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公开(公告)号：JP2021187056A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020094482
申请日：2020-05-29
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
Abstract: 【課題】高湿度下での水蒸気バリア性に優れたバリア性積層フィルムを提供する。 【解決手段】基材フィルム層101と、ポリ塩化ビニリデン系樹脂層102と、ポリビニルアルコール系樹脂層103と、を備え、基材フィルム層101と、ポリ塩化ビニリデン系樹脂層102と、ポリビニルアルコール系樹脂層103と、がこの順番に積層されているバリア性積層フィルム100。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2020071159A1
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：JP2019036993
申请日：2019-09-20
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/06 , C09J133/00 , H01L21/56 , C09J7/38
Abstract: 本発明の粘着性フィルム(50)は、基材層(10)と、基材層(10)の第1面(10A)側に設けられた粘着性樹脂層(A)と、基材層(10)の第2面(10B)側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)と、を備える粘着性フィルムであって、JIS C2151に準拠し、150℃で30分間加熱する条件で測定される、粘着性フィルム(50)の熱収縮が最大になる方向における収縮率が0.0%以上0.40%以下である。
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公开(公告)号：JP2021122967A
公开(公告)日：2021-08-30
申请号：JP2020015785
申请日：2020-01-31
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
Abstract: 【課題】良好なヒートシール性、および被包装物に対する良好な離型性が得られる積層フィルムを提供する。 【解決手段】積層フィルム100は、基材層120と、離型層110とがこの順に積層され、積層フィルム100の離型層110側の面11の表面自由エネルギー(Eb)が、25〜45mJ/m 2 であり、積層フィルム100の基材層120側の面12と、積層フィルム100の離型層110側の面11とを140℃でヒートシールしたときのヒートシール強度が1.0N/15mm以上である。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2021121548A
公开(公告)日：2021-08-26
申请号：JP2020015027
申请日：2020-01-31
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
IPC: B65D65/02
Abstract: 【課題】粘着性を有する包装用フィルムにおいて、高い透光性と低いヘイズとを示すとともに、好ましくは高い抗菌性をも兼ね備えた、粘着性包装用フィルムを提供する。 【解決手段】厚み5〜40μmであるポリエチレン層(A)と、該ポリエチレン層(A)の少なくとも片面に形成された粘着剤層(B)とを有する包装用フィルムであって、該ポリエチレン層(A)が、融点:100から130℃、密度:0.910から0.940g/cm 3 のポリエチレンを含有し、且つ該粘着剤層(B)のコート量が、0.1から1.0g/m 2 である、上記包装用フィルム。 【選択図】 なし
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公开(公告)号：JPWO2020059572A1
公开(公告)日：2021-05-13
申请号：JP2019035524
申请日：2019-09-10
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/304 , H01L23/00
Abstract: 本発明の電子装置の製造方法は、回路形成面(10A)を有し、かつ、ハーフダイシングされた電子部品(10)と、基材層(20)および粘着性樹脂層(40)を有するとともに、回路形成面(10A)を保護するように電子部品(10)の回路形成面(10A)に粘着性樹脂層(40)側が貼り付けられた粘着性積層フィルム(50)と、を備える構造体(60)を準備する工程(A)と、粘着性積層フィルム(50)に貼り付けられた状態で、電子部品(10)の回路形成面(10A)とは反対側の面をバックグラインドする工程(B)と、粘着性積層フィルム(50)に貼り付けられた状態で、電子部品(10)をフルダイシングする工程(C)と、粘着性積層フィルム(50)に貼り付けられた状態で、個片化された電子部品(10)に対して電磁波シールド層(70)を形成する工程(D)と、をこの順番に含み、工程(A)、工程(B)、工程(C)および工程(D)において、粘着性積層フィルム(50)として同一の粘着性積層フィルムを使用する。
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公开(公告)号：JP2021066470A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：JP2019192976
申请日：2019-10-23
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
Abstract: 【課題】厚みムラが小さく、水蒸気バリア性が向上した食品用包装フィルムを提供する。 【解決手段】食品を包装するためのフィルムであって、プロピレン系重合体および粘着付与剤を含むプロピレン系重合体組成物により構成された一軸または二軸延伸フィルム層を備え、JIS K7127(1999)に準拠し、引張試験機を用いて測定温度23±2℃、50±5%RH、引張速度5mm/minの条件で測定される、上記食品用包装フィルムのMD方向の引張弾性率T 1 とTD方向の引張弾性率T 2 との合計値をT 3 としたとき、上記T 3 が7000MPa以上8500MPa以下である食品用包装フィルム。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021066469A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：JP2019192975
申请日：2019-10-23
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
Abstract: 【課題】厚みムラが小さく、水蒸気バリア性が向上した食品用包装フィルムを提供する。 【解決手段】食品を包装するためのフィルムであって、プロピレン系重合体および粘着付与剤を含むプロピレン重合体組成物により構成された一軸または二軸延伸フィルム層を備え、上記延伸フィルム層に対して、示差走査熱量計を用いて、昇温速度10℃/分で−50℃から250℃まで昇温する過程と、250℃で10分間保つ等温過程と、降温速度10℃/分で250℃から−50℃まで降温する過程とからなる一回目の示差走査熱量測定(1stRun)と、昇温速度10℃/分で−50℃から250℃まで昇温する過程からなる二回目の示差走査熱量測定(2ndRun)と、を続けて行ったとき、上記二回目の示差走査熱量測定により得られたDSC曲線2において、150℃以上180℃以下の範囲に吸熱ピークAが観察され、上記吸熱ピークAの熱量が80J/g以上120J/g以下である食品用包装フィルム。 【選択図】図1
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