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公开(公告)号：JP6851100B1
公开(公告)日：2021-03-31
申请号：JP2020071622
申请日：2020-04-13
Applicant: 株式会社野田スクリーン
IPC: H05K3/42
Abstract: 【課題】従来方法では孔埋め困難なスルーホール仕様を有するプリント基板であっても、それらのスルーホールに適切に充填材を充填する。 【解決手段】プリント基板10の下面にシールフィルム12を貼り付けて、真空雰囲気下でプリント基板10の上面側から充填材16をスクリーン印刷によって押し込んでスルーホール11内に充填材16を充填する。その後、プリント基板10からフィルム12を剥がし、スルーホール11に対応する位置に凹所17を形成した治具板18の上に重ねた状態で、再度、軽く充填材16を供給してスルーホール11の下面側から充填材16を突出させる補助充填工程を実行する。 【選択図】図13
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公开(公告)号：JP6617247B2
公开(公告)日：2019-12-11
申请号：JP2016203482
申请日：2016-10-17
Applicant: 株式会社野田スクリーン
Inventor： 山本 久富
IPC: B32B27/30 , C08F212/14 , C08J7/04 , C09D125/18 , B32B27/28
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公开(公告)号：JP6244570B2
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：JP2015083757
申请日：2015-04-15
Applicant: 株式会社野田スクリーン
Inventor： 山本 久富
IPC: C08L25/18 , C08L101/00 , C09D125/18
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公开(公告)号：JP6175606B2
公开(公告)日：2017-08-09
申请号：JP2013151311
申请日：2013-07-22
Applicant: 株式会社アドウェルズ , 株式会社野田スクリーン
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公开(公告)号：JP2017074777A
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：JP2016203482
申请日：2016-10-17
Applicant: 株式会社野田スクリーン
Inventor： 山本 久富
IPC: C08F212/14 , C08J7/04 , C09D125/18 , B32B27/30 , B32B27/28
Abstract: 【課題】生体安全性に優れたコーティング材料を使用して、優れた密着性と各種の優れた表面特性(撥水撥油性、耐熱性、耐候性等)を併せ持つ複合材料とその関連材料を提供する。 【解決手段】式[1]で表される繰り返し単位を1質量%以上90質量%以下の範囲で含有し、更に特定の共重合モノマーから形成される繰り返し単位を10質量%以上99質量%以下の範囲で含有する含フッ素スチレン系共重合体を含むコーティング膜で基材がコートされている複合材料が、優れた密着性と各種の優れた表面特性(撥水撥油性、耐熱性、耐候性等)を併せ持つ有用材料であることを見出し、本発明を完成させた。 【選択図】なし
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016131184A
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：JP2015004170
申请日：2015-01-13
Applicant: 株式会社野田スクリーン
Inventor： 小山田 成聖
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/00 , H01L2224/16225 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311
Abstract: 【課題】基板上にフリップチップ実装される半導体チップを備えた半導体装置において、半導体チップの内部配線の特性インピーダンスを下げノイズの低減効果を向上させるともに、半導体チップの電源の、高周波動作に於ける低インピーダンス化を実現できる電源配線構造を提供すること。 【解決手段】半導体装置10は、半導体チップ2の保護膜22上に形成された第1絶縁膜25上であって、半導体チップ2の実装面2Mの平面視において複数の周辺電極パッド21の内側領域に形成され、半導体チップ2へ電力供給する内側電源プレート構造40を備える。内側電源プレート構造40は、第1絶縁膜25上に形成された第1電源プレート41と、第1電源プレート41上に形成された第2絶縁膜42と、第2絶縁膜42上に形成された第2電源プレート43とを含む。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了降低半导体芯片的内部布线的特性阻抗，以提高装配有安装在基板上的半导体芯片倒装芯片的半导体器件中的降噪效果，并且提供能够实现低电平的电源布线结构 在高频操作中半导体芯片的电源的阻抗。解决方案：半导体器件10包括形成在形成在半导体芯片2的保护膜22上的第一绝缘膜25上的内部电源板结构40 并且在半导体芯片2的安装面2M上的多个周边电极焊盘21的内侧区域中，用于向半导体芯片2供电。内部电源板结构40包括第一电源板41 形成在第一绝缘膜25上，形成在第一电源板41上的第二绝缘膜42和形成的第二电源板43 在第二绝缘膜42上。选择图：图1
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公开(公告)号：JP2016039283A
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2014162200
申请日：2014-08-08
Applicant: 株式会社野田スクリーン
Abstract: 【課題】薄膜キャパシタの転写工程、および転写後における転写基板の剥離工程を含まず、信頼性をより向上させることができるとともに、薄膜キャパシタの量産性に優れた薄膜キャパシタシートの製造方法を提供すること。 【解決手段】薄膜キャパシタシートの製造方法は、金属箔によって構成される金属箔支持部材31の表面に誘電体膜12を形成する工程(b)と、誘電体膜12上に薄膜キャパシタの第1電極11を形成する工程(c)と、誘電体膜12上および第1電極11上にシート状の樹脂基材2を形成する工程(d)と、第1電極11が形成された面と反対側の樹脂基材2の面上に樹脂製の支持部材32を形成する工程(d)と、金属箔支持部材31を除去する工程(e)とを含む。 【選択図】図4
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种可以进一步提高可靠性的薄膜电容器片的制造方法，而不需要包括转印薄膜电容器片的步骤和转印后的转印衬底的剥离步骤， 制造薄膜电容器片的方法包括：在由金属箔构成的金属箔支撑构件31的表面上形成电介质膜12的工序（a） 用于在电介质膜12上形成薄膜电容器的第一电极11的步骤（b）; 在电介质膜12和第一电极11上形成片状树脂基材2的工序（c） 用于在与形成有第一电极11的表面相对的树脂基材2的表面上形成树脂制支撑构件32的步骤（d）; 以及用于移除金属箔支撑构件31的步骤（e）。选择的图示：图4
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公开(公告)号：JP2015082516A
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：JP2013218138
申请日：2013-10-21
Applicant: 株式会社野田スクリーン
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/17 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K1/181 , H05K1/185 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H05K2201/09672
Abstract: 【課題】キャパシタシートを内蔵した多層回路基板において、キャパシタシートのESLを低く抑えること。 【解決手段】多層回路基板は、第1及び第2の絶縁層と、第1の絶縁層と第2の絶縁層の間に位置するシートキャパシタを備える。シートキャパシタは、誘電体を挟んで一対の電極が対向しており、電極に連なるリード配線は、第1又は第2の絶縁層のシートキャパシタとは反対側において、多層回路基板の積層方向から視て、電極と重なるように配置されている。多層回路基板の積層方向において、リード配線が電極と重なるように配置されていることで、キャパシタシートのESLを低く抑えることができる。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：在包括电容器片的多层电路板中将电容器片的ESL抑制到低电平。解决方案：多层电路板包括第一绝缘层和第二绝缘层，以及位于第一绝缘层 和第二绝缘层。 薄片电容器包括彼此面对的一对电极，介电体彼此相对设置，并且与电极连续的引线布置成与第一绝缘层或第二绝缘层的相反侧的电极重叠 当从多层电路板的层叠方向观察时，与片状电容器的绝缘层。 引线布置成与多层电路板的堆叠方向上的电极重叠，从而可以将电容器片的ESL抑制到低水平。
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公开(公告)号：JP2015065199A
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：JP2013196602
申请日：2013-09-24
Applicant: 株式会社野田スクリーン
Abstract: 【課題】多層配線基板において複数層を貫通する層間接続導体と各導体回路との接続を安定的に確保する。 【解決手段】シートキャパシタ7の基板10に大径ビア31を形成し、基板10とプリプレグシート21との間にある面電極12の一部を露出させるように開口させる。面電極12に小開口部12Aを形成し、プリプレグシート21に大径ビア31よりも小さな径で開口する小径ビア32を下の銅箔23に達するように形成する。大径ビア31及び小径ビア32の内側には層間接続導体33を設ける。 【選択図】図10
Abstract translation: 要解决的问题：稳定地确保贯穿多个层的层间连接导体与多层布线板中的每个导体电路之间的连接。解决方案：在片状电容器7的基板10上形成大直径通孔31， 并且位于基板10和预浸料片21之间的表面电极12的一部分被打开以露出。 在表面电极12上形成小开口12A，在预浸料片21上形成直径大于通孔31的小直径通孔32，以便到达下铜箔23.层间连接 导体33设置在大直径通孔31和小直径通孔32的内部。
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公开(公告)号：JP5531122B1
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：JP2013011729
申请日：2013-01-25
Applicant: 株式会社野田スクリーン
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/12032 , H01L2924/00
Abstract: 【課題】プリント配線基板側の配線ルールの制約をできるだけ受けずに微細化した汎用の半導体チップを使用でき、電気的接合部の信頼性が高く、安価に製造できる半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置は、半導体チップと、中継基板と、表面回路パターンと、ポストアレイを備える。 表面回路パターンは、中継基板の一方の表面に形成され、半導体チップの外部接続パッドと接続されたチップ側パッド群、このチップ側パッド群に連なって中継基板の外周側に展開して延びる中継配線群及び各中継配線のチップ側パッドとは反対側の端部に連なる中継パッド群からなる。 ポストアレイは、複数の導電路が中継基板の表面に対して交差する方向に延びて形成され、かつ各導電路が絶縁性樹脂によって相互に絶縁された状態とされ、導電路の中継基板側の端部が中継パッドに接続され、導電路の中継基板とは反対側の端部がプリント基板側に接続される。
【選択図】図１
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