ミラブル型シリコーンゴム組成物及びその硬化物

    公开(公告)号:JP2021038352A

    公开(公告)日:2021-03-11

    申请号:JP2019162008

    申请日:2019-09-05

    Inventor: 轟 大地

    Abstract: 【課題】高価な化合物の添加や高温長時間の熱処理を必要とせず経済的な手法で可塑度が上昇するミラブル型シリコーンゴム組成物の提供。 【解決手段】(A)ヒドロキシ基を含まない重合度が100以上のオルガノポリシロキサン100質量部、(B)分子鎖片末端が脂肪族不飽和基で、もう一方の末端がシラノール基である直鎖状オルガノポリシロキサン1〜50質量部、(C)補強性シリカ5〜100質量部、(D)1分子あたり置換アミノキシ基を平均2個以上有する窒素原子含有有機ケイ素化合物0.001〜15質量部、(E)硬化剤を含有するミラブル型シリコーンゴム組成物。 【選択図】なし

    シリコーン組成物
    37.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2019181713A1

    公开(公告)日:2021-02-25

    申请号:JP2019010477

    申请日:2019-03-14

    Inventor: 戸谷 亘

    Abstract: (A)1分子中に少なくとも2個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、25℃での動粘度が60〜100,000mm 2 /sであるオルガノポリシロキサン、 (B)下記一般式(1)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、 (R 1 は炭素数1〜6のアルキル基、R 2 はR 1 又は水素原子、nは2〜40、mは0〜98の整数で、n+mは5≦n+m≦100。) (C)平均厚さ100nm以下に薄片化された黒鉛粉末、 (D)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤、 (E)白金族金属触媒、 (G)前記(A)成分及び(B)成分を分散又は溶解できる沸点160〜360℃の微揮発性イソパラフィン化合物 を含有するシリコーン組成物が、従来のシリコーングリースに比べ、高い熱伝導率を有し、かつ取扱い性が良好であるシリコーングリースを与えることができる。

    樹脂廃材成形体の製造方法

    公开(公告)号:JP2021024972A

    公开(公告)日:2021-02-22

    申请号:JP2019145215

    申请日:2019-08-07

    Inventor: 佐藤 愛璃奈

    Abstract: 【課題】本発明の課題は、無機物質粉末が高充填された熱可塑性樹脂を含む廃材を用いた、外観に優れる成形体の製造方法を提供することである。 【解決手段】本発明は、樹脂廃材に、ビス(t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼンを、前記樹脂廃材に対して0.004質量%以上0.200質量%以下添加する添加工程を含み、前記樹脂廃材は、熱可塑性樹脂と無機物質粉末とを50:50〜10:90の質量比で含む、樹脂廃材成形体の製造方法を提供する。 【選択図】なし

    熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ

    公开(公告)号:JPWO2019146105A1

    公开(公告)日:2021-01-28

    申请号:JP2018002715

    申请日:2018-01-29

    Abstract: 高周波帯域の信号を使用する電子機器用複合フィルムとして使用し得る熱硬化性樹脂組成物として、高ガラス転移温度であり、回路等の凹凸に対する埋め込み性に優れ、優れた誘電特性と低熱膨張性とを両立し、さらにハンドリング性も良好(つまり熱硬化性樹脂組成物をBステージ化したときに柔軟性を有し、それと共に、フィルムとしたときに折り曲げてもクラックが生じ難い及びカバーフィルムから剥離し易い)となり得る熱硬化性樹脂組成物を提供すること、そして、該熱硬化性樹脂組成物を用いた層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージを提供すること。前記熱硬化性樹脂組成物は、より具体的には、N−置換マレイミド基を少なくとも2個有するマレイミド化合物(a1)由来の構造単位と、炭素−炭素二重結合を有するアミン化合物(a2)由来の構造単位と、を有するポリイミド化合物(A)を含有する熱硬化性樹脂組成物である。

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