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公开(公告)号:KR102226268B1
公开(公告)日:2021-03-11
申请号:KR1020200090989A
申请日:2020-07-22
Applicant: 주식회사 세기엔지니어링 , 윤영랑
IPC: C04B41/48 , C04B41/45 , C04B41/47 , C04B41/50 , C04B41/52 , C08G59/06 , C08K3/26 , C08K5/06 , C08K5/10 , C08K5/14 , C08L23/12
CPC classification number: C04B41/4853 , C04B41/4552 , C04B41/4576 , C04B41/47 , C04B41/501 , C04B41/522 , C04B41/524 , C08G59/063 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K5/06 , C08K5/10 , C08K5/14 , C08K5/18 , C08L23/12 , C09D127/16 , C09D175/04 , C09D4/00 , C09D5/002 , C09D5/16 , E04G23/02 , C04B2103/65 , C04B2111/27 , C04B2111/72 , C08K2003/265
Abstract: 본 발명에 따른 콘크리트 구조물의 균열 보수용 프라이머는, 에피클로로하이드린(Epichlorohydrin) 및 BPA(BisphenolA)를 혼합한 프리폴리머 및 경화제로 이루어진 에폭시 수지 75 내지 85 중량부와, 글리시딜 계열의 반응성 희석제 및 프탈레이트 계열의 비반응성 희석제 중 어느 하나로 선택되는 희석제 10 내지 20 중량부와, 부틸아크릴레이트(Butyl acrylate) 및 탄산칼슘 및 PP Wax(Polypropylene wax)를 포함하는 접착성 보강제 5 내지 15 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이러한 콘크리트 구조물의 균열 보수용 프라이머 및 이를 이용한 콘크리트 구조물의 균열 보수 공법에 따르면, 프라이머가 콘크리트 구조물의 균열을 메우는 역할과 도막의 기초 층 역할을 모두 수행할 수 있어 균열 보수 시공의 준비 및 실행을 간략화 하는 것이 가능하고, 균열 부위에 프라이머를 충진시키는 단계와 도포하는 단계를 나누어 균열 부위에 충진된 프라이머가 완전히 경화되지 않아 유동성이 발생하는 것을 방지하는 효과를 제공한다.-
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公开(公告)号:KR20210028187A
公开(公告)日:2021-03-11
申请号:KR1020217000869A
申请日:2018-06-13
Applicant: 선코 잉크 컴퍼니 리미티드
CPC classification number: B29C35/08 , B29C44/00 , C08J3/28 , C08J9/14 , C08J9/22 , C08K3/34 , C08K5/00 , C08K5/0025 , C08K5/14 , C08L75/04
Abstract: 본 발명은 발포 열가소성 폴리우레탄 및 이의 마이크로파 성형체를 제작하기 위해 사용되는 발포성 조성물에 관한 것이며; 상기 발포성 조성물은 비발포 열가소성 폴리우레탄 입자, 증점제 또는 가교제, 및 발포제를 포함하되; 상기 비발포 열가소성 폴리우레탄 입자는 JISK 7311 시험 방법에 따라 170℃에서 측정할 때, 점성도가 1,000 푸아즈 내지 9,000 푸아즈이다.
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公开(公告)号:JP2021038352A
公开(公告)日:2021-03-11
申请号:JP2019162008
申请日:2019-09-05
Applicant: 信越化学工業株式会社
Inventor: 轟 大地
Abstract: 【課題】高価な化合物の添加や高温長時間の熱処理を必要とせず経済的な手法で可塑度が上昇するミラブル型シリコーンゴム組成物の提供。 【解決手段】(A)ヒドロキシ基を含まない重合度が100以上のオルガノポリシロキサン100質量部、(B)分子鎖片末端が脂肪族不飽和基で、もう一方の末端がシラノール基である直鎖状オルガノポリシロキサン1〜50質量部、(C)補強性シリカ5〜100質量部、(D)1分子あたり置換アミノキシ基を平均2個以上有する窒素原子含有有機ケイ素化合物0.001〜15質量部、(E)硬化剤を含有するミラブル型シリコーンゴム組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号:KR20210027361A
公开(公告)日:2021-03-10
申请号:KR1020217000483A
申请日:2018-06-29
Applicant: 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨
Inventor: 차오 헤 , 야빈 선 , 제프리 엠. 코겐 , 티모시 제이. 퍼슨 , 홍규 첸
CPC classification number: C08G73/0233 , C08K5/005 , C08K5/14 , C08L23/06 , H01B3/307 , H01B3/441 , H01B7/2813 , C08L2203/202 , C08L2312/00 , H01B1/124
Abstract: (A) 올레핀계 (공)중합체, (B) 폴리(2-알킬-2-옥사졸린) (공)중합, 및 (C) 항산화제를 포함하는 폴리올레핀-및-폴리(2-알킬-2-옥사졸린) 제제. 또한 상기 조성물을 제조하는 방법; 상기 조성물을 경화시켜 제조되는 가교결합된 폴리올레핀 생성물; 본 발명의 제제 또는 생성물의 성형된 형태를 포함하는 제조 물품; 및 본 발명의 제제, 생성물 또는 물품을 사용하는 방법.
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公开(公告)号:JP6840754B2
公开(公告)日:2021-03-10
申请号:JP2018529149
申请日:2016-12-05
Inventor: フレイリンク,ヴィルヘルム クラース , ヴァン デル シューア,ジャン マルタイン , タルマ,オーク,ジェラルドゥス , バン デン ベルグ,ミッチェル
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公开(公告)号:KR102223965B1
公开(公告)日:2021-03-08
申请号:KR1020190006895A
申请日:2019-01-18
CPC classification number: C08K5/14 , C08J3/226 , C08K3/22 , C08K5/0025 , C08L83/04 , H01B3/46 , H01B7/02 , H01B9/02 , C08L2203/202 , C08L2205/025
Abstract: 본 발명은 고인장 강도 및 고인열 강도 특성을 갖는 실리콘 고무 조성물 및 이를 이용한 고전압 케이블에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 실리콘 고무(Silicone Rubber) 71.50 내지 96.00 중량%, 가교제 0.99 내지 7.20 중량%, 활제 0.10 내지 3.50 중량%, 내열 향상제 1.92 내지 3.50 중량% 및 충진제 0.99 내지 14.30 중량%를 포함하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号:JPWO2019181713A1
公开(公告)日:2021-02-25
申请号:JP2019010477
申请日:2019-03-14
Applicant: 信越化学工業株式会社
Inventor: 戸谷 亘
Abstract: (A)1分子中に少なくとも2個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、25℃での動粘度が60〜100,000mm 2 /sであるオルガノポリシロキサン、 (B)下記一般式(1)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、 (R 1 は炭素数1〜6のアルキル基、R 2 はR 1 又は水素原子、nは2〜40、mは0〜98の整数で、n+mは5≦n+m≦100。) (C)平均厚さ100nm以下に薄片化された黒鉛粉末、 (D)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤、 (E)白金族金属触媒、 (G)前記(A)成分及び(B)成分を分散又は溶解できる沸点160〜360℃の微揮発性イソパラフィン化合物 を含有するシリコーン組成物が、従来のシリコーングリースに比べ、高い熱伝導率を有し、かつ取扱い性が良好であるシリコーングリースを与えることができる。
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公开(公告)号:JP2021024972A
公开(公告)日:2021-02-22
申请号:JP2019145215
申请日:2019-08-07
Applicant: 株式会社TBM
Inventor: 佐藤 愛璃奈
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , C08K5/14 , C08J11/04
Abstract: 【課題】本発明の課題は、無機物質粉末が高充填された熱可塑性樹脂を含む廃材を用いた、外観に優れる成形体の製造方法を提供することである。 【解決手段】本発明は、樹脂廃材に、ビス(t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼンを、前記樹脂廃材に対して0.004質量%以上0.200質量%以下添加する添加工程を含み、前記樹脂廃材は、熱可塑性樹脂と無機物質粉末とを50:50〜10:90の質量比で含む、樹脂廃材成形体の製造方法を提供する。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JPWO2019146715A1
公开(公告)日:2021-01-28
申请号:JP2019002337
申请日:2019-01-24
Applicant: 三菱ケミカル株式会社
IPC: C08L79/00 , C08L39/06 , C08K5/17 , C08K5/3432 , C08K5/3465 , C08K5/14 , H01B1/20 , H01B13/00 , H01B1/12 , C08L101/12
Abstract: 本発明の導電性組成物は導電性ポリマー(A)と、水溶性ポリマー(B)と、溶剤(C1)とを含有し、前記水溶性ポリマー(B)は下記一般式(11)で表される水溶性ポリマー(B11)を含み、前記水溶性ポリマー(B)中の下記一般式(2)で表される水溶性ポリマー(B2)の含有量が、前記導電性組成物の総質量に対して0.15質量%以下である。 [化1] R 1 は炭素数6〜20のアルキル基を表し、R 4 、R 5 はメチル基又はエチル基を表し、R 6 は親水性基を表し、R 7 は水素原子又はメチル基を表し、Y 1 は単結合、−S−、−S(=O)−、−C(=O)−O−又は−O−を表し、Zはシアノ基又はヒドロキシ基を表し、p1、qは平均繰り返し数を表し、1〜50の数であり、mは1〜5の数である。
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公开(公告)号:JPWO2019146105A1
公开(公告)日:2021-01-28
申请号:JP2018002715
申请日:2018-01-29
Applicant: 昭和電工マテリアルズ株式会社
Abstract: 高周波帯域の信号を使用する電子機器用複合フィルムとして使用し得る熱硬化性樹脂組成物として、高ガラス転移温度であり、回路等の凹凸に対する埋め込み性に優れ、優れた誘電特性と低熱膨張性とを両立し、さらにハンドリング性も良好(つまり熱硬化性樹脂組成物をBステージ化したときに柔軟性を有し、それと共に、フィルムとしたときに折り曲げてもクラックが生じ難い及びカバーフィルムから剥離し易い)となり得る熱硬化性樹脂組成物を提供すること、そして、該熱硬化性樹脂組成物を用いた層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージを提供すること。前記熱硬化性樹脂組成物は、より具体的には、N−置換マレイミド基を少なくとも2個有するマレイミド化合物(a1)由来の構造単位と、炭素−炭素二重結合を有するアミン化合物(a2)由来の構造単位と、を有するポリイミド化合物(A)を含有する熱硬化性樹脂組成物である。
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