公开(公告)号：JP6260814B2

公开(公告)日：2018-01-17

申请号：JP2013517890

申请日：2012-06-01

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 佐伯 翼 ,  和田 義之 ,  本村 耕治 ,  境 忠彦

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8102 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/9205

公开(公告)号：JP2016143693A

公开(公告)日：2016-08-08

申请号：JP2015016500

申请日：2015-01-30

申请人： 株式会社ジェイデバイス

发明人： 田中 義浩

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/92247 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/181

摘要： 【課題】半田などの第1の金属を用いて半導体素子を固定して半導体装置を製造する際に、溶融した半田の流れる方向及び広がり方を制御し、不良の発生などを防止する半導体装置を提供する。 【解決手段】半導体素子104と、第1の金属を用いて半導体素子を表面に固定する、表面の一部に、第1の金属が溶融した場合に、表面より濡れ特性が大きい第2の金属により、パターン201が形成されているアイランド103と、を有する。 【選択図】図2

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种半导体器件，其中，当使用诸如焊料的第一金属固定半导体元件以制造半导体器件时，通过控制流动方向和扩散方式来防止产生故障等 熔化的焊料。解决方案：半导体器件包括：半导体元件104; 以及岛103，其表面使用第一金属固定半导体元件，并且当第一金属熔化时，具有比表面高的湿特性的第二金属具有形成在表面的一部分上的图案201.选择的图 ：图2

公开(公告)号：JP5611537B2

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：JP2009109315

申请日：2009-04-28

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 雄亮 保田 ,  雄亮 保田 ,  俊章 守田 ,  俊章 守田 ,  英一 井出 ,  英一 井出 ,  稲田　禎一 ,  禎一 稲田

IPC分类号： H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/00 ,  H01L21/52

CPC分类号： B22F1/0074 ,  C22C1/05 ,  H01B1/22 ,  H01L21/565 ,  H01L23/049 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/488 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/498 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29005 ,  H01L2224/2901 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29138 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29157 ,  H01L2224/2916 ,  H01L2224/29163 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/29173 ,  H01L2224/29176 ,  H01L2224/29178 ,  H01L2224/29181 ,  H01L2224/29184 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29363 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29373 ,  H01L2224/29376 ,  H01L2224/29378 ,  H01L2224/29381 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29893 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/0501 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2224/83205

公开(公告)号：JP5013114B2

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：JP2008136368

申请日：2008-05-26

申请人： ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

发明人： 美佐夫 小西

IPC分类号： H01L21/60 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H01R12/57 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP2010257880A

公开(公告)日：2010-11-11

申请号：JP2009109315

申请日：2009-04-28

申请人： Hitachi Chem Co Ltd ,  日立化成工業株式会社

发明人： YASUDA TAKESUKE ,  MORITA TOSHIAKI ,  IDE HIDEKAZU ,  INADA TEIICHI

IPC分类号： H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/00 ,  H01L21/52

CPC分类号： B22F1/0074 ,  C22C1/05 ,  H01B1/22 ,  H01L21/565 ,  H01L23/049 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/488 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/498 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29005 ,  H01L2224/2901 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29138 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29157 ,  H01L2224/2916 ,  H01L2224/29163 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/29173 ,  H01L2224/29176 ,  H01L2224/29178 ,  H01L2224/29181 ,  H01L2224/29184 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29363 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29373 ,  H01L2224/29376 ,  H01L2224/29378 ,  H01L2224/29381 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29893 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/0501 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2224/83205

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bonding material and a method of bonding for metal bonding at a bonding interface, capable of a higher bonding strength at a lower temperature without application of pressure, compared to a bonding material of metal particles having an average particle size of not greater than 100 nm. SOLUTION: The full conductive bonding material includes (A) silver particles, (B) silver oxide, and (C) a dispersant including organic material containing not more than 30 carbon atoms as essential components, wherein a total amount of (A) the silver powder, (B) the silver oxide powder, and (C) the dispersant including an organic material containing not more than 30 carbon atoms is in a range of 99.0% to 100% by weight. In other words, no resin binder is contained. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：为了提供在接合界面处的接合材料和接合方法，其能够在不施加压力的情况下在较低温度下具有更高的接合强度，与具有 平均粒径不大于100nm。 解决方案：全导电接合材料包括（A）银颗粒，（B）氧化银和（C）包含不超过30个碳原子的有机材料作为必要组分的分散剂，其中（A ）银粉，（B）氧化银粉末，（C）包含不超过30个碳原子的有机材料的分散剂的含量为99.0重量％至100重量％。 换句话说，不含树脂粘合剂。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2018032830A

公开(公告)日：2018-03-01

申请号：JP2016166213

申请日：2016-08-26

申请人： トヨタ自動車株式会社

发明人： 淺井 林太郎

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L2224/29076 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/8384

摘要： 【課題】 金属板に接合層を介して半導体素子を接合した半導体装置において、最適形状である接合層を有する半導体装置を提供する。 【解決手段】 半導体装置は、金属板に接合層を介して半導体素子を接合している。接合層は、接合層の外周面を規定する外側接合層と、外側接合層の内側を充填する内側接合層を備えている。外側接合層は、内側接合層よりも熱伝導率と熱膨張率が低い。外側接合層の内面と外面は、金属板に近づくにつれて、外側接合層の外側に向けて傾斜している。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6152816B2

公开(公告)日：2017-06-28

申请号：JP2014062887

申请日：2014-03-26

申请人： ソニー株式会社

发明人： 鈴木　淳 ,  淳 鈴木

IPC分类号： G09F9/33 ,  G09F9/30 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L25/167 ,  G09G3/2003 ,  G09G2320/064 ,  G09G2320/0666 ,  H01L21/4846 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83951

公开(公告)号：JP5445001B2

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：JP2009224672

申请日：2009-09-29

申请人： 沖電気工業株式会社

发明人： 正紀 伊藤

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/56 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L23/18 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/06 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17135 ,  H01L2224/17164 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/922 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP5152499B2

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：JP2008136369

申请日：2008-05-26

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 美佐夫 小西

IPC分类号： H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H01R12/57 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP3927759B2

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：JP2000156287

申请日：2000-05-26

申请人： 松下電器産業株式会社

发明人： 一人 西田

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H01L21/56 ,  H01L23/485 ,  H05K3/22

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1379 ,  H01L2224/138 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： When mounting an IC chip 1 on a circuit board 4, bumps 3 are formed on electrodes 2 on the IC chip, and the bumps and the electrodes of the circuit board are aligned in position with each other with interposition of an insulative thermosetting resin 6 having no conductive particle between the electrodes of the circuit board and the bumps. The IC chip is pressed against the circuit board with a pressure force of not smaller than 20 gf per bump by a heated head 8 so as to perform warp correction of the IC chip and the board, while the resin interposed between the IC chip and the circuit board is hardened to bond the IC chip and the circuit board together.