公开(公告)号：JP6947519B2

公开(公告)日：2021-10-13

申请号：JP2017059739

申请日：2017-03-24

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 頼末 友裕 ,  笹野 大輔 ,  中村 光孝 ,  井上 泰平

IPC: G03F7/023 ,  G03F7/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12 ,  B32B15/08 ,  C08G73/10 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532 ,  H01L21/312 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027

公开(公告)号：JP2017194677A

公开(公告)日：2017-10-26

申请号：JP2017059739

申请日：2017-03-24

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 頼末 友裕 ,  笹野 大輔 ,  中村 光孝 ,  井上 泰平

IPC: G03F7/023 ,  G03F7/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12 ,  B32B15/08 ,  C08G73/10 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532 ,  H01L21/312 ,  G03F7/027

Abstract: 【課題】高温保存(high temperature storage)試験後、Cu層の、硬化後の感光性樹脂層に接する界面でボイドが発生せず、密着性が高い樹脂層が得られる、感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた硬化レリーフパターンの形成方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置の提供。 【解決手段】特定構造を有する感光性樹脂組成物中にカルボニル基を有する環状化合物を配合させることにより、高温保存試験後、Cu層に接する界面でのボイド発生が抑制された硬化膜を与える感光性樹脂組成物。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2021182149A

公开(公告)日：2021-11-25

申请号：JP2021124540

申请日：2021-07-29

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 頼末 友裕 ,  中村 光孝 ,  井上 泰平 ,  佐々木 隆弘

IPC: G03F7/023 ,  G03F7/027 ,  G03F7/20 ,  G03F7/004

Abstract: 【課題】高温保存(high temperature storage)試験後、Cu層の、硬化後の感光性樹脂層に接する界面でボイドが発生せず、密着性が高い樹脂層が得られる、感光性樹脂組成物及び該感光性樹脂組成物を用いた硬化レリーフパターンの形成方法の提供。 【解決手段】感光性樹脂と特定の可塑剤とを組み合わせることにより、高温保存(high temperature storage)試験後に、Cu層と樹脂層との界面でボイドが発生せず、密着性が高い感光性樹脂が得られる感光性樹脂組成物及び該感光性樹脂組成物を用いた硬化レリーフパターン。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6806665B2

公开(公告)日：2021-01-06

申请号：JP2017249864

申请日：2017-12-26

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 頼末 友裕 ,  井上 泰平 ,  井戸 義人 ,  中村 光孝 ,  湯ノ口 智恵 ,  笹野 大輔 ,  佐々木 隆弘

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/031 ,  G03F7/40 ,  G03F7/023 ,  G03F7/09 ,  G03F7/38 ,  G03F7/20 ,  C08F290/14 ,  C08F2/50 ,  C08G73/12 ,  G03F7/027

公开(公告)号：JP6368066B2

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：JP2018517451

申请日：2017-08-17

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 頼末 友裕 ,  中村 光孝 ,  井上 泰平 ,  平田 竜也 ,  佐々木 隆弘

IPC: G03F7/037 ,  G03F7/027

CPC classification number: C08G73/10 ,  G03F7/037

公开(公告)号：JP2018082183A

公开(公告)日：2018-05-24

申请号：JP2017234385

申请日：2017-12-06

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 頼末 友裕 ,  井戸 義人 ,  井上 泰平 ,  松田 治美

IPC: H01L23/532 ,  G03F7/027 ,  C08G73/10 ,  H01L21/3205 ,  G03F7/031 ,  H01L21/768

CPC classification number: G03F7/027 ,  G03F7/031 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532

Abstract: 【課題】高温保存試験後、Cu層との界面でボイドが発生しにくく、密着性が高いポリイミド層が得られる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたポリイミド及びショートや断線が生じにくい半導体装置を提供する。 【解決手段】感光性樹脂組成物は、感光性ポリイミド前駆体である所定の成分と、一般式(B1)で表される構造を含む成分とを含有する。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6271105B1

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：JP2017551344

申请日：2017-03-28

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 頼末 友裕 ,  井上 泰平 ,  井戸 義人 ,  中村 光孝 ,  湯ノ口 智恵 ,  笹野 大輔 ,  佐々木 隆弘

IPC: G03F7/037 ,  G03F7/004 ,  G03F7/031 ,  G03F7/027

CPC classification number: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/031

Abstract: 本明細書において特定される構造を有する樹脂及び化合物を含む感光性樹脂組成物が、銅配線への接着性に優れた硬化膜を与える。

公开(公告)号：JP2017219850A

公开(公告)日：2017-12-14

申请号：JP2017139394

申请日：2017-07-18

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 安西 信裕 ,  笹野 大輔 ,  古賀 尋子 ,  井上 泰平 ,  頼末 友裕

IPC: G03F7/037 ,  G03F7/031 ,  G03F7/075 ,  C08F2/44 ,  C08F2/50 ,  C08F283/04 ,  C08G73/10 ,  G03F7/027

CPC classification number: G03F7/031 ,  G03F7/027 ,  G03F7/037 ,  G03F7/0388 ,  G03F7/0751 ,  G03F7/40

Abstract: 【課題】ポリベンゾオキサゾール樹脂、Si基板及びCu基板との密着性に優れ、解像度及び耐熱性が高く、更には開口部の側面が順テーパー型となる硬化膜を作製するための感光性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】感光性樹脂組成物は、(A)ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸塩、ポリアミド酸アミド、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾチアゾール、及びフェノール樹脂から成る群より選ばれる少なくとも1種の樹脂;(B)感光剤;及び(C)多官能(メタ)アクリレート及び分子量1000未満の低分子量イミド化合物から成る群より選ばれる少なくとも1種を含む。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6797866B2

公开(公告)日：2020-12-09

申请号：JP2018128480

申请日：2018-07-05

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 頼末 友裕 ,  中村 光孝 ,  井上 泰平 ,  平田 竜也 ,  佐々木 隆弘

IPC: G03F7/20 ,  C08G73/12 ,  C08F299/02 ,  C08F290/14 ,  G03F7/027

公开(公告)号：JP6491704B2

公开(公告)日：2019-03-27

申请号：JP2017139394

申请日：2017-07-18

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 安西 信裕 ,  笹野 大輔 ,  古賀 尋子 ,  井上 泰平 ,  頼末 友裕

IPC: G03F7/031 ,  G03F7/037 ,  G03F7/075 ,  C08F2/44 ,  C08F2/50 ,  C08F283/04 ,  C08G73/10 ,  G03F7/027