公开(公告)号：JP2018523593A

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：JP2018500918

申请日：2016-07-18

Applicant: ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハー ,  Rogers Germany GmbH

Inventor： メイヤー,アンドレアス ,  シュミッド,カールステン

IPC: C09J175/04 ,  C09J179/04 ,  C09J163/00 ,  C09J133/10 ,  H05K1/03 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B15/04 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00 ,  B32B15/20 ,  B32B5/18

CPC classification number: B32B9/005 ,  B32B5/12 ,  B32B5/20 ,  B32B7/12 ,  B32B9/041 ,  B32B9/06 ,  B32B15/043 ,  B32B15/12 ,  B32B15/20 ,  B32B29/002 ,  B32B29/08 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2264/107 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/54 ,  B32B2457/08 ,  B32B2605/00 ,  C25D11/005 ,  C25D11/04 ,  C25D11/08 ,  C25D17/12 ,  H01L23/3735 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/11 ,  H05K2203/1126

Abstract: 本発明は、上側面および底側面(1、Ia、IIb)を有し、少なくとも1つの金属層(2、3、14)と向かい合わせに接合された、少なくとも1つの金属層(2、3、14)とペーパーセラミック層(11)とを備え、ペーパーセラミック層(11)は孔の形状で多数の空隙を有する電子回路の基板(1、10)に関する。特に有利には、少なくとも1つの金属層(2、3、14)は、ペーパーセラミック層(11)に少なくとも1つの1つの接着剤層(6、6a、6b)により接合され、その接着剤層(6、6a、6b)は、少なくとも1つの接着剤層(6a’、6a”、6b’、6”)を金属層(2、3、14)および/またはペーパーセラミック層(11)に塗布することにより製造され、ペーパーセラミック層(11)内の孔の形状で多数の空隙は、少なくとも表面は、塗布された接着剤(6a’、6a”、6b’、6b”)によって充填される。

公开(公告)号：JP2017118042A

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：JP2015254441

申请日：2015-12-25

Applicant: 株式会社ジャパンディスプレイ ,  Japan Display Inc

Inventor： TAGUCHI MOTOYUMI

IPC: H05K1/18 ,  B32B5/18 ,  B32B7/02 ,  B32B15/04 ,  C09J7/02 ,  G06F3/044 ,  G09F9/00

CPC classification number: G02F1/133345 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B2305/02 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/202 ,  G02F1/134336 ,  G02F1/13439 ,  G02F1/136286 ,  G02F1/1368 ,  G02F2201/121 ,  G02F2201/123 ,  G02F2202/28 ,  G09G3/3677 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2310/08 ,  H05K1/147 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/1311

Abstract: 【課題】振動に起因した弊害を抑制することができる積層フィルム、電子素子、プリント基板及び表示装置を提供する。【解決手段】積層フィルム10は、第1粘着層11と、第1絶縁層14と、第1金属層12と、第1多孔質層13と、を備える。第1絶縁層14は、第1粘着層に対向している。第1金属層12は、第1粘着層11と第1絶縁層14との間に位置している。第1多孔質層13は、第1粘着層11と第1絶縁層14との間に位置し第1金属層12と対向している。【選択図】図13

公开(公告)号：JP6125328B2

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：JP2013111104

申请日：2013-05-27

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 土生 剛志 ,  江部 宏史

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/085

公开(公告)号：JP2014229873A

公开(公告)日：2014-12-08

申请号：JP2013111104

申请日：2013-05-27

Applicant: 日東電工株式会社 ,  Nitto Denko Corp

Inventor： HABU TSUYOSHI ,  EBE HIROSHI

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/085

Abstract: 【課題】軟磁性熱硬化性フィルムを回路基板に貼り合わせる際に、軟磁性熱硬化性フィルムと回路基板との接着性が良好であり、また、得られた軟磁性フィルムの耐リフロー性が良好である軟磁性フィルム積層回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】軟磁性フィルム積層回路基板11の製造方法は、軟磁性フィルムが回路基板5の少なくとも一方面に積層されている軟磁性フィルム積層回路基板11の製造方法であって、軟磁性粒子6を含有し、空隙率が15%以上60%以下であって、半硬化状態である軟磁性熱硬化性フィルム2を、回路基板5の一方面に接触させる工程、および、軟磁性熱硬化性フィルム5を、真空熱プレスにより、硬化状態にする工程を備える。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于制造软磁性层压电路板的方法，在软磁性热固性膜与电路板接合时，可以在软磁性热固性膜和电路板之间获得良好的粘附性，并且良好 可以在所得的软磁性膜中实现回流电阻。解决方案：一种用于制造具有电路板5和层叠在电路板5的至少一侧上的软磁膜的软磁性层压电路板11的方法包括： 步骤：将包含软磁性颗粒6并且具有15-60％的孔隙率的半固化软磁性热固性膜2与电路板5的一侧接触; 并通过真空热压固化软磁性热固性膜5。

公开(公告)号：JP5363227B2

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：JP2009172024

申请日：2009-07-23

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 淳一 吉田 ,  斉逸 井上 ,  渉 小野 ,  浩 川上

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/125

Abstract: An electronic circuit board is formed by a pattern forming step for forming a conductive pattern of an electronic circuit board by applying a metal colloid solution on a base material by an inkjet method and a coagulant application step for applying a coagulant solution at least on the conductive pattern by a deposition method.

公开(公告)号：JP2013117024A

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：JP2012256736

申请日：2012-11-22

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.Samsung Electro−Mechanics Co., Ltd.

Inventor： KIM YOON SHIK

IPC: C08J5/24

CPC classification number: C09D163/00 ,  C08J9/42 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/02 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/249994

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a prepreg including an insulative resin composition impregnated into a porous material support medium, and to provide a printed circuit board including the prepreg as an insulating layer.SOLUTION: According to the invention, the porous support medium used for impregnating with the insulative resin composition has excellent heat stability, a wide surface area, and a thermal expansion coefficient unchanged by directional character. Since the prepreg has such a structure that the filler included in the insulative resin composition is dispersed between plural porous support media, the thermal expansion coefficient of the support medium is effciently improved. Further, even if the prepreg is damaged from outside, the damage is not enlarged but caused locally as a result of adjacent porous support media. Furthermore, the prepreg has excellent property against compressive load because of its porous structure, and thus enables reduction of damage in the printed circuit board.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种浸渍在多孔材料载体介质中的绝缘树脂组合物的预浸料，并提供一种包含预浸料的印刷电路板作为绝缘层。 解决方案：根据本发明，用于用绝缘树脂组合物浸渍的多孔支撑介质具有优异的热稳定性，宽的表面积和通过定向特性不变的热膨胀系数。 由于预浸料坯具有将包含在绝缘性树脂组合物中的填料分散在多个多孔载体介质之间的结构，因此有效地提高了载体介质的热膨胀系数。 此外，即使预浸料从外部损坏，由​​于相邻的多孔支撑介质，损伤也不会扩大，而是局部引起的。 此外，预浸料由于其多孔结构而具有优异的耐压缩性能，因此能够减少印刷电路板的损伤。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5091873B2

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：JP2008541440

申请日：2006-12-11

Applicant: インテル・コーポレーション

Inventor： チェ、ヒーマン ,  スー、デウーン

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B22F3/11 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  B23K101/40 ,  C22C13/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0308 ,  Y02P70/613 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/12479

公开(公告)号：JP5021806B2

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：JP2010500847

申请日：2008-06-25

Applicant: ヒョン ケムテック カンパニー リミテッドHaeun Chemtec Co., Ltd.

Inventor： ヒヨン アン ,  ジンオ イ ,  ミョンソン ゴン ,  ミュンヒ チュ ,  カンシュン チュン

IPC: H05K3/34 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J7/02 ,  C09J201/02 ,  C09J201/06 ,  C09J201/08

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1105

公开(公告)号：JP2012149347A

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：JP2012004584

申请日：2012-01-13

Applicant: Lpkf Laser & Electronics Ag ,  エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト

Inventor： JOHN WOLFGANG ,  ROESENER BERND

IPC: C23C18/20 ,  C23C18/16 ,  C23C18/22 ,  C23C18/40

CPC classification number: C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/185 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method basically improved in consideration of the defect of a method using a laser for a structure formation in a plastic surface and a selective metal plating.SOLUTION: This invention relates to a selective metal plating method for the surface of a plastic substrate and the formed circuit component manufactured by the method. In the method, the plastic substrate contains tectoalumino silicate salt as an additive agent, which is naturally or synthetically manufactured, and the tectoalumino silicate salt is attained by the ablation treatment for the surface of the plastic substrate, then seeding is performed, and finally metal plating is performed without applying electric current from the outside.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种基于在塑料表面和选择性金属电镀中用于结构形成的激光的方法的缺陷基本上改进的方法。 解决方案：本发明涉及一种用于塑料基板表面的选择性金属镀覆方法以及通过该方法制造的形成的电路部件。 在该方法中，塑料基材含有作为添加剂的天然或合成制备的聚硅氧烷硅酸盐，通过对塑料基材的表面进行消融处理而获得组合铝硅酸盐，然后进行接种，最后进行金属 在不从外部施加电流的情况下进行电镀。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011187772A

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：JP2010052680

申请日：2010-03-10

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： YOSHIDA NORITAKA

IPC: H01F17/00 ,  C04B38/02 ,  H01F19/04 ,  H01F41/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4629 ,  C03C14/004 ,  C03C2214/08 ,  C03C2214/30 ,  H01F17/0006 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To stabilize a dielectric constant of a ceramic electronic component by providing a ceramic electronic component that has closed pores finely and uniformly distributed in borosilicate glass, and to provide a method of manufacturing the same.
SOLUTION: The ceramic electronic component includes a ceramic sintered compact 1 and an Ag electrode 2 provided on a surface or in an inner layer of the ceramic sintered compact 1. The ceramic sintered compact 1 is configured such that a plurality of fillers 5, the plurality of closed pores 4, and a plurality of open pores 3 are provided in a borosilicate glass phase, and the closed pores 4 are uniformly distributed in the borosilicate glass phase. Consequently, the dielectric constant of the ceramic electronic component is stabilized.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：通过提供一种陶瓷电子元件来稳定陶瓷电子元件的介电常数，该陶瓷电子元件具有精细均匀地分布在硼硅酸盐玻璃中的闭孔，并提供其制造方法。 ＆lt; P＆gt;解决方案：陶瓷电子部件包括设置在陶瓷烧结体1的表面或内层的陶瓷烧结体1和Ag电极2.陶瓷烧结体1构成为使多个填料5 ，在硼硅酸盐玻璃相中设置有多个闭孔4和多个开孔3，闭孔4均匀地分布在硼硅酸盐玻璃相中。 因此，陶瓷电子部件的介电常数稳定。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT