公开(公告)号：JP6425899B2

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：JP2014047585

申请日：2014-03-11

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 稲瀬 圭亮

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J7/10 ,  C09J5/00 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  C09J201/00

CPC分类号： C09J11/06 ,  C08K5/005 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  G02F1/13452 ,  G02F2202/28 ,  H01B1/22 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/07802

公开(公告)号：JP2018528601A

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：JP2017567088

申请日：2016-06-21

申请人： イーラックス・インコーポレイテッド ,  eLux Inc.

发明人： 佐々木 健司 ,  ポウル シュウレ ,  マーク クローダー

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L33/483 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/50 ,  H01L33/20 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/83

摘要： 【課題】本発明は、発光装置およびその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明は、発光素子およびその製造方法が提供される。一実施例によれば、凹部(30)を有する基板(20)、および基板上に位置する層間誘電体層(40)を含む発光装置を提供する。前記層間誘電体層(40)は、第1開口部(22)および第2開口部(24)を有し、前記第1開口部(22)は基板の凹部(30)の上方に設置される。前記発光装置はさらに第1マイクロLED(12)および第2マイクロLED(14)を含み、第1マイクロLED(12)の厚さが第2マイクロLED(14)の厚さよりも大きい。前記第1マイクロLED(12)および前記第2マイクロLED(14)はそれぞれ前記第1開口部(22)および前記第2開口部(24)に配置されてもよい。

公开(公告)号：JP6396386B2

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：JP2016200348

申请日：2016-10-11

申请人： インベンサス・ボンディング・テクノロジーズ・インコーポレイテッド ,  Invensas Bonding Technologies,Inc.

发明人： チン−イ・トン ,  ポール・エム.・エンクィスト ,  アンソニー・スコット・ローズ

IPC分类号： B23K20/00 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/76251 ,  B23K20/02 ,  H01L21/481 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/89 ,  H01L24/90 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/80801 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81014 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8334 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/83895 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147

公开(公告)号：JP6387522B2

公开(公告)日：2018-09-12

申请号：JP2014244619

申请日：2014-12-03

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 日根 清裕 ,  古澤 彰男 ,  森 将人 ,  中村 太一 ,  北浦 秀敏

IPC分类号： C22C13/00 ,  B23K35/26 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L24/17 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  H01B1/02 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0135 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：JP6377689B2

公开(公告)日：2018-08-22

申请号：JP2016175541

申请日：2016-09-08

申请人： ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

发明人： ジョン エー. ロジャーズ ,  ダル−ヤン カン ,  ユガン サン ,  エティエンヌ メナード

IPC分类号： H01L29/786 ,  H01L21/02 ,  H01L27/12 ,  H01L29/78 ,  H01L21/338 ,  H01L29/812 ,  H01L21/336

CPC分类号： H01L29/78603 ,  H01L29/1606 ,  H01L29/7781 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2018078325A

公开(公告)日：2018-05-17

申请号：JP2018000236

申请日：2018-01-04

申请人： エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

发明人： マルクス・ヴィンプリンガー ,  ヴィオレル・ドラゴイ

IPC分类号： B23K20/00 ,  B23K20/24 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03015 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/0355 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】本発明の目的は、第1の基板の第1の金属表面と、第2の基板の第2の金属表面との間に、永久的で、導電性を有する接続を形成することにある。 【解決手段】以下の方法ステップを有している。金属表面の接続の際、特に処理の後数分の間に、永久的で、少なくとも専ら両金属表面の特に同種の、好ましくは同じ金属イオン及び/又は金属原子間の拡散置換によって形成される、導電性を有する接続が形成可能であるように、前記第1の金属表面と前記第2の金属表面とを処理するステップ、前記第1の金属表面と前記第2の金属表面とを位置調整及び接続するステップであり、処理、位置調整、及び接続の間、最大で300℃、特に最大で260℃、好ましくは230℃、より好ましくは200℃、特に好ましくは最大で180℃、理想的には最大で160℃のプロセス温度が超過されないステップ、の順序で進行する方法である。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2018078297A

公开(公告)日：2018-05-17

申请号：JP2017228996

申请日：2017-11-29

申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

发明人： 山田 隆 ,  小田 大造 ,  榛原 照男 ,  大石 良 ,  齋藤 和之 ,  宇野 智裕

IPC分类号： C22C9/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/186 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01013

摘要： 【課題】Cu合金芯材とその表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、高温におけるボール接合部の接合信頼性向上と、耐力比(=最大耐力/0.2%耐力):1.1〜1.6の両立を図る。 【解決手段】ワイヤ中に高温環境下における接続信頼性を付与する元素を含むことによって高温におけるボール接合部の接合信頼性を向上し、さらにボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面に対して結晶方位を測定した結果において、ワイヤ長手方向の結晶方位のうち、ワイヤ長手方向に対して角度差が15度以下である結晶方位 の方位比率を30%以上とし、ボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面における平均結晶粒径を0.9〜1.5μmとすることにより、耐力比を1.6以下とする。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2018046242A

公开(公告)日：2018-03-22

申请号：JP2016181845

申请日：2016-09-16

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： ▲柳▼生 祐貴

IPC分类号： B23K20/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45687 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7801 ,  H01L2224/7815 ,  H01L2224/78756 ,  H01L2224/8502 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85355 ,  H01L2224/85359 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/85898 ,  H01L2224/85948 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01106 ,  H01L2924/01107 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】半導体装置の信頼性を向上する。 【解決手段】ワイヤボンディング工程は、ワイヤおよびパッド電極を、還元ガス雰囲気に晒し、ボール部の表面に第1水酸基層を形成し、パッド電極の表面に第2水酸基層を形成する工程(S31)、第1水酸基層および第2水酸基層を介して、ボール部をパッド電極に仮接合する第1ボンディング工程(S32)、第1ボンディング工程後に、半導体チップおよび基材に熱処理を施し、ボール部をパッド電極に本接合する工程(S34)、を有する。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP6272807B2

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：JP2015170135

申请日：2015-08-31

申请人： エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

发明人： マルクス・ヴィンプリンガー ,  ヴィオレル・ドラゴイ

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03015 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/0355 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2017174948A

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：JP2016058730

申请日：2016-03-23

申请人： TDK株式会社

发明人： 川畑 賢一 ,  早川 敏雄 ,  大久保 俊郎

IPC分类号： H01F27/36 ,  H01L25/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3512

摘要： 【課題】高い複合シールド効果とリフロー時における高い信頼性を両立可能な電子回路パッケージを提供する。 【解決手段】電源パターン25Gを有する基板20と、基板20の表面21に搭載された電子部品31,32と、電子部品31,32を埋め込むよう、基板20の表面21を覆うモールド樹脂40と、モールド樹脂40の上面41及び側面42、並びに、基板20の側面27に露出する表面21のエッジ部を覆い、熱硬化性樹脂材料に磁性フィラーが分散された複合磁性材料からなる磁性膜50と、電源パターン25Gに接続されるとともに、磁性膜50を介してモールド樹脂40を覆う金属膜60とを備える。本発明によれば、リフロー時に膨張した水分が熱硬化性樹脂材料を介して移動可能となるため、エッジ部における界面剥離を防止することができる。 【選択図】図1