3，（B）的部分弱曝光的步骤中的阻焊层，由（C）的碱性水溶液，阻焊 形成焊料的方法抗蚀剂层，其包括减薄所述层，以该顺序的步骤。 点域
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公开(公告)号：JP2016197226A
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2015251083
申请日：2015-12-24
申请人： 三菱製紙株式会社
摘要： 【課題】本発明の課題は、フッ酸又はフッ化アンモニウムを含有した、高濃度のエッチング液への耐性が優れた感光性樹脂組成物と該感光性樹脂組成物を利用するエッチング方法を提供することである。 【解決手段】フッ酸又はフッ化アンモニウムを含有したエッチング液によってエッチング処理するエッチング方法において使用される感光性樹脂組成物であって、少なくとも(A)酸変性エポキシアクリレート、(B)光重合開始剤、(C)ブロック化イソシアネート化合物、(D)フィラー、を含有してなる感光性樹脂組成物、及び基材の少なくとも片面に、該感光性樹脂組成物を含有してなる感光性樹脂層を形成し、感光性樹脂層を露光後現像し、感光性樹脂層を加熱した後、フッ酸又はフッ化アンモニウムを含有したエッチング液によってエッチング処理するエッチング方法。 【選択図】なし
摘要翻译： 要解决的问题：提供对含有氢氟酸或氟化铵的高浓度蚀刻液具有优异耐久性的感光性树脂组合物和使用该感光性树脂组合物的蚀刻方法。溶液：感光性树脂组合物用于 通过含有氢氟酸或氟化铵的蚀刻液进行蚀刻处理的蚀刻方法。 树脂组合物至少包含（A）酸改性环氧丙烯酸酯，（B）光聚合引发剂，（C）封端异氰酸酯化合物和（D）填料。 蚀刻方法包括：在基板的至少一个表面上形成包含上述感光性树脂组合物的感光性树脂层; 曝光感光性树脂层，然后显影层; 加热感光性树脂层; 然后通过含有氢氟酸或氟化铵的蚀刻液对该层进行蚀刻。选择图示：无
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公开(公告)号：JP3207408U
公开(公告)日：2016-11-10
申请号：JP2016004184
申请日：2016-08-29
申请人： 三菱製紙株式会社
摘要： 【課題】解像性と追従性の問題を解決することができるレジストパターン形成用のレジスト層の薄膜化装置において、緩慢で不均一な液流が原因で発生する、基板面内において、レジスト層の薄膜化量が不均一になる問題を解決することができる、レジスト層の薄膜化装置を提供する。 【解決手段】薄膜化処理液によってレジスト層中の光架橋性樹脂成分をミセル化させる薄膜化処理ユニットと、ミセル除去液によってミセルを除去するミセル除去処理ユニット12とを備えてなるレジスト層の薄膜化装置において、ミセル除去処理ユニットが12が、ミセル除去液を供給するためのミセル除去液スプレー22を有し、ミセル除去液スプレー22が単一方向を向いていることを特徴とする。 【選択図】図9
摘要翻译： 公开了一种用于形成抗蚀图案，可以解决分辨率和跟踪问题抗蚀剂层的薄膜器件，缓慢而不均匀的液体流引起的，在基板表面上，抗蚀剂层 它可以减薄溶液的量的问题是不均匀的，以提供抗蚀剂层的薄膜器件。 甲间隔剔除处理单元，其通过甲间隔剔除处理溶液胶束光交联树脂成分在抗蚀剂层，通过胶束去除处理单元12，用于去除所述胶束的胶束形成去除抗蚀剂层的薄膜 在装置中，胶束去除处理单元12具有胶束用于供给胶束除去溶液中除去液体喷雾22，胶束除去液体喷雾22，其特征在于定向是单向的。 9系统技术领域
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公开(公告)号：JP6416323B2
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：JP2017102666
申请日：2017-05-24
申请人： 三菱製紙株式会社
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： H05K3/3452 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP6124372B2
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：JP2015206933
申请日：2015-10-21
申请人： 三菱製紙株式会社
CPC分类号： H05K3/28 , H05K2201/09881 , H05K2203/0769 , H05K2203/0793
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公开(公告)号：JP3208034U
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2016004850
申请日：2016-10-06
申请人： 三菱製紙株式会社
IPC分类号： G03F7/38 , H05K3/28 , H01L21/027 , H05K3/18 , H05K3/06
摘要： 【課題】ミセル除去液のpHを所望の範囲に維持することができるレジスト層の薄膜化装置を提供する。 【解決手段】ミセル除去処理ユニット12が、ミセル除去液の実際のpH値pH−Mをモニターすることができる位置に設置されているpHセンサー28と、pH−MがpH−A以上の場合に酸性溶液をミセル除去液に添加することができる位置に設置されている酸性溶液添加用ポンプ29と、pH−Mにおける酸性溶液添加用ポンプの実際の出力OP−Mを、pH−Aにおける酸性溶液添加用ポンプの出力OP−Aと、ミセル除去液のpHの制御目標値pH−Bにおける酸性溶液添加用ポンプの出力OP−Bとの間における比例制御によって決定し、且つ、酸性溶液添加用ポンプの最大出力OP−Xに対して、OP−Mを10%以上50%以下の範囲内とする出力制御手段とを、備えてなる(ただし、pH−A
【選択図】図14摘要翻译： 本发明提供的抗蚀剂层的pH胶束除去液体的可在期望的范围内维持的薄膜器件。 胶束去除处理单元12，其被安装在能够监视实际pH值的位置的pH传感器28的pH-M胶束除去液，在pH-M不大于pH值-A少 酸性溶液和酸溶液加料泵，其被安装在可被加入到该胶束中除去溶液中的位置29，该泵用于酸溶液添加在pH值-M，在pH-A的酸性溶液的实际输出OP-M 的输出OP-一个添加剂泵，通过酸溶液的输出OP-B之间的比例控制在确定的pH值除去胶束溶液的控制目标值的pH-B和酸性溶液加料泵加到泵 的最大输出OP-X，以及输出控制在10％至50％的范围内用于将所述OP-M，其由包括（但pH值一
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