公开(公告)号：JP6640271B2

公开(公告)日：2020-02-05

申请号：JP2018090722

申请日：2018-05-09

Applicant: アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ,  APPLIED MATERIALS,INCORPORATED

Inventor： ナレンドラナス カドサラ ラマヤ ,  シーラヴァント ガンガーダル ,  アガーワル モニカ ,  バトナーゲル アシシュ

IPC: H02N13/00 ,  H01L21/683

公开(公告)号：JP2018137480A

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2018090722

申请日：2018-05-09

Applicant: アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ,  APPLIED MATERIALS,INCORPORATED

Inventor： ナレンドラナス カドサラ ラマヤ ,  シーラヴァント ガンガーダル ,  アガーワル モニカ ,  バトナーゲル アシシュ

IPC: H02N13/00 ,  H01L21/683

CPC classification number: B32B37/1292 ,  B32B7/14 ,  H01L21/67005 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/68785 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83877 ,  H01L2224/98 ,  H01L2924/15151 ,  Y10T156/10 ,  Y10T279/23 ,  Y10T428/24851 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 【課題】基板を結合する方法、この方法を使用して形成されたアセンブリ、ならびに前記アセンブリを修繕する改善された方法を提供する。 【解決手段】アセンブリは、アセンブリの製造、性能、および修繕を改善するために、2つの基板を接合するために利用される接着層内に形成された少なくとも1つのチャネルを利用する。一実施形態では、アセンブリは、接着層によって第2の基板に固定された第1の基板を含む。アセンブリはチャネルを含み、チャネルは、接着層によって境界を画された少なくとも一方の側を有し、アセンブリの外部に露出された出口を有する。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP6389181B2

公开(公告)日：2018-09-12

申请号：JP2015533075

申请日：2013-08-22

Applicant: アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ,  APPLIED MATERIALS,INCORPORATED

Inventor： ナレンドラナス カドサラ ラマヤ ,  シーラヴァント ガンガーダル ,  アガーワル モニカ ,  バトナーゲル アシシュ

IPC: H01L21/683

CPC classification number: B32B37/1292 ,  B32B7/14 ,  H01L21/67005 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/68785 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83877 ,  H01L2224/98 ,  H01L2924/15151 ,  Y10T156/10 ,  Y10T279/23 ,  Y10T428/24851 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP6333285B2

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：JP2015547951

申请日：2013-11-14

Applicant: アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ,  APPLIED MATERIALS,INCORPORATED

Inventor： ラジ ゴヴィンダ ,  マーティン ダニエル ,  ヒラハラ ロバート ティー ,  バトナーゲル アシシュ ,  ヴァサンサ ボパンナ ,  ラオ プラシャンス ,  ナレンドルナス カドサラ アール

IPC: C23C16/46 ,  H01L21/683 ,  H05B3/74 ,  H01L21/31

CPC classification number: H01L21/67103 ,  H01L21/68792