公开(公告)号：JP3521099B2

公开(公告)日：2004-04-19

申请号：JP27407795

申请日：1995-10-23

Applicant: リンテック株式会社

Inventor： 尾 秀 男 妹 ,  野 貴 志 杉

IPC: B28D7/04 ,  B28D5/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B28D5/0082 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T428/218 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2848

公开(公告)号：JP6402700B2

公开(公告)日：2018-10-10

申请号：JP2015206126

申请日：2015-10-20

Applicant: 信越半導体株式会社

Inventor： 北川 幸司 ,  豊田 史朗

IPC: H01L21/304 ,  B28D5/04 ,  B24B27/06

CPC classification number: B24B27/0633 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/045 ,  H01L21/304

公开(公告)号：JP2018083410A

公开(公告)日：2018-05-31

申请号：JP2017132439

申请日：2017-07-06

Applicant: エスケー シルトロン カンパニー リミテッド

Inventor： ジョン,ス・イン

IPC: B28D1/22 ,  B28D7/00

CPC classification number: B28D5/045 ,  B28D5/0064 ,  B28D5/0076 ,  B28D5/0082

Abstract: 【課題】ワイヤーソーイングの工程で切断されるインゴットから発生する熱膨張を制御することができるインゴット加圧装置を含むインゴット切断装置を提供する。 【解決手段】本発明は、インゴット加圧装置及びこれを含むインゴット切断装置に関するものである。 本実施例による加圧ヘッドは、インゴット切断装置の加圧ヘッドにおいて、前記加圧ヘッドの各部に対して別途の圧力制御が可能になるように圧縮空気を供給する空圧供給ポートが複数個形成されたヘッド本体;前記ヘッド本体の下端に前記空圧供給ポートに対応する位置に設置され、各空圧供給ポートによって供給される圧縮空気によってインゴット側面に圧力を加える加圧手段;前記各加圧手段の下面に設置されて各複数個の加圧手段の間の圧力偏差を調節する空圧補正手段;前記空圧補正手段の下側面に接触されるように設置され、その下面がインゴット側面に直接接触加圧する接着板;及び前記ヘッド本体、加圧手段、空圧補正手段、接着板を結合させて支持する結合支持手段を含むことができる。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP6152164B2

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：JP2015501663

申请日：2012-12-17

Applicant: サンパワー コーポレイション

Inventor： サン、シェン ,  ボヨン、フェルナンド ,  レガスピ、ロイ ジョセフ ,  ドーソン、マシュー ,  ストーン、チャールズ

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/068 ,  B24B27/06 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/045 ,  B28D5/0082 ,  B32B3/10 ,  C30B33/06 ,  Y10T428/24273

公开(公告)号：JP2016100356A

公开(公告)日：2016-05-30

申请号：JP2014233666

申请日：2014-11-18

Applicant: 株式会社ディスコ

Inventor： 加藤 圭 ,  白 成泰

IPC: B24B27/06 ,  B24B49/12 ,  H01L21/301

CPC classification number: B28D5/0064 ,  B28D1/044 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/022 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/681 ,  B24B49/04 ,  B24B49/12

Abstract: 【課題】グルービング溝と切削溝とを容易に区別して認識できるようにする。 【解決手段】切削装置10は、レーザーグルービングによってウエーハWに形成されたグルービング溝5の幅と切削ブレード172によって形成された切削溝6の幅とを測定する幅測定手段20を備え、幅測定手段20は、グルービング溝5と切削溝6とを撮像する撮像カメラ21と、撮像カメラ21で撮像する撮像エリア7に所定の光量の光を照射する照明手段22とを備えるため、照明手段22から第1の光を発光させれば、撮像カメラ21でグルービング溝5が鮮明に写し出された第1の撮像画100を撮像でき、照明手段22から第2の光を発光させれば、撮像カメラ21で切削溝6が鮮明に写し出された第2の撮像画101を撮像でき、グルービング溝5と切削溝6とを容易に区別して認識可能となる。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了能够容易地区分切槽和切槽以识别它们。解决方案：切割机10包括宽度测量装置20，用于通过激光测量在晶片W中形成的切槽5的宽度 切槽以及由切割刀片172形成的切割槽6的宽度。宽度测量装置20包括：成像摄像机21，用于拍摄切槽5和切割槽6的图像; 以及用于在成像摄像机21拍摄图像的成像区域7上投射预定量的光的照明装置22。 因此，当使照明装置22发射第一光时，成像照相机21可以拍摄第一镜头图像100，其中切槽5被清晰地成像; 当照明装置22发出第二光时，成像照相机21可以拍摄切割槽6被清晰成像的第二拍摄图像101。 因此，可以容易地在切槽5和切槽6之间区分它们。选择的图示：图1

公开(公告)号：JP5869566B2

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：JP2013519048

申请日：2011-07-08

Applicant: ゲブリューダー シュミット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

Inventor： ミヒャエル エッシヒ ,  マルク シュスター

IPC: B24B27/06 ,  B28D7/04 ,  B28D7/02 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/0082 ,  B28D5/0076 ,  B28D5/045

公开(公告)号：JP2015515751A

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：JP2015501663

申请日：2012-12-17

Applicant: サンパワー コーポレイション ,  サンパワー コーポレイション

Inventor： サン、シェン ,  ボヨン、フェルナンド ,  ジョセフ レガスピ、ロイ ,  ジョセフ レガスピ、ロイ ,  ドーソン、マシュー ,  ストーン、チャールズ

IPC: H01L21/304 ,  B24B27/06 ,  H01L31/068 ,  H01L31/18

CPC classification number: B28D5/045 ,  B28D5/0082 ,  B32B3/10 ,  C30B33/06 ,  Y10T428/24273

Abstract: 太陽電池製造のためのインゴットの切断方法、並びにそのためのインゴット及び把持部に関して記載する。一例において、インゴットを切断する方法は、切断装置の把持部によってインゴットの部分を直接把持する工程を含む。インゴットを部分的に切断して、インゴットの未切断部分から突出する複数のウェハ部分を形成する。インゴットを更に切断し、未切断部分から複数のウェハ部分を分離して、複数の個別のウェハを提供する。

Abstract translation: 用于太阳能电池制造锭切割方法，以及相对于所述锭和为此把持部说明。 在一个实例中，切割该锭的方法包括由所述切割装置的把持部把持直接锭的部分的步骤。 锭部分切割以形成多个晶片部分的从晶锭的未切割部分突出。 进一步切割该锭，并从未切割部分分离多个晶片部分的，以提供多个单独的晶片。

公开(公告)号：JP5649692B2

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：JP2013124510

申请日：2013-06-13

Applicant: ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフトSiltronic AG ,  ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフトSiltronic AG

Inventor： アルベルト・ブランク

IPC: H01L21/304 ,  B24B27/06 ,  B28D5/04

CPC classification number: B28D5/045 ,  B28D5/0082

公开(公告)号：JP5387734B2

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：JP2012141784

申请日：2012-06-25

Applicant: 信越半導体株式会社

Inventor： 幸司 北川

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/0082 ,  B24B27/0633 ,  B28D5/007

公开(公告)号：JP2014003294A

公开(公告)日：2014-01-09

申请号：JP2013124510

申请日：2013-06-13

Applicant: Siltronic Ag ,  ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフトSiltronic AG

Inventor： ALBERT BLANK

IPC: H01L21/304 ,  B24B27/06 ,  B28D5/04

CPC classification number: B28D5/045 ,  B28D5/0082

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for simultaneously slicing a multiplicity of wafers from a cylindrical workpiece.SOLUTION: In a method for simultaneously slicing a multiplicity of wafers from a substantially cylindrical workpiece, the workpiece connected to a sawing strip and a wire gang of a wire saw are relatively moved in a direction perpendicular to a longitudinal axis of the workpiece with a defined forward feed rate by a forward feed device, so that the workpiece is guided so as to pass the wire gang to be sliced into a multiplicity of wafers. The forward feed rate is varied through the course of the method and includes: setting the forward feed rate to a value vat a cutting depth of 50% of the workpiece diameter; subsequently, setting the forward feed rate to a value v≥1.15×vas the forward feed rate passes through a local maximum; subsequently, setting the forward feed rate to a value v v.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种从圆柱形工件同时切割多个晶片的方法。解决方案：在从基本上圆柱形的工件同时切割多个晶片的方法中，连接到锯条和线束的工件 的线锯在正向进给装置中以具有限定的前进进给速度的垂直于工件的纵向轴线的方向相对移动，使得工件被引导以使待切割的线束通过多个 晶圆。 正向进给速度在该方法的过程中变化，包括：将前进进给速度设定为切削深度为工件直径的50％的值; 随后，将正向进给速度设定为值v≥1.15×，正向进给速度通过局部最大值; 随后，将前馈进给速度设置为当钢丝绳首先与锯条接触时的值v < 并将正向进给速率增加到v> v。