感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、半導体装置及び表示体装置

    公开(公告)号:JP2018060205A

    公开(公告)日:2018-04-12

    申请号:JP2017213721

    申请日:2017-11-06

    Abstract: 【課題】低温硬化が可能であり、硬化レリーフパターン形状に優れた硬化膜を形成することができる、フェノール樹脂を含有する感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターン及びその製造方法、並びに半導体装置及び表示体装置の提供。 【解決手段】(A)フェノール樹脂、(B)カルボキシ基、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合及びウレア結合からなる群から選択される少なくとも一つの官能基を分子内に2〜4有する炭素数2〜150の化合物、並びにカルボキシル基を分子内に2〜4有する炭素数2〜150の化合物の酸無水物、からなる群から選択される少なくとも一つの化合物、並びに(C)光酸発生剤、を含む感光性樹脂組成物。 【選択図】なし

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