食品用包装フィルムおよび食品用包装体

    公开(公告)号:JP2018167867A

    公开(公告)日:2018-11-01

    申请号:JP2017067008

    申请日:2017-03-30

    Abstract: 【課題】十分な水蒸気バリア性を有する食品用包装体を実現できるとともに、コストおよび生産性にも優れた食品用包装フィルムを提供する。 【解決手段】本発明の食品用包装フィルム100は、食品を包装するためのフィルムであって、プロピレン重合体および粘着付与剤を含むプロピレン重合体組成物により構成された二軸延伸フィルム層101と、二軸延伸フィルム層101の少なくとも一方の面に直接接するように設けられたヒートシール層103と、を備え、ヒートシール層103が最外層であり、かつ、ヒートシール層103の厚みが0.1μm以上10μm以下である。 【選択図】図1

    半導体装置の製造方法
    44.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2018021145A1

    公开(公告)日:2018-07-26

    申请号:JP2017026294

    申请日:2017-07-20

    Inventor: 栗原 宏嘉

    CPC classification number: C09J11/02 C09J199/00 H01L21/304

    Abstract: 本発明の半導体装置の製造方法は、以下の3つの工程を少なくとも備えている。(A)回路形成面を有する半導体ウェハと、上記半導体ウェハの上記回路形成面側に貼り合わされた粘着性フィルム(100)と、を備える構造体を準備する工程。(B)上記半導体ウェハの上記回路形成面側とは反対側の面をバックグラインドする工程。(C)粘着性フィルム(100)に紫外線を照射した後に上記半導体ウェハから粘着性フィルム(100)を除去する工程。そして、粘着性フィルム(100)として、基材層(10)と、帯電防止層(30)と、導電性添加剤を含む粘着性樹脂層(40)と、をこの順番に備え、粘着性樹脂層(40)が上記半導体ウェハの上記回路形成面側となるように用いる粘着性フィルムを使用する。

    太陽電池モジュール
    46.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2017090521A1

    公开(公告)日:2018-04-19

    申请号:JP2017552388

    申请日:2016-11-18

    CPC classification number: H01L31/048 Y02E10/50

    Abstract: 本発明の太陽電池モジュール(10)は、受光面側保護部材(14)と、裏面側保護部材(15)と、太陽電池素子(13)と、受光面側保護部材(14)と裏面側保護部材(15)との間に太陽電池素子(13)を封止する封止層(11)と、を備える。受光面側保護部材(14)は少なくとも太陽電池素子(13)側表面に複数の微細な凹部(14A)および複数の微細な凸部(14B)を有し、太陽電池素子(13)には少なくとも受光面側表面にバスバー電極(17)が設けられている。封止層(11)が受光面側封止層(11A)と、裏面側封止層(11B)と、を有し、受光面側封止層(11A)と裏面側封止層(11B)との間に太陽電池素子(13)が封止されている。受光面側封止層(11A)は樹脂を含み、受光面側封止層(11A)を構成する太陽電池封止材の23℃における弾性率が5MPa以上30MPa以下である。そして、受光面側封止層(11A)の実効厚みが0.01mm以上0.25mm未満である。

    半導体装置の製造方法
    47.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2017169896A1

    公开(公告)日:2018-04-05

    申请号:JP2017537338

    申请日:2017-03-17

    Inventor: 林下 英司

    CPC classification number: G01R31/26

    Abstract: 本発明の半導体装置の製造方法は、以下の4つの工程を少なくとも備えている。(A)放射線硬化型の粘着性樹脂層(30)を有する粘着性フィルム(50)と、粘着性樹脂層(30)上に貼り付けられた1または2以上の半導体チップ(70)と、を備える構造体(100)を準備する工程、(B)粘着性フィルム(50)に対して放射線を照射し、粘着性樹脂層(30)を架橋する工程、(C)工程(B)の後に、粘着性樹脂層(30)上に貼り付けられた状態で、半導体チップ(70)の動作を確認する工程、(D)工程(C)の後に、粘着性樹脂層(30)から半導体チップ(70)をピックアップする工程

    部品製造用フィルム及び部品の製造方法

    公开(公告)号:JPWO2017169747A1

    公开(公告)日:2018-04-05

    申请号:JP2017533656

    申请日:2017-03-14

    Inventor: 林下 英司

    Abstract: 【課題】温度変化を伴う環境で使用される場合であっても、吸着停止後にテーブル面から取り外し易く、テーブル面との密着状態を安定させることができる半導体部品製造用フィルム及び電子部品製造用フィルムを提供する。更に、このような半導体部品製造用フィルムを用いた半導体部品の製造方法、及び、このような電子部品製造用フィルムを用いた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】本部品製造用フィルム1は、半導体部品又は電子部品の製造方法に用いられるフィルムであって、基層11と、その一面11a側に設けられた粘着材層12と、を備え、基層の粘着材層が設けられていない一面の表面のRa(μm)が0.1〜2.0、Rz(μm)が1.0〜15である。本方法は、部品製造用フィルム1を用い、個片化工程とピックアップ工程とを備え、ピックアップ工程前に評価工程を備える。

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