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公开(公告)号：JP6406235B2
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2015245565
申请日：2015-12-16
申请人： オムロン株式会社
IPC分类号： G02F1/13 , G02F1/1345 , H01L23/28 , G02F1/1333
CPC分类号： G02F1/13452 , G02F1/13 , G02F1/1333 , G02F1/1345 , H01L21/565 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15323 , H01L2924/16251 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/12 , H05K3/284 , H05K3/32 , H05K2201/09118 , H05K2201/09236 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136 , H05K2201/10371 , H05K2201/10507 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H05K2203/1469
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公开(公告)号：JP6401119B2
公开(公告)日：2018-10-03
申请号：JP2015144185
申请日：2015-07-21
申请人： 太陽誘電株式会社
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F17/0006 , H01F17/062 , H01F27/245 , H01F2027/2814 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L28/00 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K1/165 , H05K1/181 , H05K3/445 , H05K2201/086
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公开(公告)号：JP6356450B2
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：JP2014059196
申请日：2014-03-20
申请人： 株式会社東芝
发明人： 山田 浩
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/00 , H01L23/12 , H01L25/065
CPC分类号： H01L23/5386 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05568 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/12105 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13184 , H01L2224/1403 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/1424 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/0105 , H01L2924/00 , H01L2224/11
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公开(公告)号：JP6342994B2
公开(公告)日：2018-06-13
申请号：JP2016514651
申请日：2014-04-24
申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/56 , H01L22/14 , H01L23/3128 , H01L23/367 , H01L23/3675 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/00 , H01L25/50 , H01L2223/6611 , H01L2223/6616 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0225 , H05K1/0231 , H05K1/0253 , H05K3/46 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP2018073905A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：JP2016209705
申请日：2016-10-26
申请人： 京セラ株式会社
发明人： 村上 健策
CPC分类号： H05K3/3442 , H01L23/3107 , H01L23/315 , H01L23/3677 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H05K1/0206 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K3/301 , H05K3/3405 , H05K2201/049 , H05K2201/09781 , H05K2201/10606 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 【課題】 信頼性に優れた電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュールを提供すること。 【解決手段】 電子部品搭載用基板1は、基板11と、基板11の主面に電子部品2を搭載する、第1のスリット12aを挟むように設けられた搭載電極12と、平面視で搭載電極12を取り囲み、第2のスリット13aを有するように設けられたプレーン電極13と、搭載電極12とプレーン電極13とを接続する接続電極14と、主面と相対する他の主面に設けられた外部電極15とを有しており、平面透視において、接続電極14と外部電極15とが重なり、外部電極15の外縁が接続電極14を取り囲むように設けられている。 【選択図】 図2
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公开(公告)号：JP6293918B2
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：JP2016556830
申请日：2014-03-12
申请人： インテル コーポレイション
发明人： メイヤー,トルステン , オフナー,ゲラルド , ヴォルター,アンドレアス , ザイデマン,ゲオルグ , アルベルス,スフェン , ガイスラー,クリスティアン
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/565 , H01L23/13 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/16 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15151 , H01L2924/15159 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105
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公开(公告)号：JP6282682B2
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：JP2016039743
申请日：2016-03-02
申请人： アナログ ディヴァイスィズ インク
发明人： アラン・オドネル , サンティアゴ・イリアルテ , マーク・ジェイ・マーフィー , コリン・ライデン , ゲーリー・ケイシー , オアン・エドワード・イングリッシュ
CPC分类号： G01N27/226 , B81B7/00 , B81B7/007 , B81B2201/0214 , G01N27/26 , G01N27/4148 , H01F17/00 , H01F17/04 , H01L21/82 , H01L23/3677 , H01L23/38 , H01L23/473 , H01L23/481 , H01L23/58 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/94 , H01L25/16 , H01L25/167 , H01L27/0694 , H01L27/14 , H01L27/15 , H01L28/00 , H01L28/10 , H01L28/20 , H01L28/60 , H01L28/82 , H01L28/86 , H01L28/90 , H01L31/0392 , H01L31/0525 , H01L31/0547 , H01L31/056 , H01L31/06 , H01L35/00 , H01L35/28 , H01L35/30 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0556 , H01L2224/0557 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48265 , H01L2225/06531 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H02S10/10 , H02S40/38 , Y02E10/50 , Y02E10/52 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05552 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
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公开(公告)号：JP2018018867A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2016145891
申请日：2016-07-26
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/32051 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/315 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/97 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2224/81 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 【課題】高い複合シールド効果と低背化を両立可能な電子回路パッケージを提供する。 【解決手段】電源パターン25Gを有する基板20と、基板20の表面21の第1の領域21Aに搭載された第1の電子部品31と、第1の電子部品31を埋め込むよう基板20の表面21を覆うモールド樹脂40と、モールド樹脂40の上面41を覆う磁性膜50と第1の金属膜60の積層体とを備える。第1の金属膜60は電源パターン25Gに接続されており、磁性膜50は第1の領域20A上において膜厚が選択的に厚い形状を有している。本発明によれば、磁性膜50及び金属膜60の積層膜が形成されていることから、複合シールド構造を得ることができる。しかも、磁性膜50は、第1の領域21Aの上方において膜厚が選択的に厚くなっていることから、第1の電子部品21に対する複合シールド特性を高めることが可能となる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018011049A
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：JP2017120953
申请日：2017-06-21
申请人： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
发明人： アルン・ヴィルパクシャ・ゴウダ , リスト・イルッカ・トゥオミネン
CPC分类号： H01L23/5389 , B81C1/00246 , B81C2203/0735 , G02B6/4201 , G06K19/07745 , H01L23/34 , H01L23/5227 , H01L23/5228 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/57 , H01L23/58 , H01L24/02 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/16 , H01L27/0694 , H01L2223/54446 , H01L2224/02371 , H01L2224/02375 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/19015 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104
摘要： 【課題】半導体ダイ裏面デバイスおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】半導体チップパッケージのためのダイ(102)は、その中に形成される集積回路(106)を含む第1の表面(104)を含む。ダイはまた、第1の表面の反対側の裏面(108)を含む。裏面は、裏面の実質的に平坦な領域(302)を画定する全表面領域(206)を有する。ダイは、裏面に形成された少なくとも1つのデバイス(132)をさらに含む。少なくとも1つのデバイスは、全表面領域を超えて少なくとも1つのデバイスから延びる少なくとも1つの延長部(136)を含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6232681B2
公开(公告)日：2017-11-22
申请号：JP2013195262
申请日：2013-09-20
申请人： インテル・コーポレーション
发明人： シールズ、ダミオン , ロス、ウェストン、シー. , ラミレズ、マーガレット、ディー. , ジャクソン、ジェームス、ディー. , トーマス、ライナー、イー. , ゲーラー、チャールズ、イー.
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/181 , H01L21/563 , H01L23/49827 , H01L25/03 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/3025 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , H05K3/284 , Y02P70/611
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