公开(公告)号：KR20210027370A

公开(公告)日：2021-03-10

申请号：KR1020217001197A

申请日：2019-07-01

Applicant: 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤

Inventor： 히로타케 후쿠오카 ,  유타 곤도

IPC: B23K26/53 ,  B23K26/03 ,  B23K26/046 ,  B23K26/064

CPC classification number: B23K26/03 ,  B23K26/046 ,  B23K26/064 ,  B23K26/53

Abstract: 가공 예정 라인을 따라서 가공 대상물에 레이저광을 조사하는 것에 의해, 상기 가공 예정 라인을 따라서 상기 가공 대상물의 레이저 가공을 행하는 레이저 가공 장치로서, 상기 레이저광을 출력하는 레이저 광원과, 측정광을 출력하는 측정 광원과, 상기 레이저광을 상기 가공 대상물을 향해서 집광하여 제1 집광점을 형성함과 아울러, 상기 측정광을 상기 가공 대상물을 향해서 집광하여 제2 집광점을 형성하는 집광 유닛과, 상기 가공 대상물에서의 상기 레이저광 및 상기 측정광의 입사면에서의 상기 측정광의 반사광에 따라 상기 입사면의 변위를 측정하기 위한 측정부와, 상기 입사면의 변위의 측정 결과에 따라서, 상기 입사면에 교차하는 방향에 대한 상기 제1 집광점의 위치를 조정하는 조정부와, 상기 레이저 광원과 상기 집광 유닛과의 사이에서, 변조 패턴에 따라 상기 레이저광을 변조하기 위한 공간 광 변조기와, 상기 공간 광 변조기에 제시하는 상기 변조 패턴을 제어하는 제어부를 구비하며, 상기 제어부는, 상기 제1 집광점과 상기 제2 집광점과의 사이의 거리, 및 상기 입사면으로부터의 상기 레이저 가공의 가공 깊이에 따라서, 상기 입사면에 교차하는 방향에 대한 상기 제1 집광점의 위치를 변경하기 위한 집광 위치 변경 패턴을 포함하는 상기 변조 패턴을 상기 공간 광 변조기에 제시시키는 레이저 가공 장치.

公开(公告)号：JP2018502749A

公开(公告)日：2018-02-01

申请号：JP2017537256

申请日：2016-01-12

Applicant: ツェーエル・シュッツレヒツフェアヴァルトゥングス・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング

Inventor： ヘルツォーク・フランク ,  ベックマン・フローリアーン ,  ボッケス・トビアス ,  ツォイルナー・ファービアン

IPC: B29C64/30 ,  B29C64/153 ,  B29C64/268 ,  B29C64/393 ,  B33Y30/00

CPC classification number: B23K26/342 ,  B22F3/1055 ,  B22F2003/1057 ,  B22F2999/00 ,  B23K26/034 ,  B23K26/046 ,  B23K26/082 ,  B28B1/001 ,  B28B17/0081 ,  B29C64/153 ,  B29C64/386 ,  B29C64/393 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02 ,  Y02P10/295 ,  B22F2203/11

Abstract: この発明は、三次元の部材(2)の生成的な製造の為の装置、つまりレーザー溶融装置、又はレーザー焼結装置であって、この中で、構成材料(5)の溶着によって放射(4)の作用によって硬化可能な構成材料の個々の層(3)の連続的な固結によって、部材(2)が製造され、その際、点形状、又は線形状のエネルギー入力によって発生される溶融領域(6)が、プロセス監視システムのセンサー装置(8)によって、その寸法形状に関して、及び/又はその温度に関して測定可能であり、そしてこれから、部材品質の評価の為のセンサー値が導き出されることが可能であり、その際、溶融領域によって発生される、センサー値の生成の為に使用される放射(9)が、溶融エネルギー入力の為に使用されるスキャナーを通過し、そしてこれからプロセス監視システムのセンサー装置(8)へと導かれる装置に関する。発明に従い、センサー値の生成の為に使用される放射経路内に、プロセス監視システムのセンサー装置(8)とスキャナー(10)の間に、光学的な焦点追尾装置(20)が設けられており、この焦点追尾装置が、焦点追尾の為の電気的な機械データによって制御可能であることが提案される。

公开(公告)号：JP6272145B2

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：JP2014111321

申请日：2014-05-29

Applicant: 浜松ホトニクス株式会社

Inventor： 坂本 剛志 ,  伊ケ崎 泰則 ,  松永 麻美子

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/067 ,  B23K26/066 ,  B23K26/53

CPC classification number: B23K26/53 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/03 ,  B23K26/046 ,  B23K26/066 ,  B23K26/067 ,  B23K26/083 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/54 ,  C03B33/0222

公开(公告)号：JP6231684B2

公开(公告)日：2017-11-15

申请号：JP2016533202

申请日：2014-11-20

Applicant: サルヴァニーニ イタリア エッセ.ピ.ア. ,  SALVAGNINI ITALIA S.p.A.

Inventor： ゲスイタ,エンツォ ,  マンツォ,リッカルド ,  グランツィエロ,アンジェロ

IPC: B23K26/046 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/1462 ,  B23K26/703 ,  B23K26/707

公开(公告)号：JP2017532203A

公开(公告)日：2017-11-02

申请号：JP2017506836

申请日：2015-07-30

Applicant: ア−カム アーベー ,  ア−カム アーベー

Inventor： アンデルス スニス ,  アンデルス スニス

IPC: B23K26/00 ,  B22F3/105 ,  B22F3/16 ,  B23K15/00 ,  B23K26/21 ,  B23K26/34 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

CPC classification number: B23K26/032 ,  B23K15/0033 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/34 ,  B23K26/70 ,  B23K26/702 ,  G02B7/10

Abstract: エネルギービームスポットのサイズを確認する方法であって、前記方法は、ワークピース上の第1の位置に、所定のサイズおよび出力を有する第1のビームスポットを提供するステップと、第1のビームスポットに対する最高強度が検出されるまで、そのビームスポットに対する集束および/または非点収差レンズの設定を変更するステップと、ビームスポットの最大強度に対する集束レンズおよび/または非点収差レンズの検出された設定と、所定のサイズおよび出力を備えるビームスポットに対する集束レンズおよび/または非点収差レンズの記憶済みの設定とを比較するステップと、異なる所定のビーム出力に対してステップa〜cを繰り返すステップと、ワークピース上の異なる位置に対してステップa〜dを繰り返すステップであって、集束レンズおよび/または非点収差レンズの検出された各設定の、集束レンズおよび/または非点収差レンズの対応する記憶済みの設定からのずれが、所定の値未満であれば、ビームスポットのサイズは確認される、ステップとを含む方法。【選択図】図1

公开(公告)号：JP2017528326A

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：JP2017519993

申请日：2015-07-01

Applicant: キオヴァ

Inventor： ランドン，セバスチャン ,  マイオ，ヨアン ディ ,  マイオ，ヨアン ディ ,  デュセール，バンジャマン

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/0622 ,  G06K1/12 ,  G06K19/06 ,  H01S3/00 ,  H01S3/10

CPC classification number: B23K26/0622 ,  B23K26/0066 ,  B23K26/046 ,  B42D25/41 ,  G06K1/126

Abstract: 本発明は、材料をパターニングするためのマイクロマシニング方法に関する。パターンは、複数の点から構成される。方法は次のステップ:−空間的及び時間的にコヒーレントなパルス光ビームを放射するステップ;−パターンを形成する複数の点にしたがって前記光ビームを整形するために少なくとも1つの位相変調を適用することにより、動的光学変調装置の変調面において、前記空間的及び時間的にコヒーレントなパルス光ビームを動的に整形するステップ;及び−変調面に対してフーリエ構成で作業面に位置する前記材料の1つの表面上へ、合焦装置により、そのように整形される光ビームを合焦させるステップ;を含む。前記方法では、材料にパターンを形成することは、パターンを形成する点の数より厳密に少ない前記光ビームのパルスの有限数を含むパルス列で実行され、光ビームの放射は、各パルスが、10psから100nsの間の所定のパルス持続時間を有するように制御される。本発明はまた、前記方法を実装するマイクロマシニングシステム及び前記システムを使用する方法に関する。

公开(公告)号：JPWO2016121685A1

公开(公告)日：2017-09-07

申请号：JP2016572016

申请日：2016-01-25

Applicant: 株式会社東京精密

Inventor： 和司 百村 ,  和司 百村

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/53

CPC classification number: B23K26/046 ,  B23K26/00 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/032 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/53 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/56 ,  G01B11/00 ,  G01B11/0608 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/78

Abstract: ウェーハのレーザー光照射面に形成された薄膜のばらつきによる影響を受けることなく、ウェーハのレーザー光照射面の高さ位置の検出を精度よく安定して行うことができるレーザーダイシング装置を提供する。AF装置110(高さ位置検出手段)は、光源部200から出力されたAF用レーザー光L2(波長の異なる複数のAF用レーザー光L2a、L2bの合成光)をウェーハWの表面に照射し、その反射光を検出光学系400にて波長毎に検出する。AF信号処理部500は、検出光学系400の検出結果に基づき、ウェーハWのレーザー光照射面の変位を示す変位信号を制御部50に送る。さらにAF装置110は、光源部200から集光レンズ106に至るまでの光路である照射光路に配設されたフォーカス光学系310を備える。フォーカス光学系310は、AF用レーザー光L2の集光点をウェーハ厚み方向に調整する。

公开(公告)号：JP6176538B2

公开(公告)日：2017-08-09

申请号：JP2014540226

申请日：2012-11-07

Applicant: ピコシス インコーポレイテッド ,  Picosys Incorporated

Inventor： カラム,レイモンド,ミラー ,  ルーソス,ジョージ ,  フィンクル,マーク ,  ハーヴィー,ダニエラ,エム. ,  アッカーマン−カラム,パスカル,アール.

IPC: C03B23/20 ,  B29C65/16 ,  B23K26/21 ,  B23K26/211 ,  B23K26/18 ,  B23K26/02 ,  B23K26/08 ,  B23K26/10 ,  C04B37/04 ,  B23K26/57

CPC classification number: B29C65/1612 ,  B01L3/502707 ,  B23K26/032 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/211 ,  B23K26/244 ,  B23K26/32 ,  B23K26/324 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/1638 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/1683 ,  B29C65/7841 ,  B29C65/7847 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7465 ,  B32B37/06 ,  C03B23/203 ,  C03C27/00 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0887 ,  B23K2201/18 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52 ,  B23K2203/54 ,  B29C66/73161 ,  B32B2307/412 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2315/08

公开(公告)号：JP2017131949A

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：JP2016014530

申请日：2016-01-28

Applicant: 浜松ホトニクス株式会社

Inventor： 奥間 惇治

IPC: B23K26/53 ,  H01L21/301 ,  B23K26/046 ,  B23K26/00

CPC classification number: B23K26/00 ,  B23K26/046 ,  B23K26/53

Abstract: 【課題】改質領域の形成位置を正確に制御可能なレーザ加工装置、及び、レーザ加工方法を提供する。 【解決手段】 レーザ加工装置100は、加工対象物1を支持する支持台107と、レーザ光Lを出力するレーザ光源101と、加工対象物1にレーザ光Lを集光するための集光レンズ105を含む集光ユニット108と、表面3に交差する方向に沿って集光ユニット108を駆動するためのアクチュエータ110と、切断予定ライン5に沿って表面3の変位を測定する変位センサ114と、集光ユニット108の温度を検出する温度センサと、表面3の変位と集光ユニット108の温度とに基づいて、アクチュエータ110による集光ユニット108の駆動量を算出すると共に、駆動量に応じてアクチュエータが集光ユニット108を駆動するようにアクチュエータ110を制御する集光位置制御部200と、を備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6091419B2

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：JP2013534406

申请日：2011-09-20

Applicant: バイストロニック レーザー アクチェンゲゼルシャフト

Inventor： ブロガー ダーヴィト

IPC: B23K26/70 ,  B23K26/00 ,  B23K26/042

CPC classification number: B23K26/03 ,  B23K26/046 ,  B23K26/048 ,  B23K26/1464 ,  B23K26/38 ,  B23K26/04