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公开(公告)号:JP6353301B2
公开(公告)日:2018-07-04
申请号:JP2014142833
申请日:2014-07-11
Applicant: トーヨーエイテック株式会社
Inventor: シュミット, アンドレアス , メルケ, ギョーム , ミタズ, アレクサンドル
IPC: B28D5/04 , H01L21/304 , B24B27/06
CPC classification number: B23D57/0038 , B28D5/0064 , B28D5/045
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公开(公告)号:JP2015027728A
公开(公告)日:2015-02-12
申请号:JP2014142833
申请日:2014-07-11
Applicant: アプライド マテリアルズ スウィッツァーランド エス アー エール エル , Applied Materials Switzerland Sa , アプライド マテリアルズ スウィッツァーランド エス アー エール エル
Inventor: SCHMID ANDREAS , MERCAY GUILLAUME , MITTAZ ALEXANDRE
IPC: B24B27/06 , B28D5/04 , H01L21/304
CPC classification number: B23D57/0038 , B28D5/0064 , B28D5/045
Abstract: 【課題】より細いワイヤを用いて、より高い生産率で、ウエハの全体の厚さのばらつきをより良くして、より薄いウエハの切断を可能にするワイヤソーデバイスを提供する。【解決手段】ワイヤソーデバイス100は、フレーム本体110、および1組のワイヤガイドシリンダを受け取るように構成された少なくとも4つの開口102を有する切断ヘッドと、少なくとも4つの軸受ボックススリーブ130と、1つまたは複数の温度制御シールド120を有する温度制御シールドアレンジメントとを含み、フレーム本体110が、ミネラルキャスティングから形成され、前記少なくとも4つの軸受ボックススリーブ130および前記1つまたは複数の温度制御シールド120と組み合わされ、前記少なくとも4つの軸受ボックススリーブ130のうちの各々の1つが、少なくとも前記4つの開口102のうちのそれぞれの1つに提供される。【選択図】図1A
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种线锯装置,其能够以更高的生产率利用更细的线材以更好的晶片总厚度变化来切割更薄的晶片。解决方案:线锯装置100包括:切割头,其具有 框体110和至少四个开口102,其构造成用于容纳一组导丝筒; 至少四个轴承箱套筒130; 以及具有一个或多个温度控制屏蔽120的温度控制屏蔽装置。在线锯装置100中,框架主体110由矿物铸件制成,并与至少四个轴承箱套筒130和一个或多个 多个温度控制屏蔽件120,并且至少四个轴承箱套筒130中的每一个设置在至少四个开口102中的相应一个中。
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公开(公告)号:JP2014060397A
公开(公告)日:2014-04-03
申请号:JP2013187972
申请日:2013-09-11
Inventor: EL HADDAOUI NAJIB
IPC: H01L21/304 , B24B27/06 , B28D5/04
CPC classification number: B28D5/0064 , B28D5/045
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wire curvature monitoring system dedicated to a semiconductor wire saw device.SOLUTION: The wire curvature monitoring system includes a sensor array configured so as to be positioned to neighbor a wire of a wire saw device. The sensor array is adapted to detect wire curvature and includes at least one of an inductive sensor, a capacitive sensor, and a contact sensor.
Abstract translation: 要解决的问题:提供专用于半导体线锯装置的线曲率监测系统。解决方案:线曲率监测系统包括被配置为邻近线锯装置的线定位的传感器阵列。 传感器阵列适于检测线曲率并且包括感应传感器,电容传感器和接触传感器中的至少一个。
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公开(公告)号:JP5056859B2
公开(公告)日:2012-10-24
申请号:JP2009546129
申请日:2008-12-01
Applicant: 信越半導体株式会社
Inventor: 幸司 北川
IPC: B24B27/06 , B28D5/04 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/045 , B24B27/0633 , B28D5/0064 , B28D5/007 , Y02P70/179
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公开(公告)号:JP5016122B1
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:JP2011049054
申请日:2011-03-07
Applicant: コマツNtc株式会社
IPC: B24B27/06 , B28D5/04 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/0082 , B28D5/0064 , B28D5/045
Abstract: 【課題】ワーク支持部に対するワークの装着のたびに、ワイヤに対するワークの姿勢を調節する必要がなく、作業性を良くして加工能率を向上させることができる測定用治具及びワイヤソーを提供する。
【解決手段】ワイヤソーには、上下方向に延びる軸線を中心に位置調節可能なワーク支持部27と、位置決め機能を有する複数のクランプ金具30を介してワーク支持部27に着脱可能に装着されるワーク用治具とを備える。 ワーク用治具に代えて、ワーク支持部27にクランプ金具30を介して着脱可能に装着される測定用治具42を設ける。 測定用治具42には、ワイヤソーのメインローラ間のワイヤ25の位置を検出するためのカメラ44を設ける。 カメラ44によるワイヤ25の位置検出に基づいてワーク支持部27の位置を調節して、クランプ金具30をワイヤ25に対して所定位置に位置設定する。
【選択図】図9-
公开(公告)号:JP4816511B2
公开(公告)日:2011-11-16
申请号:JP2007055757
申请日:2007-03-06
Applicant: 信越半導体株式会社
IPC: B24B27/06 , B24B49/02 , B24B49/14 , B28D5/04 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/0064 , B28D5/0076 , B28D5/045
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公开(公告)号:JP2011527644A
公开(公告)日:2011-11-04
申请号:JP2011517614
申请日:2009-07-09
Applicant: サン−ゴバン アブラジフ , サンーゴバン アブレイシブズ,インコーポレイティド
Inventor: エドワード・エル・ランバート , クリシュナムールシー・スブラマニアン , デーヴィッド・グラハム , ルーカス・エー・グリンスキー
CPC classification number: B28D5/045 , B28D1/30 , B28D5/0064 , B28D5/0088 , Y10T83/9292
Abstract: ワイヤスライシングシステムおよびこれを用いる方法は、以下の機構の1つ以上を含む:ワイヤの取扱いに関する装置および/または操作;ワイヤ張設に関する機械および方法;ワークピースを処理する器具および技術;冷却および切屑(細片)の除去のために設計された装置および/または操作;これらの機構と併せて用いることが可能である制御および/または自動化。
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公开(公告)号:JP2011503888A
公开(公告)日:2011-01-27
申请号:JP2010533506
申请日:2008-11-14
Inventor: ハンマー,ラルフ , ユーリッシュ,マンフレッド
IPC: H01L21/301 , B28D5/00
CPC classification number: H01L21/78 , B28D5/00 , B28D5/0064 , Y10S117/915 , Y10T225/12 , Y10T428/24802 , Y10T428/31678
Abstract: 【課題】所望の部分の完全な分割に至るまでの距離にわたる正確な劈開面を保証する単結晶分割方法を提供すること。
【解決手段】単結晶、特に単結晶板、単結晶ウェーハもしくはそれらの一部分を分割する方法であって、劈開治具に対して前記単結晶の結晶学的劈開面 (2') を事前整合させることと、応力場 (3', 4') によって応力拡大係数 (K) を設定することと、応力場(3', 4') をあらかじめ設定するために、単結晶内で亀裂が伝播する際の、劈開面 (2') から生じうる偏倚角度 (α) に依存するエネルギー解放率G(α) を決定することと、応力場 (3', 4') を発生させることと、亀裂が単結晶内をさらに伝播し、その際に G(0)≧2γ
e (0) の条件と同時に、下記 (2.1) 及び (2.2) の条件の少なくとも一方が満足されるように応力場 (3', 4')を制御することを特徴とする方法。
|∂G/∂α|
α=0 ≦ 2β
e /h 但し ∂
2 G/∂α
2 ≦0 (2.1)
|∂G/∂α|≦2β
e /h ∀α:α
1 2 (2.2)
α:亀裂が伝播する際の、劈開面から生じうる偏倚角度 α
1 , α
2 :亀裂伝播に必要な条件 G(α)≧2γ
e (α) が満足される角度範囲
G(α):劈開面からの角度αの偏倚に依存する機械的エネルギー解放率 γ
e (0):劈開表面の有効表面エネルギー γ
e :方向に依存する有効表面エネルギー β
e :有効ステップエネルギー(材料に固有)
h:ステップの高さ(材料に固有)
【選択図】図14-
公开(公告)号:JP2007109953A
公开(公告)日:2007-04-26
申请号:JP2005300430
申请日:2005-10-14
Applicant: Tokyo Seimitsu Co Ltd , 株式会社東京精密
Inventor: KOYADA MASANOBU , YASUTOMI HIROYUKI , NISHIDA TETSURO , SHIMODA HIROSHI
IPC: H01L21/301 , B28D5/02
CPC classification number: B28D5/0064 , B23D59/002 , B24B19/223 , B24B27/06 , B24B49/00 , B28D5/024
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device for dicing which has a detector for detecting a height-direction position of a dicing tape upper surface highly accurately, always ensures an un-cut amount of a workpiece, and can carry out half-cut or semi-full cut suitably, and also to provide its dicing method. SOLUTION: In a dicing device 10 for performing groove processing and cut processing for a workpiece W mounted on a workpiece table 23 by a rotary blade 21; the workpiece table enables a rear of a dicing tape T with a work adhering to a surface thereof to be attached and detached, is provided with a contact-type displacement gauge 81 for measuring a dicing tape upper surface fixed to the workpiece table, and has a cut-out amount control means for controlling a cut-out depth to the work of the rotary blade, based on a height-direction position of the measured dicing tape upper surface. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
Abstract translation: 要解决的问题:为了提供一种具有用于高精度地检测切割带上表面的高度方向位置的检测器的切割装置,总是确保工件的未切割量,并且可以执行半 切割或半全切割,并且还提供其切割方法。 解决方案:在用于通过旋转刀片21安装在工件台23上的工件W进行槽加工和切割加工的切割装置10中; 工件台使得附着在其表面上的工件的切割带T的后部能够被安装和拆卸,设置有用于测量固定到工件台上的切割带上表面的接触式位移计81,并且具有 切割量控制装置,用于基于所测量的切割胶带上表面的高度方向位置控制旋转刀片的切割深度。 版权所有(C)2007,JPO&INPIT
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公开(公告)号:JP3841544B2
公开(公告)日:2006-11-01
申请号:JP11191798
申请日:1998-04-22
Applicant: 同和鉱業株式会社
Inventor: 茂 小野田
CPC classification number: B28D5/0064 , B23D57/0053
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