公开(公告)号：JP2018508971A

公开(公告)日：2018-03-29

申请号：JP2017533007

申请日：2015-12-17

申请人： グロ アーベー ,  GLO AB

发明人： ガードナー, ネイサン エフ. ,  キッシュ, フレドリック エー., ジュニア ,  モドリック, ミルジェンコ ,  ポークリヤル, アヌシャ ,  トンプソン, ダニエル ,  ダニッシュ, ファリバ

IPC分类号： H01L33/62 ,  B23K26/36 ,  B23K26/57 ,  G09F9/00 ,  G09F9/33 ,  H01L33/00 ,  H01L33/56 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L27/156 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/95

摘要： オプションで段付き水平面を有し、かつ、オプションで金属相互接続構造がそのなかに埋設されているバックプレーンが提供される。第1段付き水平面上に第1導電性接着構造が形成される。第1移送基板上の第1発光デバイスが第1導電性接着構造上に置かれ、第1発光デバイスの第1部分集合が第1導電性接着構造に接着される。第1発光デバイスの第2部分集合が第1移送基板に取り付けられたままである間に、レーザ放射を用いて、第1移送基板から第1発光デバイスの第1部分集合を選択的に切り離すことができる。追加的デバイスが既存の第1発光デバイスまたはバックプレーン上の接着位置にあるデバイスと重なる位置に存在しない限り、各追加的移送基板上の追加的デバイスをバックプレーン上の追加的導電性接着構造に、同じ方法を用いて接着することができる。【選択図】図32M

公开(公告)号：JP2017157724A

公开(公告)日：2017-09-07

申请号：JP2016040529

申请日：2016-03-02

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 本庄 慶司 ,  波木 秀次 ,  樋口 靖幸

IPC分类号： H01L33/50 ,  G02B5/20 ,  G09F9/33 ,  G09F9/00 ,  H01L33/62

CPC分类号： G02B5/20 ,  G09F9/00 ,  G09F9/33 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/95

摘要： 【課題】高輝度化及び高精細化を実現する表示装置及びその製造方法、並びに発光装置及びその製造方法を提供する。 【解決手段】1画素を構成するサブピクセル単位で配置され、第1面に第1導電型電極又は第2導電型電極の少なくとも一方の電極を有する複数の発光素子21、22、23と、複数の発光素子の第1面の電極に対応する電極を有する基板30と、複数の発光素子の第1面の電極と基板の電極とを異方性導電接続させる異方性導電膜40と、サブピクセル単位で発光素子からの光の波長を変換させる波長変換部材とを備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6049800B2

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：JP2015095093

申请日：2015-05-07

申请人： ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

发明人： ヌッツォ, ラルフ, ジー. ,  ロジャーズ, ジョン, エー. ,  メナード, エティエンヌ ,  リー, ケオン ジェー ,  カン, ダール‐ヤン ,  サン, ユギャン ,  メイトル, マシュー ,  ツウ, ツェンタオ

IPC分类号： H01L29/786 ,  H01L29/06 ,  H01L29/872 ,  H01L27/08 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/092 ,  H01L21/338 ,  H01L29/812 ,  H01L21/28 ,  H01L31/10 ,  H01L31/18 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0232 ,  B82Y40/00 ,  H01L21/336

CPC分类号： H01L21/02521 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/03 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  B81C2201/0185 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724

公开(公告)号：JP2016197723A

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：JP2016074054

申请日：2016-04-01

申请人： ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー

发明人： ミヒャエル シェーファー ,  ウォルフガング シュミット ,  アンドレアス ハインリック ,  マリア イサベル バレラ−マリン

IPC分类号： B23K1/00 ,  H01L21/52 ,  B23K101/42 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H05K2203/1131 ,  H05K3/303

摘要： 【課題】電子部品を,装着された場所から焼結された位置への搬送する際の信頼性を高めるために十分な接着性を提供する。 【解決手段】電子部品50を基板構造10と結合する方法であり、基板構造10はノズル40を用いて支持部剤から取り外され、電子部品50上に位置付けられ、基板20の第1の面22が電子部品50と対面して配置される。ノズル40は、基板20の第2の面23に作用する。基板構造10は電子部品50上にセットされ、初期固着剤30だけが電子部品50と接するこのため、ギャップが結合材25と部品50との間に形成される。 【選択図】図7

摘要翻译： 要解决的问题：提供足以提高将电子部件从安装位置运送到烧结位置时的可靠性的粘合性。解决方案：在将电子部件50接合到板结构10的方法中，去除板结构10 通过使用定位在电子部件50上的喷嘴40从支撑部件和板20的第一表面22布置成与电子部件50相对。喷嘴40作用在板20的第二表面23上。 板结构10设置在电子部件50上，并且由于只有初始粘着剂30与电子部件50接触，所以在接合材料25和部件50之间形成间隙。图7

公开(公告)号：JP2016025205A

公开(公告)日：2016-02-08

申请号：JP2014148034

申请日：2014-07-18

申请人： スタンレー電気株式会社

发明人： 斎藤 竜舞

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L33/40 ,  H01L33/38 ,  H01L33/48

CPC分类号： H01L2224/95

摘要： 【課題】半導体光学素子を包含する液滴を、基板上に滴下して、半導体光学素子を基板上に実装する方法において、高い確実性で、半導体光学素子の特定の面を基板に対向接触させる方法を提供する。 【解決手段】半導体光学素子100が溶媒中に分散する素子分散溶液であって、半導体光学素子100の外側面のうちの少なくとも一面が磁気的極性を帯びた電極面を構成する素子分散溶液と、支持基板81の表面に基板電極82が設けられた実装基板80と、を準備する工程と、素子分散溶液によって構成され、少なくとも一つの半導体光学素子100を包含している液滴を、基板電極82上に配置して、液滴中の半導体光学素子100を、基板電極82の上方で保持する工程と、液滴中の半導体光学素子100に、第1の磁場を印加し、半導体光学素子を誘導して、半導体光学素子100の電極面を、基板電極82に対向接触させる工程と、を有する。 【選択図】図8−2

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种使板在与半导体光学元件的特定面接触的方法，同时在将含有半导体光学元件的液滴滴落到 将半导体光学元件安装在板上。解决方案：制造半导体光学器件的方法包括：制备通过将半导体光学元件100分散在溶剂中而获得的元素分散溶液的步骤，至少一个表面的外表面 构成具有磁极性的电极面的半导体光学元件和设置在支撑基板81的表面上的基板电极82的安装基板80; 在基板电极82上设置构成元素分散溶液并含有至少一个半导体光学元件100并将半导体光学元件100保持在基板电极82上方的液滴中的液滴的步骤; 以及对液滴中的半导体光学元件100施加第一磁场并引导半导体光学元件的步骤，使得半导体光学元件100的电极面朝向基板电极82并与基板电极接触 82.SELECTED图：图8-2

公开(公告)号：JP5703263B2

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：JP2012139132

申请日：2012-06-20

申请人： ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

发明人： ヌッツォ, ラルフ, ジー. ,  ロジャーズ, ジョン, エー. ,  メナード, エティエンヌ ,  リー, ケオン ジェー ,  カン, ダール‐ヤン ,  サン, ユギャン ,  メイトル, マシュー ,  ツウ, ツェンタオ

IPC分类号： H01L27/12 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  H01L21/338 ,  H01L29/812 ,  H01L27/08 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L33/0079 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/03 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/32 ,  B81C2201/0185 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724

公开(公告)号：JP2012256892A

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：JP2012139129

申请日：2012-06-20

申请人： Board Of Trustees Of The Univ Of Illinois ,  ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

发明人： RALPH G NUZZO ,  JOHN A ROGERS ,  ETIENNE MENARD ,  LEE KEON-JAE ,  KHANG DAHL-YOUNG ,  SUN YUGANG ,  MATTHEW MEITL ,  ZHU ZHENGTAO

IPC分类号： H01L21/02 ,  B81C1/00 ,  H01L21/336 ,  H01L21/338 ,  H01L21/77 ,  H01L27/08 ,  H01L27/12 ,  H01L29/06 ,  H01L29/786 ,  H01L29/812 ,  H01L31/0312 ,  H01L31/04 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L23/02 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/76 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and device for manufacturing printable semiconductor elements and assembling the printable semiconductor elements on a substrate surface.SOLUTION: The device and device components form a wide range of flexible electronic devices, optoelectronic devices, and alignment of devices, on a substrate comprising polymeric materials. A stretchable semiconductor structure and a stretchable electronic device are formed which provide excellent performance in a stretched form.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装在基板表面上的方法和装置。 解决方案：器件和器件组件在包含聚合物材料的衬底上形成宽范围的柔性电子器件，光电子器件和器件对准。 形成拉伸半导体结构和可拉伸电子器件，其以拉伸形式提供优异的性能。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012235133A

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：JP2012139132

申请日：2012-06-20

申请人： Board Of Trustees Of The Univ Of Illinois ,  ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

发明人： RALPH G NUZZO ,  JOHN A ROGERS ,  ETIENNE MENARD ,  LEE KEON-JAE ,  KHANG DAHL-YOUNG ,  SUN YUGANG ,  MATTHEW MEITL ,  ZHU ZHENGTAO

IPC分类号： H01L21/02 ,  B81C1/00 ,  H01L21/336 ,  H01L21/338 ,  H01L21/77 ,  H01L27/08 ,  H01L27/12 ,  H01L29/06 ,  H01L29/786 ,  H01L29/812 ,  H01L31/0312 ,  H01L31/04 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L23/02 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/76 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a device for manufacturing a printable semiconductor element and for assembling the printable semiconductor element on the surface of a substrate, and to provide an extendable semiconductor structure ensuring excellent performance in an extended state, and an extendable electronic device.SOLUTION: An elastic substrate is given in an extended state previously applied with distortion. At least a part of an internal surface of a printable semiconductor structure is joined to an outer surface of the elastic substrate in the extended state previously applied with distortion. The elastic substrate is relaxed at least partially to a relaxation state by curving the internal surface of the semiconductor structure. The semiconductor structure having the curved internal surface is transferred from the elastic substrate to other substrate, preferably to a flexible substrate.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于制造可印刷半导体元件并用于将可印刷半导体元件组装在基板表面上的方法和装置，并且提供确保扩展状态下优异性能的可延伸半导体结构， 和可扩展的电子设备。 解决方案：弹性基材在预先施加变形的延伸状态下被给予。 可印刷半导体结构的内表面的至少一部分在预先施加变形的扩展状态下接合到弹性基板的外表面。 通过弯曲半导体结构的内表面，使弹性基材至少部分松弛至弛豫状态。 具有弯曲内表面的半导体结构从弹性基板转移到其它基板，优选地转移到柔性基板。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4524561B2

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：JP2003516104

申请日：2002-07-24

申请人： セイコーエプソン株式会社

发明人： 達也 下田 ,  純夫 宇都宮

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/336 ,  H01L21/77 ,  H01L21/8242 ,  H01L21/8244 ,  H01L21/8246 ,  H01L21/8247 ,  H01L21/84 ,  H01L27/118 ,  H01L27/12 ,  H01L27/13 ,  H01L27/32 ,  H01L29/786 ,  H01L51/56 ,  H05K3/04

CPC分类号： H01L27/1266 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  G02F2001/13613 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L27/10844 ,  H01L27/11 ,  H01L27/11213 ,  H01L27/11502 ,  H01L27/11517 ,  H01L27/11585 ,  H01L27/1159 ,  H01L27/118 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/13 ,  H01L27/3244 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/66772 ,  H01L51/56 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/95 ,  H01L2225/06562 ,  H05K3/046

摘要： A transfer method comprising a step of forming a plurality of transferred bodies 2a on a transfer origin substrate 1, and a step of applying energy to partial regions corresponding to the transferred bodies to be transferred, and transferring these transferred bodies corresponding to the partial regions onto a transfer destination substrate 3. A plurality of transferred bodies such as devices or circuits that are to be disposed on a transfer destination substrate with spaces therebetween can be manufactured integrated together on a transfer origin substrate, and hence compared with the case that the transferred bodies are formed on the transfer destination substrate directly, the amount of materials used in the manufacture of the transferred bodies can be reduced, the area efficiency can be greatly improved, and a transfer destination substrate on which a large number of devices or circuits are disposed in scattered locations can be manufactured efficiently and cheaply.

公开(公告)号：JP4221360B2

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：JP2004507304

申请日：2003-05-08

申请人： コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ

发明人： ウェー ウィーカンプ，ヨハニュス ,  ハー エム サンデルス，レナテュス ,  サンベル，マルク エイ デ ,  ホーフィング，ウィレム ,  ボスマン，ヨハン

IPC分类号： H05K13/04 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K13/0417 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/95 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174

摘要： A method for transferring an electronic component supported by a carrier to a desired position on a substrate include moving the carrier supporting the component relative to the substrate while the component is present on a side of the carrier facing towards the substrate, with the component is positioned opposite the desired position on the substrate. Then, a light beam is directed at the carrier, at the location of the component, from a side remote from the substrate, as a result of which a connection between the component and the carrier is broken and the component is transferred from the carrier to the substrate.