公开(公告)号：JP6316961B2

公开(公告)日：2018-04-25

申请号：JP2016533234

申请日：2014-07-24

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： チェ・ヒュン・キム ,  チェ・チン・キム ,  チョル−ヒ・パク ,  チー−スン・パク ,  シン・ヒー・チョン ,  サン・ユン・チョン ,  ハン・ナ・チョン

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/02

CPC classification number: C23C18/31 ,  C09D5/24 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2053 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/09009

公开(公告)号：JP6304512B2

公开(公告)日：2018-04-04

申请号：JP2016197337

申请日：2016-10-05

Applicant: 日産化学工業株式会社

Inventor： 小島 圭介

IPC: H05K3/18 ,  H01L21/288 ,  C23C18/30

CPC classification number: C09D125/06 ,  C08F12/26 ,  C08F12/30 ,  C08F12/32 ,  C08F2438/03 ,  C08G83/006 ,  C08J7/047 ,  C08J2367/02 ,  C08J2400/202 ,  C08L101/005 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  C23C18/52 ,  Y10T428/12063

公开(公告)号：JP6259071B2

公开(公告)日：2018-01-10

申请号：JP2016506259

申请日：2014-04-17

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： チー・スン・パク ,  ハン・ナア・ジョン ,  サン・ユン・ジュン ,  チョル・ヒー・パク ,  チャン・ユプ・チュン ,  ジェ・ヒュン・キム ,  シン・ヒー・ジュン

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  C23C18/18 ,  H01B1/20 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  C23C18/20

CPC classification number: H05K3/105 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2248 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/161 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/204 ,  C23C18/405 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107 ,  C08L69/00

公开(公告)号：JP6254272B2

公开(公告)日：2017-12-27

申请号：JP2016527955

申请日：2014-09-22

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： シン・ヒー・ジュン ,  チー−スン・パク ,  ジェ・ヒュン・キム ,  サン・ユン・ジュン ,  チョル−ヒ・パク

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/092 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/161 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/204 ,  C23C18/405 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/105 ,  H05K3/181 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107 ,  C08K3/22 ,  C08L69/00

公开(公告)号：JP2017533123A

公开(公告)日：2017-11-09

申请号：JP2017518996

申请日：2015-08-28

Applicant: ビーワイディー カンパニー リミテッド ,  ビーワイディー カンパニー リミテッド

Inventor： チョウ、ウェイ ,  ミャオ、ウェイフォン ,  マオ、ピーフォン ,  チョウ、ファンシアン

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  C23C18/20

CPC classification number: C23C18/206 ,  B32B15/00 ,  B32B27/06 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/20 ,  C23C18/204 ,  C23C18/285 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/09118

Abstract: 【課題】金属化プラスチック物品及びプラスチック基材の表面を選択的に金属化する方法を提供する。【解決手段】前記金属化プラスチック物品は、プラスチック基材と、前記プラスチック基材の表面に形成された金属めっき層を含む。前記金属めっき層によって覆われる前記プラスチック基材の少なくとも1つの表面層がプラスチック組成物によって形成される。前記プラスチック組成物は、ベース樹脂とドープ酸化スズを含む。前記ドープ酸化スズのドーピング元素は、セリウム、ランタン、フッ素およびタンタルからなる群から選択される少なくとも1つである。本開示の前記金属化プラスチック物品は、良好な光吸収性能と高い化学めっき活性を有する。【選択図】なし

公开(公告)号：JP6178347B2

公开(公告)日：2017-08-09

申请号：JP2014561466

申请日：2013-03-15

Applicant: ミツビシ ケミカル ヨーロッパ ゲーエムベーハー

Inventor： シュラウベン ベルナルドゥス アントニウス ヘラルドゥス

IPC: C08K3/22 ,  H05K3/18 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H05K3/10 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08K3/22 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1646 ,  C23C18/204 ,  C23C18/38 ,  H01Q1/36 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/105 ,  H05K3/181 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2241 ,  C08K3/2279 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107

公开(公告)号：JP6161699B2

公开(公告)日：2017-07-12

申请号：JP2015525417

申请日：2013-03-12

Applicant: イーストマン コダック カンパニー

Inventor： ジン,ダンリン ,  ラマクリシュナン,エド エス.

IPC: C09D11/52 ,  H05K3/12 ,  H01B13/00 ,  H05K3/18

CPC classification number: B41F5/24 ,  C09D11/101 ,  C09D11/52 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/204 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  C23C18/52 ,  H05K3/182 ,  G06F2203/04103 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572

公开(公告)号：JP6113130B2

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：JP2014204632

申请日：2014-10-03

Applicant: クアルコム,インコーポレイテッド

Inventor： オマー・ジェイ・ブシール ,  ミリンド・ピー・シャア ,  サシダール・モッヴァ

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/288 ,  C23C18/31 ,  C25D7/12 ,  H01L21/3205

CPC classification number: H05K3/185 ,  C23C18/1608 ,  C25D5/02 ,  H05K3/107 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/107

公开(公告)号：JP6092489B1

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：JP2016553445

申请日：2015-01-14

Applicant: アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング ,  Atotech Deutschland GmbH

Inventor： ボリス アレクサンダー ヤンセン ,  ドニー ラウタン

IPC: C23F1/30 ,  C23C18/28

CPC classification number: C23C18/32 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/42 ,  C23C18/50 ,  C23F1/02 ,  C23F1/30 ,  C23F1/44 ,  H05K3/187 ,  H05K3/244 ,  H05K3/26

Abstract: 本発明は、望ましくないスキップめっきや不要なめっきを抑制する、プリント回路基板等の電子デバイスの銅素材上に金属または金属合金を無電解めっきするための方法を開示する。前記方法は、次の工程を含む:i)そのような基材を準備する工程;ii)前記銅素材を貴金属イオンで活性化させる工程;iii)余剰分の貴金属イオンやそれから形成された析出物を水性前処理組成物を用いて除去する工程、ここで、前記水性前処理組成物は、酸と、ハロゲン化物イオンの供給源と、チオ尿素化合物、チオ尿素誘導体およびチオ尿素基含有ポリマーからなる群から選択される添加剤とを含むものとする、およびiv)金属または金属合金層を無電解めっきする工程。

Abstract translation: 本发明抑制跳跃镀敷和不需要的不必要的电镀，公开了一种用于化学镀上的电子设备的铜材料的金属或金属合金的方法，如印刷电路板。 所述方法包括以下步骤：i）制备这样的衬底的步骤;ⅱ）步骤激活与贵金属离子的铜材料; 3）过量的贵金属离子的析出物和然后形成 与水性预处理组合物中去除，所述水性预处理组合物含有酸，卤化物离子，硫脲化合物，硫脲衍生物和硫脲基团的聚合物的源的 它旨在包括从所述组中选出的添加剂，和iv）镀覆金属或金属合金层中的电解的步骤。

公开(公告)号：JP2016522315A

公开(公告)日：2016-07-28

申请号：JP2016506259

申请日：2014-04-17

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： チー・スン・パク ,  ハン・ナア・ジョン ,  サン・ユン・ジュン ,  チョル・ヒー・パク ,  チャン・ユプ・チュン ,  ジェ・ヒュン・キム ,  シン・ヒー・ジュン

IPC: C23C18/20 ,  C23C18/18 ,  H01B1/20 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/105 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2248 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/161 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/204 ,  C23C18/405 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107 ,  C08L69/00

Abstract: 本発明は、各種高分子樹脂製品または樹脂層上に、非常に単純化された工程で微細な導電性パターンを形成できるようにする導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体を提供する。前記導電性パターン形成用組成物は、高分子樹脂;および第1金属および第2金属を含む所定の非導電性金属化合物であって、前記第1および第2金属のうちの少なくとも1種の金属を含み、角を共有する八面体が互いに2次元的に連結された構造を有する複数の第1層(edge−shared octahedral layer)と、前記第1層と異なる種類の金属を含み、互いに隣接する第1層の間に配列された第2層とを含む立体構造を有する非導電性金属化合物を含み、電磁波の照射によって、前記非導電性金属化合物から前記第1または第2金属やそのイオンを含む金属核が形成される。

Abstract translation: 本发明涉及各种聚合物树脂产品或树脂层，导体图案形成，其允许形成以非常简化的处理的微细导电图形的组合物，导电图案使用相同的 和形成方法，以提供具有导电性图案的树脂结构。 导电图案形成用组合物，聚合树脂;以及第一金属和所述第一和第二金属的预定的非传导的含第二金属的金属化合物，至少一种金属 其中，所述多个第一层八面体共享角的二维方式联结构连同（共边八面体层），包括不同类型的金属作为第一层，彼此相邻的 包括具有三维结构，并通过电磁波照射布置在所述第一层之间的第二层的非导电性金属化合物中，非导电性的金属，所述第一或第二金属或它们的化合物的离子 形成金属核含有。