-
公开(公告)号：JP6963023B2
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：JP2019548397
申请日：2018-03-05
Applicant: エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト
Inventor： オストホルト・ローマン , アンブロジウス・ノルベルト , シュノール・アルネ , ドゥンカー・ダーニエール , ハレ・ケヴィン , デルゲ・モーリッツ , ヴェンケ・シュテファン
-
公开(公告)号：JP6162827B2
公开(公告)日：2017-07-12
申请号：JP2015561941
申请日：2014-04-03
Applicant: エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト
Inventor： クリューガー・ロービン・アレクサンダー , アンブロジウス・ノルベルト , オストホルト・ローマン
IPC: B23K26/57 , B23K26/08 , H01L21/301
CPC classification number: C03B33/0222 , B23K26/0006 , B23K26/0057 , B23K26/0619 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/364 , B23K26/402 , C03B33/033 , C03B33/091 , C03C15/00 , C03C17/002 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , B23K2203/54 , B23K2203/56 , C03C2218/32
-
公开(公告)号：JP2016517626A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：JP2015561940
申请日：2014-04-03
Applicant: エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト
Inventor： クリューガー・ロービン・アレクサンダー , アンブロジウス・ノルベルト , オストホルト・ローマン
IPC: H01L23/12 , B23K26/046 , B23K26/064 , B23K26/53 , C03C15/00 , C03C17/06 , C03C23/00
CPC classification number: B23K26/382 , B23K26/0006 , B23K26/0057 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/402 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , B23K2203/54 , B23K2203/56 , H01L21/486 , H01L23/147 , H01L23/15 , H01L23/49827
Abstract: 本発明は、レーザー光線を用いて、インターポーザとして使用可能な基板(2)に多数の穴(5)を開ける方法及び装置と、そのようにして製作された基板(2)に関する。そのために、レーザー光線(3)が基板(2)の表面に向けられる。この場合、レーザー光線(3)の作用時間が極端に短く選定され、その結果、基板材料の穴を発生させること無く、基板(2)の改変だけがレーザー光線の光線軸(Z)の周りに同心状に生じる。レーザー光線(3)は、先ず空気よりも大きな強度依存屈折率を有する透過性媒体(8)を通過するように偏向され、それに続き基板(2)に当たる。使用するパルスレーザーの強度が一定ではなく、単一パルスの時間的な推移に渡って最大値にまで上昇し、その後下降する強度を有することによって、屈折率も変化する。そのため、レーザー光線(3)の焦点(9a)が基板(2)の外側表面(11,12)の間で光線軸(Z)に沿って移動し、その結果、レーザー処理ヘッド(10)をZ軸に追従させること無く、光線軸(Z)に沿った所望の改変が生じる。
Abstract translation: 本发明使用的激光束，以及（5）在基板上，可用于打开多个孔的方法和装置的内插器（2）涉及以这种方式制造的衬底（2）。 因此，激光束（3）在基板（2）的表面被引导。 在这种情况下，激光束（3）的效果选择极短，其结果，而不引起基底材料的孔时，同心地围绕衬底射线轴线变形例只的激光辐射（2）（Z） 发生。 激光束（3）被第一偏转以穿过（8），其具有比空气大的强度相关的折射率的透明介质，它击中持续衬底（2）。 而不是所使用的脉冲激光的强度是恒定的，然后它上升到最大值在单个脉冲的时间过程中，通过具有强度然后落下，以改变折射率。 因此，激光束（3）的焦点（图9a）沿着衬底（2）的（11，12）的外表面之间的光束轴线（Z）移动，其结果是，Z轴激光加工头（10） 无需遵循沿射线轴线（Z）发生所希望的改性。
-
公开(公告)号：JP2014529522A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2014526462
申请日：2012-08-20
Applicant: エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト
Inventor： ガイゲル レネ , ガイゲル レネ , ブルンエッカー フランク , ブルンエッカー フランク
IPC: B29C65/16 , B23K26/00 , B23K26/082
CPC classification number: B29C65/1638 , B23K26/046 , B23K26/0648 , B23K26/324 , B23K2203/30 , B29C65/1616 , B29C65/1635 , B29C65/1648 , B29C65/1654 , B29C65/1658 , B29C66/1122 , B29C66/1142 , B29C66/43 , B29C66/45 , B29C66/73921 , B29C66/836 , B29C66/9161 , B29C66/934 , B29C66/939 , B29C66/95 , B29K2995/0027 , G02B7/08 , G02B26/0875 , G02B27/09 , G02B27/0955
Abstract: 【課題】z方向における溶接シーム形成のより良好な制御を行なってそれぞれの被加工品に良好に適するものとする。【解決手段】プラスチック材料の2個の接合部材のレーザー溶接方法及び装置において、焦合されたレーザービーム(1)が互いに対向配置された2個の接合部材(2、3)の境界面(4、5)の領域における溶接区域(S)内に出射され、接合部材(2、3)間に特定のシーム深さ(T)を有する溶接シーム(7)を形成し、レーザーパワー密度が溶接区域(S)内のシーム深さ(T)の方向(z)における溶接プロセス中に変調される。【選択図】図1
Abstract translation: 到相应的工件执行形成在z方向上的焊缝的更好的控制阿应很好地适合。 甲在塑料材料制成的两个连接部件的激光焊接方法和装置中，两个连接部件的边界表面接合聚焦激光束（1）被布置为彼此（2，3）（4 ，5）被发射到在焊缝（7）的区域中的焊接区（S）上形成，具有接合部件的激光功率密度焊接区（2，3之间）特定焊缝深度（T） 它过程中（S）的接缝深度内（T）的方向（z）的焊接工艺被调制。 点域1
-
公开(公告)号：JP2014528852A
公开(公告)日：2014-10-30
申请号：JP2014522045
申请日：2012-07-20
Applicant: エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト
CPC classification number: B29C65/8253 , B23K26/0648 , B23K31/125 , B29C65/00 , B29C65/16 , B29C65/1635 , B29C65/1638 , B29C65/1654 , B29C65/1674 , B29C66/1122 , B29C66/41 , B29C66/836 , B29C66/91216 , B29C66/91411 , B29C66/9161 , B29C66/952 , B29C66/961 , G01J5/0014 , G01J2005/0081
Abstract: 【課題】プラスチックレーザー伝導溶接プロセスを実行、監視して接合部材における溶接シーム及びその周辺の間の境界を検知する。【解決手段】2つの接合部材(2、3)の間の接合区域(1)に処理放射線を出射し、溶接シーム(4)を形成する処理ビーム源と、測定放射線(7)で測定区域(12)を照射する測定ビーム源(6)と、接合部材(2、3)における溶接シーム(4)及びその周辺の間の境界(5)によって反射された測定放射線(7)を検知する検知装置(13)と、検知装置(13)に接続され、検知され反射された測定放射線(7)からの接合部材(2、3)における境界(5)の深度位置を判定する評価装置(15)とを備えている。【選択図】図1
Abstract translation: 一个运行塑料激光传导焊接过程中，以检测焊缝及其在接合部件附近看之间的边界。 甲发射治疗放射到接头区域（1）的两个接合构件之间（2，3），并且处理束源以形成焊缝（4），通过测定辐射测量区（7）（ 12）用于照射（6），所述接头部件（2，3焊缝（4）），并且用于检测所述测量辐射感测装置测量光束源反射的（7）由周围之间的边界（5） 和（13），连接到检测装置（13），确定所述评估装置检测到的边界的在接合构件的深度位置（2，3）从所述反射的测量辐射（7）（5）和（15） 它配备了一个。 点域1
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5474851B2
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：JP2011036061
申请日：2011-02-22
Applicant: エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト
Inventor： ゲナディエ・クスネツォウ , アンドレーアス・ベーンケ
CPC classification number: H01S3/0815 , H01S3/0615 , H01S3/07 , H01S3/08072 , H01S3/0817 , H01S3/094049 , H01S3/094053 , H01S3/09415 , H01S3/109 , H01S3/11
-
公开(公告)号：JP5265695B2
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：JP2010534357
申请日：2008-10-31
Applicant: エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト
Inventor： キュスター・マティアス , クリーク・クリスティアン , クスネツォフ・ゲンナディ , ヒュスケ・マルク
CPC classification number: B23K26/067 , B23K26/0676
-
公开(公告)号：JP2012233258A
公开(公告)日：2012-11-29
申请号：JP2012105196
申请日：2012-05-02
Inventor： LANGE BERND , JOHN WOLFGANG , ROESENER BERND
CPC classification number: C23C18/163 , C23C18/1603 , C23C18/1607 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/1689 , C25D5/02 , C25D5/54 , C25D17/06 , C25D17/08
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method by which the cost for handling resin molded articles and a number of different molds usually used are drastically reduced and further, the mounting cost of every kind of component is reduced, for applying metal plating onto three dimensional resin molded articles.SOLUTION: A resin molded article 3 is coupled to a flexible carrier 1 by a coupling component 2. The carrier 1 is at the same time used as a conveying tape. The carrier 1 is coupled to both surfaces of each resin molded article 3 so as to temporarily couple a number of resin molded articles 3. In this case, an electrically conductive coupling part is formed. This coupling part is used for energization in the electroplating 8 by the coupling component 2.
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种方法，其中处理树脂模塑制品的成本和通常使用的许多不同模具的成本大大降低，并且进一步降低了各种组分的安装成本，用于施加金属电镀 到三维树脂模塑制品上。 解决方案：树脂模制品3通过耦合部件2联接到柔性载体1.载体1同时用作输送带。 载体1联接到每个树脂模塑制品3的两个表面上，以暂时连接多个树脂模塑制品3.在这种情况下，形成导电耦合部分。 该耦合部件用于通过耦合部件2在电镀8中通电。（C）2013，JPO＆INPIT
-
9.发明专利Selective metal plating method of substrate, and formed circuit component manufactured by the method 审中-公开基板的选择性金属镀覆方法和由该方法制造的成形电路元件
公开(公告)号：JP2012149347A
公开(公告)日：2012-08-09
申请号：JP2012004584
申请日：2012-01-13
Inventor： JOHN WOLFGANG , ROESENER BERND
CPC classification number: C23C18/1641 , C23C18/204 , C23C18/30 , H05K1/0373 , H05K3/185 , H05K3/381 , H05K2201/0116 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method basically improved in consideration of the defect of a method using a laser for a structure formation in a plastic surface and a selective metal plating.SOLUTION: This invention relates to a selective metal plating method for the surface of a plastic substrate and the formed circuit component manufactured by the method. In the method, the plastic substrate contains tectoalumino silicate salt as an additive agent, which is naturally or synthetically manufactured, and the tectoalumino silicate salt is attained by the ablation treatment for the surface of the plastic substrate, then seeding is performed, and finally metal plating is performed without applying electric current from the outside.
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种基于在塑料表面和选择性金属电镀中用于结构形成的激光的方法的缺陷基本上改进的方法。 解决方案：本发明涉及一种用于塑料基板表面的选择性金属镀覆方法以及通过该方法制造的形成的电路部件。 在该方法中，塑料基材含有作为添加剂的天然或合成制备的聚硅氧烷硅酸盐，通过对塑料基材的表面进行消融处理而获得组合铝硅酸盐，然后进行接种，最后进行金属 在不从外部施加电流的情况下进行电镀。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT
-
公开(公告)号：JP2004534408A
公开(公告)日：2004-11-11
申请号：JP2003511603
申请日：2002-06-19
Applicant: エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト
Inventor： ヴィスブロック・ホルスト , ナウンドルフ・ゲルハルト
CPC classification number: H05K3/185 , C23C18/1608 , C23C18/1612
Abstract: 【課題】比較的に僅かな割合で核形成性添加物を含有しそして更に溶接温度でも安定している、簡単かつ正確に製造すべきコンダクタートラック構造を回路基板の上への提供。
【解決手段】この課題は、基板材料中に含まれる微細な非導電性金属化合物を電磁線の使用によって砕くことによって生じる金属核および続いてこれに施される金属化物よりなる非導電性基板材料上に設けたコンダクタートラック構造物において、非導電性金属化合物が、熱的に高安定性があり、酸性またはアルカリ性の水性金属化浴中において耐久性があり、そしてスピネル構造を有する高酸化物であるかまたは簡単なｄ−金属酸化物またはその混合物であるかまたはスピネル構造に類似する混合金属酸化物である不溶性無機系酸化物から形成されておりそしてその非導電性金属化合物が未照射領域において未変化のままであることを特徴とする、上記コンダクタートラック構造物によって解決される。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
50
records
(took 0.032 seconds)
