公开(公告)号：JP2015074686A

公开(公告)日：2015-04-20

申请号：JP2013210463

申请日：2013-10-07

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 橋本 慎太郎 ,  宮武 正人 ,  小竹 智彦 ,  長井 駿介 ,  高根沢 伸 ,  村井 曜 ,  中村 真也

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  C08K3/00 ,  C08J5/24 ,  C08L61/14 ,  C08K5/49 ,  C08K5/55 ,  B32B27/34 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  C08G73/10

摘要： 【課題】高いガラス転移温度(Tg)を有し、低熱膨張性及び低硬化収縮性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び、プリント配線板を提供する。 【解決手段】ホスホニウム塩及びホスフィン−ルイス酸錯体より選ばれる少なくとも1種のリン含有化合物(a)、分子構造中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)、酸性置換基を有するアミン化合物(c)及び分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(d)が配合されたものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。 【選択図】なし

摘要翻译： 要解决的问题：提供具有高玻璃化转变温度（Tg）并且具有优异的低热膨胀性能和低硬化收缩性能的热固性树脂组合物，并提供预浸料，层压板和印刷电路 提供一种热固性树脂组合物，其是选自鏻盐和膦 - 路易斯酸络合物中的至少一种含磷化合物（a）的混合物; 在分子结构中具有至少两个伯氨基的胺化合物（b）; 具有酸性取代基的胺化合物（c） 和具有分子结构中至少两个N-取代的马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物（d）。 还提供了预浸料，层压板和使用其的印刷电路板。