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公开(公告)号:KR102229924B1
公开(公告)日:2021-03-19
申请号:KR1020190002782A
申请日:2019-01-09
Applicant: 한국미쯔보시다이아몬드공업(주)
Inventor: 김영남
IPC: H01L21/677 , B65G49/06 , H01L21/67 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67715 , B28D5/00 , B28D5/0058 , B28D5/0082 , B28D5/0094 , B65G49/061 , C03B33/03 , H01L21/67092 , H01L21/67727 , H01L21/6838 , B65G2201/022
Abstract: 본 발명은 기판의 이송 위치와 연동하여 이송부 및 흡착부 중 적어도 하나의 위치를 적절하게 변경함으로써, 기판과 흡착부 사이의 비흡착 영역을 없애고, 스크라이브 헤드 또는 브레이크 바가 기판의 상면과 수직으로 맞닿게 하여 스크라이브 라인을 올바르게 형성하고, 크랙을 바람직하게 신장시켜 기판의 절단 품질을 향상시킬 수 있는 기판 이송 및 절단 장치와 이를 이용하는 기판 이송 및 절단 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 기판 이송 및 절단 장치는, 설치대와, 상기 설치대 상에 설치되며, 로딩되는 기판을 이송하는 이송부 및 상기 설치대 상에 설치되며, 이송되는 상기 기판을 흡착하여 고정하는 흡착부를 포함하고, 상기 이송부와 상기 흡착부는 기판 이송 방향으로 서로 간격을 두고 설치되고, 상기 이송부는 상기 기판 이송 방향으로 상류측에 설치되어 있는 제1 이송 스테이지와, 상기 제1 이송 스테이지보다 기판 이송 방향으로 하류측에 설치되어 있는 제2 이송 스테이지와, 상기 흡착부보다 기판 이송 방향으로 하류측에 설치되어 있는 제3 이송 스테이지를 포함하고, 상기 제2 이송 스테이지와, 상기 제3 이송 스테이지는 이동 가능하게 형성된다.-
公开(公告)号:KR102223587B1
公开(公告)日:2021-03-04
申请号:KR1020170148507A
申请日:2017-11-09
Applicant: 가부시기가이샤 디스코
CPC classification number: H01L21/687 , H01L21/67092 , B24B45/00 , B26D7/2621 , B28D5/0076 , B28D5/0082 , B28D5/022 , C03B33/02
Abstract: (과제) 절삭 부스러기의 흡인과, 이른바 스커핑 현상의 발생을 억제한다.
(해결 수단) 중앙에 장착공을 갖는 원반상의 기대와, 그 기대의 외주 가장자리에 형성된 절삭날을 갖는 절삭 블레이드를, 회전축이 되는 스핀들에 장착하기 위한 플랜지 기구로서, 전후 방향으로 신장되는 원기둥상의 형상이고, O 링이 장착되는 O 링 장착 홈을 전방측의 외주면에 갖는 보스부와, 그 보스부의 후방측으로부터 직경 방향 바깥쪽으로 돌출되고, 그 절삭 블레이드의 그 기대를 지지하고 전방측을 향한 지지면을 갖는 플랜지부와, 그 플랜지부의 내측에 형성되고, 스핀들의 선단부가 삽입되는 스핀들 장착공을 구비하고, 그 기대의 장착공의 직경보다 큰 외경의 O 링이 그 O 링 장착 홈에 장착된 그 보스부를 그 기대의 그 장착공에 삽입하고, 기대의 내주면에 그 O 링을 접촉시킴으로써, 그 절삭 블레이드를 지지한다.-
公开(公告)号:JP6015598B2
公开(公告)日:2016-10-26
申请号:JP2013177039
申请日:2013-08-28
Applicant: 信越半導体株式会社
Inventor: 上林 佳一
IPC: H01L21/304 , B28D5/04 , B24B27/06
CPC classification number: B28D5/045 , B24B27/0633 , B28D5/0076 , B28D5/0082
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公开(公告)号:JP6000235B2
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:JP2013265726
申请日:2013-12-24
Applicant: 信越半導体株式会社 , 長野電子工業株式会社
IPC: B24B27/06 , B28D5/04 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/0082 , B24B27/0633 , B28D5/045 , H01L21/304 , H01L22/12
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公开(公告)号:JP2015122424A
公开(公告)日:2015-07-02
申请号:JP2013265726
申请日:2013-12-24
Applicant: 信越半導体株式会社 , 長野電子工業株式会社
IPC: B24B27/06 , B28D5/04 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/0082 , B24B27/0633 , B28D5/045 , H01L21/304 , H01L22/12
Abstract: 【課題】方位測定器とワークの測定面の距離の制約に関わらず方位測定をすることができる上に、ソリの悪化とワークの破損を抑制するワークの切断方法及び切断治具を提供する。 【解決手段】ワークをワーク保持治具で保持して結晶軸方位を測定した後、ワーク保持治具でワークを測定した結晶軸方位を崩さないように保持したままワイヤソーにセットしてから切断面方位を調整し、ワークをワイヤ列に押し当てることで切断するワークの切断方法であって、ワーク保持治具はワークを保持したままスライドできるスライド部と該スライド部を固定する固定部とから成るものを用い、結晶軸方位を測定した後、スライド部をスライドさせて、結晶軸方位を崩さないようにワーク保持治具の中央部に移動させ、スライド部を固定部により固定し、保持治具をワイヤソーにセットしてから切断面方位を調整し切断することを特徴とするワークの切断方法。 【選択図】 図1
Abstract translation: 要解决的问题:提供可以测量方位角的工件切割方法和夹持夹具,而不管方位测量仪器与工件的测量表面之间的距离的约束,并且抑制工件的翘曲和断裂的劣化。解决方案: 工件切割方法在通过工件保持夹具保持工件的同时将工件设置在线锯中,以便在通过工件保持夹具保持工件之后不破坏测量的晶轴方位角以测量晶轴方位角,然后调整切割 表面方位角,并通过将工件压靠在钢丝绳上来切割工件。 工件保持夹具由夹持工件时可以滑动的滑动部和固定滑动部的固定部构成。 在工件切削方式中,在测定晶轴方位角后,滑动部滑动,工件移动到工件保持夹具的中心部分,以不破坏晶轴方位角,滑动部分通过固定 将夹具夹在线锯上,然后调整切割面方位角进行切割。
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公开(公告)号:JP2014531987A
公开(公告)日:2014-12-04
申请号:JP2014533852
申请日:2012-10-02
CPC classification number: B26D3/00 , B24B7/228 , B24B19/02 , B26D3/06 , B26D7/08 , B26D7/10 , B28D5/00 , B28D5/0082 , Y10T83/02
Abstract: 少なくとも第2の層(14)に重ねられ、約50GPa以上であると共に第2の層の少なくとも1つの材料のヤング率より高いヤング率の少なくとも1つの材料を含む少なくとの1つの第1の層(12)を備える構造体(10)に、少なくとも1つの機械的作業を実施する方法であって、−機械的作業の実行において押付力が加えられるように意図される構造体の少なくとも1つの領域(20)の位置において、第1の層を薄化するステップと、−構造体の前記領域の少なくとも1つの部分の位置において押付力を加えることを含む機械的作業を実行するステップとを少なくとも含む方法。
Abstract translation: 至少叠置在第二层(14),的至少所述第一层中的第二个高杨氏模量比的杨氏模量的层的材料中的所述至少一种材料的至少一个与它为约50GPa或以上 具有结构(12)(10),在执行的机械功的至少一个的方法, - 要添加的结构在机械的工作执行按压力的至少一个区域的目的 在的位置(20),包括减薄所述第一层,以下步骤: - 与在该结构的区域的至少一个部分的位置进行机械功包括施加的按压力的至少 方法。
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公开(公告)号:JP5502483B2
公开(公告)日:2014-05-28
申请号:JP2009532285
申请日:2007-10-05
Applicant: ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド
Inventor: キュ ナ,イク , グォン チョン,ヒョン , ファン ユン,ウン
IPC: H01L21/301 , H01L21/50
CPC classification number: B28D1/30 , B23K26/0853 , B23K26/0876 , B28D1/221 , B28D5/0082
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公开(公告)号:JP5498398B2
公开(公告)日:2014-05-21
申请号:JP2010546622
申请日:2010-01-12
Applicant: 株式会社渡辺商行
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/0082 , B65G59/02 , H01L21/02052 , H01L21/67057 , H01L21/67092 , H01L31/18
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89.
公开(公告)号:JP5380235B2
公开(公告)日:2014-01-08
申请号:JP2009233045
申请日:2009-10-07
Applicant: ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフトSiltronic AG
Inventor: リーガー アレクサンダー , エールクルーク ハンス , シュースター ヨーゼフ
IPC: H01L21/304 , B28D5/02 , B28D5/04 , B28D7/04
CPC classification number: B28D5/0082 , B28D5/045 , Y10T83/0405 , Y10T156/1052 , Y10T428/192
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公开(公告)号:JP5206733B2
公开(公告)日:2013-06-12
申请号:JP2010119204
申请日:2010-05-25
Applicant: 株式会社デンソー
IPC: H01L21/304
CPC classification number: B28D5/022 , B28D5/0082 , H01L21/02008 , H01L21/02013
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