発光表示装置の流体アセンブリのシステム及び方法

    公开(公告)号:JP2018061017A

    公开(公告)日:2018-04-12

    申请号:JP2017177614

    申请日:2017-09-15

    IPC分类号: H01L21/60 H01L33/62

    CPC分类号: H01L2224/95

    摘要: 【課題】集積回路(IC)に関し、特に発光表示装置の製造に用いられる流体アセンブリの方法に関するものである。 【解決手段】本発明は、発光表示装置の製造に用いる流体アセンブリ方法を提供する。発光基板は、上表面と当該上表面に形成された複数の井戸とを有する。各井戸は、第一電気インターフェイスを有する底表面を有する。また、発光素子の懸濁液を提供する。懸濁液は発光基板を横切って流れ、発光素子は井戸内で取得される。発光基板に対してアニールを行って、各発光素子と対応する井戸の第一電気インターフェイスを電気接続させる。基板または発光素子上の共晶はんだ界面金属及び熱アニール前にフラックスの使用が望ましい。発光素子は、その上表面(井戸の底表面に隣接する)に2つの電気接続部を有する表面実装型発光ダイオード(SMLED)であってもよい。 【選択図】図6