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    レーザ加工方法、ガラス加工部品の製造方法及びレーザ加工装置
    1.
    发明专利
    レーザ加工方法、ガラス加工部品の製造方法及びレーザ加工装置 审中-公开
    激光加工方法，玻璃加工部件和激光加工器的制造方法

    公开(公告)号：JP2016049542A

    公开(公告)日：2016-04-11

    申请号：JP2014175630

    申请日：2014-08-29

    Applicant: アイシン精機株式会社 ,  株式会社豊田中央研究所

    Inventor： 高橋 秀知 ,  米村 正寿 ,  長谷川 和男 ,  加藤 覚 ,  市川 正 ,  水野 真太郎

    IPC: B23K26/382 ,  B23K26/00 ,  C03B33/02 ,  B23K26/53

    Abstract: 【課題】微細且つ良好な孔を形成し得るレーザ加工方法、ガラス加工部品の製造方法及びレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】ガラス基板46の一方の主面から他方の主面に向かう方向に進行する超短パルスレーザ光Aの集光点56をガラス基板の他方の主面側から一方の主面側に移動させながら超短パルスレーザ光を照射することにより改質部50を形成する工程と、改質部をエッチングすることにより孔を開ける工程とを有し、超短パルスレーザ光の1パルスの単位面積当たりのエネルギーをE、集光点の移動速度をv、繰り返し周波数をfとすると、0.05×10 6 [J/m 2 ]≦E≦0.5×10 6 [J/m 2 ]であり、0.22×10 −12 [m・s]≦(v/f 2 )≦10×10 −12 [m・s]であり、0.018×10 18 [J/(m 3 ・s)]≦(E・f 2 /v)≦0.81×10 18 [J/(m 3 ・s)]である。 【選択図】図3

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够形成细小孔的激光加工方法，玻璃加工部件和激光加工机的制造方法。解决方案：激光加工方法具有：形成改质部50的工序 通过在将超短脉冲激光束A的焦点56从玻璃基板46的一个主表面朝向另一个主表面的方向移动到另一个主面的一个主表面侧的同时，将超短脉冲激光束照射 玻璃基板的表面侧; 以及通过蚀刻改性部分来打开孔的工艺。 当将每单脉冲单位面积的超短脉冲激光束的能量设定为E时，将焦点的移动速度设为v，将重复频率设为f，建立以下关系。 0.05×10 [J / m]的≤E≤0.5×10 [J / M]。 0.22×10 [M.S]≤（V / F）≤10×10 [M.S。 0.018×10 [J /（m.s）]≤（E.f / v）≤0.81×10 [J /（m·s）]选择的图：图3

    レーザ加工方法およびレーザ加工装置
    2.
    发明专利
    レーザ加工方法およびレーザ加工装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021030286A

    公开(公告)日：2021-03-01

    申请号：JP2019155140

    申请日：2019-08-28

    Applicant: 株式会社豊田中央研究所

    Inventor： 加藤 覚 ,  角田 貫一 ,  長谷川 和男

    IPC: B23K26/382 ,  B23K26/00

    Abstract: 【課題】被加工部への過入熱を抑制できるレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】本発明のレーザ加工装置(S)は、高尖頭値のパルスレーザからなる第1レーザ光(b1)を発する第1レーザ手段(1)と、第1レーザ光より尖頭値が低い第2レーザ光(b2)を発する第2レーザ手段(2)と、第1レーザ光と第2レーザ光が重畳して照射されるワーク(W)の被加工部(g)付近で生じる散乱光または透過光を検出する検出手段(3)と、第1レーザ手段と第2レーザ手段の作動を制御する制御手段(4)とを備える。制御手段は、検出手段により得られた検出値を閾値と比較して、被加工部の貫通を判定する。例えば、孔あけ加工なら、その貫通の判定時に、少なくとも第2レーザ光の照射を停止するとよい。このような装置を用いてレーザ加工を行えば、被加工部への過入熱を抑制でき、加工時間の短縮、省エネルギー化、ワークの熱影響部(HAZ)の抑制等が図られる。 【選択図】図1

    透明光学材料の改質方法、光デバイス、光デバイスの製造方法、及び光デバイスの製造装置
    6.
    发明专利
    透明光学材料の改質方法、光デバイス、光デバイスの製造方法、及び光デバイスの製造装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017181777A

    公开(公告)日：2017-10-05

    申请号：JP2016068692

    申请日：2016-03-30

    Applicant: 株式会社豊田中央研究所

    Inventor： 加藤 覚 ,  長谷川 和男 ,  米村 正寿

    IPC: B23K26/53 ,  H01S3/067 ,  H01S3/00 ,  G02B6/02

    Abstract: 【課題】希土類元素が添加された透明光学材料を高屈折率化する新たな改質方法を提供する。希土類元素が添加された透明光学材料内に当該透明光学材料より屈折率が高い高屈折率領域が形成された光デバイスを提供する。この光デバイスを製造する製造方法及び製造装置を提供する。 【解決手段】希土類元素が添加された透明光学材料に、超短パルスレーザ光を照射して、照射部分の透明光学材料を高屈折率化する。この改質方法を用いて、希土類元素が添加された透明光学材料内に、当該透明光学材料より屈折率が高い高屈折率領域が周期的に設けられた光デバイスを作製する。 【選択図】図3

    レーザ加工装置、レーザ加工方法、およびレーザ加工装置の制御方法
    8.
    发明专利
    レーザ加工装置、レーザ加工方法、およびレーザ加工装置の制御方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021133399A

    公开(公告)日：2021-09-13

    申请号：JP2020031785

    申请日：2020-02-27

    Applicant: 株式会社豊田中央研究所

    Inventor： 加藤 元 ,  大島 正 ,  長谷川 和男 ,  加藤 覚

    IPC: B23K26/064 ,  B23K26/38 ,  B23K26/351 ,  B23K26/00

    Abstract: 【課題】レーザ光のエネルギー効率を高めた上で、レーザ光による多層の被加工物の加工品質を向上させる。 【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光を照射するレーザ発振部と、被加工物に対するレーザ光の照射位置を走査する走査部と、レーザ発振部から照射されるレーザ光のエネルギー密度およびビーム径を制御する制御部と、を備え、制御部は、被加工物の所定箇所に対して、エネルギー密度とビーム径との第1の組み合わせでレーザ光を照射させたのち、被加工物の所定箇所に対して、第1の組み合わせとはエネルギー密度とビーム径との少なくとも一方が異なる第2の組み合わせで再びレーザ光を照射させる。 【選択図】図1

    レーザ加工装置
    9.
    发明专利
    レーザ加工装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018202450A

    公开(公告)日：2018-12-27

    申请号：JP2017110167

    申请日：2017-06-02

    Applicant: 株式会社豊田中央研究所

    Inventor： 米村 正寿 ,  長谷川 和男 ,  加藤 覚

    IPC: B23K26/342 ,  B23K26/064 ,  B23K26/04 ,  B23K26/21 ,  B23K26/34 ,  B23K26/067

    Abstract: 【課題】レーザ光のエネルギー損失を小さくすると共に、加工対象物である金属材料におけるレーザ光の吸収率を従来よりも向上させることができるレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光を複数の経路に分岐させるビームスプリッタと、前記複数の経路に分岐されたレーザ光を集光する集光レンズと、前記集光レンズによって集光された前記レーザ光の集光部に金属材料を供給する材料供給部と、を含む。 【選択図】図1A

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