公开(公告)号：KR20210031536A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：KR1020217007174A

申请日：2017-04-25

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 야스시 아쿠츠 ,  레이지 츠카오

IPC分类号： H01B5/16 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01B5/16 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L24/27 ,  H01R11/01 ,  C08K2201/001 ,  C09J2203/326 ,  C09J2301/304 ,  C09J2301/314 ,  C09J2301/408 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1714 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788

摘要： 협피치의 범프에 대응할 수 있고, 또한 종래의 이방성 도전 필름보다 도전 입자의 개수 밀도를 저감시킬 수 있는 이방성 도전 필름을 제공한다.
이방성 도전 필름 (1A) 에서는, 절연성 수지 바인더 (3) 에 도전 입자 (2) 가 배치되어 있고, 평면으로 볼 때에, 복수의 도전 입자 (2) 의 중심을 순차 이어 형성되는 다각형의 반복 유닛 (5) 이 종횡으로 반복 배치되어 있다. 반복 유닛 (5) 의 다각형의 변은, 이방성 도전 필름의 길이 방향 또는 폭 방향과 사교하고 있다.

公开(公告)号：KR20210030853A

公开(公告)日：2021-03-18

申请号：KR1020200074830A

申请日：2020-06-19

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 펑청 쉬 ,  신푸 정 ,  수오마오 천

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3511

摘要： 패키지 구조물 및 이의 형성 방법이 제공된다. 패키지 구조물은 패키지 기판, 인터포저 기판, 제 1 반도체 디바이스, 제 2 반도체 디바이스 및 보호 층을 포함한다. 인터포저 기판은 패키지 기판 위에 배치된다. 제 1 반도체 디바이스 및 제 2 반도체 디바이스는 인터포저 기판 위에 배치되고, 제 1 반도체 디바이스 및 제 2 반도체 디바이스는 상이한 유형의 전자 디바이스이다. 보호 층은 제 1 반도체 디바이스 및 제 2 반도체 디바이스를 둘러싸도록 인터포저 기판 위에 형성된다. 제 2 반도체 디바이스는 보호 층으로부터 노출되고, 제 1 반도체 디바이스는 보호 층으로부터 노출되지 않는다.

公开(公告)号：KR102229202B1

公开(公告)日：2021-03-17

申请号：KR1020130134930A

申请日：2013-11-07

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 김상원 ,  한승헌

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L23/3128 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161

摘要： 본 발명은 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 하부 패키지 상에 적층된 상부 패키지, 그리고 상기 하부 패키지와 상부 패키지를 전기적으로 연결하는 복수개의 연결 단자들 포함한다. 상기 하부 패키지는 하부 패키지 기판, 하부 패키지 기판 상에 실장된 하부 반도체 칩, 그리고 상기 하부 패키지 기판 상에 제공되어 상기 하부 반도체 칩을 몰딩하며 상기 하부 패키지 기판을 라인 형태로 개방하는 트렌치 형태의 제1 오프닝을 갖는 하부 몰드막을 포함한다. 상기 연결 단자들은 상기 제1 오프닝을 통해 노출된 상기 하부 패키지 기판과 전기적으로 연결되고 상기 하부 몰드막과 접촉되지 않는다.

公开(公告)号：KR20210027896A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020190108936A

申请日：2019-09-03

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 이준하 ,  이선규 ,  임정돈 ,  정병훈

IPC分类号： G11C7/10 ,  H04L25/02

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G11C7/1048 ,  G11C16/06 ,  G11C29/00 ,  G11C5/04 ,  G11C7/1057 ,  G11C7/1084 ,  G11C7/1093 ,  H01L23/66 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H04L25/0278 ,  G11C2207/2254 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06586 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2924/14511 ,  H01L2924/15311

摘要： 캘리브레이션 시간을 줄일 수 있는 멀티-칩 패키지 및 그것의 ZQ 캘리브레이션 방법이 개시된다. 멀티-칩 패키지의 마스터 칩에서 ZQ 저항을 이용하여 제1 ZQ 캘리브레이션 동작을 수행하고 나서, 나머지 슬레이브 칩들은 마스터 칩의 DQ 패드와 일대일 대응 관계에 기초하여, 마스터 칩의 DQ 패드의 터미네이션 저항값을 이용하여 슬레이브 칩들 각각의 DQ 패드들의 제2 ZQ 캘리브레이션 동작을 동시에 수행한다. 멀티-칩 패키지는 2번의 ZQ 캘리브레이션 동작들에 의해 ZQ 캘리브레이션을 완료하므로, 캘리브레이션 시간을 줄일 수 있다.

公开(公告)号：JP6435556B2

公开(公告)日：2018-12-12

申请号：JP2016565093

申请日：2014-12-19

申请人： インテル アイピー コーポレーション

发明人： ゲイッスラー、クリスチャン ,  セイデマン、ジョージ ,  レイングルバー、クラウス

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP6428121B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2014204808

申请日：2014-10-03

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 江後田 和巳 ,  岡本 健次

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/36 ,  C23C4/10

CPC分类号： H01L2224/32225

公开(公告)号：JP6425382B2

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：JP2014001704

申请日：2014-01-08

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 小高 良介 ,  佐藤 大祐

IPC分类号： H01R43/00 ,  H01R11/01 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/323 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/15159 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/189 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/05381 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0635

公开(公告)号：JP2018182131A

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2017081446

申请日：2017-04-17

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 山下 哲生 ,  稗田 智宏 ,  宮澤 雅臣

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/52 ,  H01L23/045 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/351

摘要： 【課題】本発明は、半導体装置および半導体装置の製造方法に関し、長寿命化および小型化が可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を得ることを目的とする。 【解決手段】本発明に係る半導体装置は、上面に金属パターンを有する基板と、該金属パターンの上に設けられた半導体チップと、該金属パターンとワイヤで接続された平板状の裏面電極端子と、該裏面電極端子の上方において該裏面電極端子と並行し、該半導体チップの直上まで伸び、該半導体チップの上面と直接接合された平板状の表面電極端子と、該基板を囲むケースと、該ケースの内部を封止する封止材と、を備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6418605B2

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：JP2015152646

申请日：2015-07-31

申请人： 東芝メモリ株式会社

发明人： 本間 荘一 ,  高野 勇佑

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48227

公开(公告)号：JP6415365B2

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：JP2015054934

申请日：2015-03-18

申请人： 株式会社ジェイデバイス

发明人： 宮腰 武 ,  細山田 澄和 ,  熊谷 欣一 ,  近井 智哉 ,  中村 慎吾 ,  松原 寛明 ,  作元 祥太朗

IPC分类号： H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L23/29 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/43