公开(公告)号：KR20210031603A

公开(公告)日：2021-03-22

申请号：KR1020200102977A

申请日：2020-08-18

Applicant: 가부시기가이샤 디스코

Inventor： 타카시 후카자와 ,  시게루 하토리

IPC: H01L21/67 ,  B28D5/02 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B28D5/022 ,  B26D1/0006 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/78 ,  B26D2001/002

Abstract: (과제) Low-k 막 등의 절삭 시에 박리하기 쉬운 절연막의 박리를 억제하면서, 이 절연막을 절삭할 수 있는 절삭 블레이드가 요구된다. 절삭 시에 박리하기 쉬운 절연막의 박리를 억제하면서, 이 절연막을 절삭 가능한 절삭 블레이드를 제공한다.
(해결 수단) 결합재와 지립을 가지는 절삭 블레이드로서, 적어도 일부가 유리 형상 카본인 결합재에 의해 지립이 고정되어 있는 절삭 블레이드를 제공한다. 바람직하게는, 절삭 블레이드의 지립의 평균 입자 직경은, 12 μm 이하이다.

公开(公告)号：JP2018181908A

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2017074468

申请日：2017-04-04

Applicant: 株式会社ディスコ

Inventor： 竹之内 研二

IPC: B24B27/06 ,  B28D1/24 ,  B28D5/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: B28D5/022 ,  H01L21/3043 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L21/82 ,  H01L23/00 ,  H01L23/544 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2223/54426

Abstract: 【課題】金属を含む積層体が切断予定ラインに重ねて形成された板状の被加工物を加工する際に、加工の品質を維持しながら加工の速度を高められる加工方法を提供する。 【解決手段】金属を含む積層体が切断予定ラインに重ねて形成された板状の被加工物を加工する加工方法であって、被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、保持ステップを実施した後、被加工物を切断予定ラインに沿って環状の切削ブレードで切削して積層体を分断する切削ステップと、を備え、切削ブレードは、切削ステップで被加工物に切り込む外周部の表面又は裏面に形成された溝を有し、切削ステップでは、被加工物に有機酸と酸化剤とを含む切削液を供給しつつ切削を遂行する。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2018181904A

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2017074251

申请日：2017-04-04

Applicant: 株式会社ディスコ

Inventor： 竹之内 研二

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/02 ,  B28D1/24 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/3043 ,  B28D5/022 ,  H01L21/31138 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327

Abstract: 【課題】金属を含む積層体が切断予定ラインに重ねて形成された板状の被加工物を加工する際に、加工の品質を維持しながら加工の速度を高められる加工方法を提供する。 【解決手段】金属を含む積層体が切断予定ラインに重ねて形成された板状の被加工物を加工する加工方法であって、被加工物の積層体側を第1保持テーブルで保持する第1保持ステップと、切断予定ラインを除く領域に設けられたマスク材を介して被加工物にドライエッチングを施すことで切断予定ラインに沿って積層体を残すようにエッチング溝を形成するドライエッチングステップと、被加工物の積層体側又は積層体とは反対側を第2保持テーブルで保持する第2保持ステップと、切削ブレードでエッチング溝の底部を切削して被加工物を積層体とともに切断予定ラインに沿って切断する切削ステップと、を含み、切削ステップでは、被加工物に有機酸と酸化剤とを含む切削液を供給しつつ切削を遂行する。 【選択図】図3

公开(公告)号：JPWO2015029987A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：JP2015534227

申请日：2014-08-26

Applicant: 株式会社東京精密 ,  株式会社新日本テック ,  純二 渡邉

Inventor： 隆 藤田 ,  康夫 和泉 ,  純二 渡邉

IPC: B24D5/12 ,  B24B27/06 ,  B24D3/00 ,  B24D5/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: B24B27/06 ,  B24B19/028 ,  B24B19/22 ,  B24B27/0023 ,  B24B27/0076 ,  B24D5/12 ,  B28D5/022

Abstract: 脆性材料から構成されるワークに対しても、クラックや割れを発生させることなく、延性モードで安定して精度良く切断加工を行うことができるダイシングブレードを提供する。本発明のダイシングブレード(26)は、回転スピンドルに装着され、回転スピンドルの回転軸周りに回転しながら平面板状のワークを一定の切込み深さで相対的にスライドさせて切断ないしは溝入れ加工する。このダイシングブレード(26)は、ダイヤモンド砥粒を焼結して形成されたダイヤモンド焼結体によって円板状又はリング状に一体的に構成され、ダイシングブレード(26)の外周部には、ダイヤモンド焼結体の表面に形成された微小な切れ刃が周方向に沿って連続して設けられた切刃部(40)を備える。

Abstract translation: 针对包含脆性材料的工件，而不引起裂纹和断裂，在延性模式稳定提供能够以高精度切割进行切割刀片。 切割本发明的刀片（26）安装在一旋转主轴，而绕旋转轴的旋转轴旋转以恒定的切削深度进行切割或切槽和相对滑动的平板状工件 。 切割刀片（26）与由金刚石烧结体中的盘形或环形的形状通过烧结金刚石晶粒形成一体构成，所述切割刀片的外周部（26）是一个金刚石烧结 包括形成在所述烧结体的表面上的精细的切割边缘被沿着周向切削刃（40）连续地设置。

公开(公告)号：JP2016196085A

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：JP2016141060

申请日：2016-07-19

Applicant: 株式会社東京精密 ,  株式会社新日本テック ,  渡邉 純二

Inventor： 藤田 隆 ,  和泉 康夫 ,  渡邉 純二

IPC: H01L21/301 ,  B24D3/06 ,  B24D5/12 ,  B24D3/00

CPC classification number: B24B27/06 ,  B24B19/028 ,  B24B19/22 ,  B24B27/0023 ,  B24B27/0076 ,  B24D5/12 ,  B28D5/022

Abstract: 【課題】脆性材料から構成されるワークに対しても、クラックや割れを発生させることなく、延性モードで安定して精度良く加工を行う。 【解決手段】ワークを加工する回転駆動用のブレード26(加工砥石)を、ダイヤモンド単結晶粒子同士の焼結結合体である多結晶ダイヤモンドで構成した。これにより、脆性材料から構成されるワークに対しても、クラックや割れを発生させることなく、延性モードで安定して精度良く加工を行うことが可能となる。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种工作磨石，用于即使是由脆性材料制成的工件，也可以在延展性模式下稳定且准确地加工而不会产生裂缝或裂缝。解决方案：旋转驱动刀片26（或工作磨石） 用于加工工件由多晶金刚石或金刚石单晶颗粒的烧结结合体构成。 结果，即使是由脆性材料制成的工件也能够以延性模式稳定且精确地加工，而不会产生任何裂纹或分裂。图示：图2

公开(公告)号：JP2016100356A

公开(公告)日：2016-05-30

申请号：JP2014233666

申请日：2014-11-18

Applicant: 株式会社ディスコ

Inventor： 加藤 圭 ,  白 成泰

IPC: B24B27/06 ,  B24B49/12 ,  H01L21/301

CPC classification number: B28D5/0064 ,  B28D1/044 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/022 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/681 ,  B24B49/04 ,  B24B49/12

Abstract: 【課題】グルービング溝と切削溝とを容易に区別して認識できるようにする。 【解決手段】切削装置10は、レーザーグルービングによってウエーハWに形成されたグルービング溝5の幅と切削ブレード172によって形成された切削溝6の幅とを測定する幅測定手段20を備え、幅測定手段20は、グルービング溝5と切削溝6とを撮像する撮像カメラ21と、撮像カメラ21で撮像する撮像エリア7に所定の光量の光を照射する照明手段22とを備えるため、照明手段22から第1の光を発光させれば、撮像カメラ21でグルービング溝5が鮮明に写し出された第1の撮像画100を撮像でき、照明手段22から第2の光を発光させれば、撮像カメラ21で切削溝6が鮮明に写し出された第2の撮像画101を撮像でき、グルービング溝5と切削溝6とを容易に区別して認識可能となる。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了能够容易地区分切槽和切槽以识别它们。解决方案：切割机10包括宽度测量装置20，用于通过激光测量在晶片W中形成的切槽5的宽度 切槽以及由切割刀片172形成的切割槽6的宽度。宽度测量装置20包括：成像摄像机21，用于拍摄切槽5和切割槽6的图像; 以及用于在成像摄像机21拍摄图像的成像区域7上投射预定量的光的照明装置22。 因此，当使照明装置22发射第一光时，成像照相机21可以拍摄第一镜头图像100，其中切槽5被清晰地成像; 当照明装置22发出第二光时，成像照相机21可以拍摄切割槽6被清晰成像的第二拍摄图像101。 因此，可以容易地在切槽5和切槽6之间区分它们。选择的图示：图1

公开(公告)号：JP2015164228A

公开(公告)日：2015-09-10

申请号：JP2015112414

申请日：2015-06-02

Applicant: 株式会社東京精密 ,  株式会社新日本テック ,  渡邉 純二

Inventor： 藤田 隆 ,  和泉 康夫 ,  渡邉 純二

IPC: B24D3/00 ,  B24D3/06 ,  B24D5/12 ,  H01L21/301

CPC classification number: B28D5/022 ,  B24B27/06 ,  B24D5/12 ,  B28D1/121

Abstract: 【課題】脆性材料から構成されるワークに対しても、クラックや割れを発生させることなく、延性モードで安定して精度良く切断加工を行うことができるダイシングブレードを提供する。 【解決手段】ダイシングブレード26は、回転駆動されながらワークを切断ないし溝入れ加工する回転駆動用のブレードである。このダイシングブレード26は、ダイヤモンド砥粒を焼結した多結晶ダイヤモンドにより円盤状に一体的に構成され、多結晶ダイヤモンドの外周部にはレーザで形成された切れ刃が設けられる。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种切割刀片，确保在延性调制解调器中的稳定和准确的切割，而不会引起任何破裂，即使是由易碎材料组成的工件。解决方案：切割刀片26是用于切割或切割工件的旋转驱动刀片 而旋转驾驶。 切割刀片26由盘状的烧结金刚石磨粒制成的多晶金刚石一体地构成。 通过激光形成的切削刃设置在多晶金刚石的外周上。

公开(公告)号：JP5686219B2

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：JP2014109182

申请日：2014-05-27

Applicant: 富士ゼロックス株式会社

Inventor： 健史 皆見 ,  健史 皆見 ,  弘明 手塚 ,  弘明 手塚 ,  道昭 村田 ,  道昭 村田 ,  憲二 山崎 ,  憲二 山崎

IPC: H01L21/301 ,  B24D5/00

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23D65/00 ,  B28D5/0011 ,  B28D5/022 ,  H01L21/3043 ,  H01L33/0095

公开(公告)号：JP2015029067A

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：JP2014109186

申请日：2014-05-27

Applicant: 富士ゼロックス株式会社 ,  Fuji Xerox Co Ltd

Inventor： MINAMI TAKESHI ,  TEZUKA HIROAKI ,  MURATA MICHIAKI ,  YAMAZAKI KENJI

IPC: H01L21/301 ,  B24B27/06

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23D65/00 ,  B28D5/0011 ,  B28D5/022 ,  H01L21/3043 ,  H01L33/0095

Abstract: 【課題】半導体片の破損を抑制できる半導体片の製造方法、回路基板および電子装置を提供する。【解決手段】半導体片の製造方法は、基板の表面に表面側の溝を形成する工程と、基板の裏面から、表面側の溝の幅よりも厚みが厚い回転する切削部材で、表面側の溝に通じる裏面側の溝を形成し、表面側の溝の幅と裏面側の溝の幅との差により形成される段差部を有する半導体片に個片化する工程と、裏面側の溝を形成するより前に切削部材の先端部を予め加工する加工工程であって、段差部の根元領域に対して段差部を破損させる応力以上の応力を与える先端部を有する切削部材を先細りさせて、根元領域への応力によって段差部を破損させない先細りの度合に加工する加工工程とを備える。【選択図】図17

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够抑制半导体条，电路板和电子设备破损的半导体条的制造方法。解决方案：半导体条的制造方法包括：在前面形成沟槽的步骤 半导体表面的表面侧; 通过旋转切削工具在后表面侧形成沟槽的步骤，该旋转切削工具的厚度比衬底的背面的前表面侧的沟槽的宽度更厚;以及 将衬底切割成具有由表面侧的沟槽的宽度与背面侧的沟槽的宽度之间的差形成的台阶的半导体条， 以及作为在后表面侧形成沟槽之前预先对切削工具的前端进行加工的工序的步骤，以及将具有大于损坏台阶的应力的尖端施加应力的切削刀具的锥形化到底部 区域并加工切削刀具，直到锥度达到不受施加到底部区域的应力而损坏台阶的程度。

公开(公告)号：JP2014024136A

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：JP2012164936

申请日：2012-07-25

Applicant: Disco Abrasive Syst Ltd ,  株式会社ディスコ

Inventor： SEKIYA KAZUMA

IPC: B24B41/06 ,  B24B27/06 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/78 ,  B24B7/228 ,  B24B41/061 ,  B28D5/0094 ,  B28D5/022 ,  H01L21/304 ,  H01L2224/97

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To securely suck and hold a package substrate by each package device, and divide into individual devices without scattering the package devices.SOLUTION: In a processing method, a package substrate 2, which is structured of an electrode plate 21 with a device arranged in a region partitioned by a plurality of lines to be divided and a synthetic resin layer 22 which molds the device from a rear surface side of the electrode plate 21, is divided into individual package devices along the lines to be divided. The method includes: a process of releasing internal stress of the package substrate by forming an open groove by cutting the electrode plate 21 of the package substrate 2 along the lines to be divided; a process of grinding and flattening the synthetic resin layer 22; a process of sucking and holding a synthetic resin layer 22 side of the package substrate 2 on a holding table, on which grooves are formed in a lattice shape and has suction holes respectively arranged on a plurality of regions partitioned by the grooves; and a package substrate dividing process of dividing the package substrate 2 along division lines.

Abstract translation: 要解决的问题：为了通过每个封装装置可靠地吸收和保持封装衬底，并且分离成各个器件而不散开封装器件。解决方案：在处理方法中，封装衬底2由电极板21构成， 布置在由待分割的多条线分隔的区域中的装置和从电极板21的后表面侧将该装置成型的合成树脂层22沿着待划分的线分成单独的封装装置。 该方法包括：通过沿着待分割的线切割封装基板2的电极板21而形成开放槽来释放封装基板的内部应力的工序; 对合成树脂层22进行研磨和平坦化的工序; 将包装基板2的合成树脂层22侧吸附并保持在保持台上的工序，其上形成有格子状的槽，并且具有分别设置在由该槽分隔的多个区域上的抽吸孔; 以及沿分割线分割封装基板2的封装基板分割工序。