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公开(公告)号：JP6367385B2
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：JP2017000454
申请日：2017-01-05
申请人： インテル コーポレイション
发明人： ロバート エル. サンクマン , ダニエル エヌ. ソビエスキ , シュリ ランガ サイ ボヤパティ
IPC分类号： H01L21/822 , H01L27/04 , H01G4/30 , H01L23/12
CPC分类号： H01G4/33 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K1/185 , H05K3/0017 , H05K3/188 , H05K3/4644 , H05K3/467 , H05K2201/10015
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公开(公告)号：JP6356092B2
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：JP2015086362
申请日：2015-04-21
发明人： デイヴィッド ジー. フィンドリー
CPC分类号： H05K1/162 , B28B1/001 , B29C64/165 , B32B18/00 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , C04B35/528 , C04B35/532 , C04B35/571 , C04B2235/386 , C04B2235/404 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/48 , C04B2235/483 , C04B2235/5288 , C04B2235/5292 , C04B2235/5454 , C04B2235/6026 , C04B2237/363 , C04B2237/365 , C04B2237/76 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/101 , H05K2201/0323
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公开(公告)号：JP2018085375A
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：JP2016226038
申请日：2016-11-21
申请人： イビデン株式会社
CPC分类号： H05K1/144 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/66 , H05K1/0243 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/4007 , H05K3/462 , H05K3/4638 , H05K3/4697 , H05K2201/09063 , H05K2201/096 , H05K2203/166
摘要： 【課題】1対の対向電極の間の誘電率を従来より下げることが可能な配線基板を提供する。 【解決手段】配線基板50が有する導電回路層22,42には、互いに対向する第1の対向電極17と第2の対向電極48とが設けられている。そして、第1と第2の対向電極17,48の間に空洞部37が備えられている。また、配線基板50は、第1の対向電極17を含む第1基板10と第2の対向電極48を含む第2基板40とに2分割されかつ、それら第1基板10と第2基板40とが半田38にて固定されている。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6332547B2
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2017502024
申请日：2016-02-04
申请人： 株式会社村田製作所
发明人： 中磯 俊幸
IPC分类号： H01L27/04 , H01L21/822
CPC分类号： H01G4/008 , H01G4/1227 , H01G4/33 , H01L28/86 , H01L28/90 , H05K1/0231 , H05K1/111 , H05K1/162 , H05K1/181 , H05K3/4644 , H05K2201/10015
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公开(公告)号：JP2017538293A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2017531824
申请日：2015-12-15
申请人： スナップトラック・インコーポレーテッド
发明人： ミヤウチ、ヤスハル , ドゥデセク、パボル , パイヤー、エトムント , プトミヒ、ギュンター
CPC分类号： H05K1/162 , H01C7/105 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K3/0044 , H05K3/4644 , H01L2924/00
摘要： 支持プレートについて、側方の焼結収縮を低減するために、第1のセラミック機能層を、結合層(VS)を介してセラミックのテンション層(SPS)によって緊張させることが提案される。機能層(FS)及びテンション層(SPS)は、ガラスを有していないか、又は質量(%)よりも少ないわずかなガラス割合だけを有しており、一方、結合層(VS)はガラス成分を含むか、又はガラス層である。
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公开(公告)号：JP6206625B1
公开(公告)日：2017-10-04
申请号：JP2017529414
申请日：2016-11-24
申请人： 株式会社村田製作所
发明人： 馬場 貴博
CPC分类号： H03H7/0115 , H05K1/0224 , H05K1/0243 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/18 , H03H2001/0085 , H05K1/0298 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003
摘要： フィルタ回路付き配線基板のより安定した特性を実現する。 フィルタ回路付き配線基板(10)は、第1外部接続端子(T1)、第2外部接続端子(T2)、および、グランド接続端子(T41,T42)を備える。第1外部接続端子(T1)は、信号伝送方向に沿った導体パターン(61)の端部に配置されている。第2外部接続端子(T2)は、信号伝送方向に沿った導体パターン(62,52)の端部に配置されている。グランド接続端子(T41,T42)は、フィルタ回路を接地する端子であり、信号伝送方向に沿った、第1外部接続端子(T1)と第2外部接続端子(T2)との間に配置された導体パターン(53)によって形成されている。
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公开(公告)号：JP6187606B2
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：JP2015562757
申请日：2015-01-05
申请人： 株式会社村田製作所
CPC分类号： H05K1/0233 , H01Q1/526 , H01Q23/00 , H01Q9/0407 , H01Q9/0421 , H01Q9/0457 , H05K1/0218 , H05K1/0225 , H05K1/0237 , H05K1/162 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
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公开(公告)号：JP2017133055A
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：JP2016012611
申请日：2016-01-26
申请人： セイコーエプソン株式会社
CPC分类号： B22F7/008 , B22F3/008 , B22F3/1055 , B22F5/00 , B22F5/12 , B23K26/342 , B28B1/001 , B29C64/165 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , H05K3/1275 , H05K3/28 , B22F2003/1058 , B22F2998/10 , B23K2201/40 , B23K2203/16 , B29C64/153 , B29C64/40 , B29K2105/16 , B29K2505/00 , B29K2509/02 , B33Y30/00 , B41J3/4073 , H01L23/345 , H01L28/10 , H01L28/20 , H01L28/40 , H01L29/70 , H01L29/861 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , Y02P10/295
摘要： 【課題】機能素子部と絶縁性部材の接触部位に生じる継ぎ目をなくして機能素子構造体の特性を安定させる。 【解決手段】本発明の機能素子構造体の三次元製造方法は、端子3を有する電気的な機能素子部5と、少なくとも端子3を外部に露呈する状態で機能素子部5の周囲に設けられている絶縁性部材7とを備える機能素子構造体1の三次元製造方法であって、機能素子部5用の第1粒子21を含む第1流動性組成物31を第1供給部51から供給し、絶縁性部材7用の第2粒子23を含む第2流動性組成物33を第2供給部53から供給して層形成領域71に一つの層Dを形成する層形成工程P1と、層形成工程P1を積層方向Zに繰り返して機能素子構造体1を造形する造形工程P2と、層D中の第1粒子21及び第2粒子23にエネルギーEを付与して固化する固化工程P3と、を有することによって構成されている。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6165866B2
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：JP2015532191
申请日：2013-10-24
申请人： インテル コーポレイション
发明人： フセイン,エムディー アルタフ , ジャオ,ジン , ヴュ,ジョン ティー.
CPC分类号： H05K1/183 , H05K1/0326 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/32 , H05K3/42 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/113 , H05K2201/09545 , H05K2201/09709 , H05K2201/0989 , H05K2201/10734 , Y10T29/4913
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公开(公告)号：JP6144982B2
公开(公告)日：2017-06-07
申请号：JP2013145390
申请日：2013-07-11
申请人： 日本メクトロン株式会社 , 国立大学法人大阪大学
CPC分类号： H01G4/16 , D21H11/10 , D21H21/14 , H01G4/203 , H05K1/0386 , H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K1/02 , H05K2201/026 , H05K2201/09672 , H05K2203/178 , H05K3/4614 , Y10T428/249921
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