Patent search cpc:"H01L2224/2919" Page 1

1.

发明专利
KR20210033071A - Setting up ultra-small or ultra-thin discrete components for easy assembly 审中-公开

公开(公告)号：KR20210033071A

公开(公告)日：2021-03-25

申请号：KR1020217008078A

申请日：2015-08-04

Applicant: 유니카르타, 인크.

Inventor： 발 마리노브

IPC: B32B37/00 , B32B38/00 , B32B38/04 , B32B38/10 , B32B38/18 , H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6836 , B32B37/025 , B32B37/12 , B32B38/0004 , B32B38/10 , B32B38/1858 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L24/83 , B32B2037/268 , B32B2038/0016 , B32B2038/045 , B32B2307/40 , B32B2310/0831 , B32B2457/14 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/75251 , H01L2224/75314 , H01L2224/75317 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83874

Abstract: 특히, 방법은 중간 핸들로부터 개별 컴포넌트를 박리하고 개별 컴포넌트를 핸들 기판에 배치(depositing)하는 단계와, 핸들 기판을 개별 컴포넌트에 부착하는 단계와, 핸들 기판을 개별 컴포넌트로부터 제거하는 단계를 포함한다.

2.

发明专利
KR20210030931A - Semiconductor device manufacturing method, thermosetting resin composition and dicing/die-bonding integrated film 审中-公开

公开(公告)号：KR20210030931A

公开(公告)日：2021-03-18

申请号：KR1020217000922A

申请日：2019-07-10

Applicant: 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤

Inventor： 카즈히로 야마모토 , 유이 쿠니토 , 슌스케 후지오 , 스케 후지오

IPC: H01L21/52 , C09J201/00 , H01L21/683 , H01L21/78 , H01L23/00 , H01L25/065

CPC classification number: C09J11/04 , C09J201/00 , C09J7/38 , H01L21/52 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L25/50 , C09J2203/326 , C09J2301/312 , H01L21/78 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83097 , H01L2224/83191 , H01L2224/83201 , H01L2224/83862 , H01L2224/94 , H01L2225/06506 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L24/32 , H01L25/0657 , H01L2924/00014 , H01L2924/3511

Abstract: 본 개시의 일 측면에 관한 반도체 장치의 제조 방법은, 120℃에 있어서의 용융 점도가 3100Pa·s 이상인 열경화성 수지 조성물로 이루어지는 접착층과 점착층과 기재 필름을 구비하는 다이싱·다이본딩 일체형 필름을 준비하는 공정과, 다이싱·다이본딩 일체형 필름의 접착층 측의 면과 반도체 웨이퍼를 첩합하는 공정과, 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 공정과, 기재 필름을 익스팬드함으로써 접착제 부착 반도체 소자를 얻는 공정과, 접착제 부착 반도체 소자를 점착층으로부터 픽업하는 공정과, 이 반도체 소자를 다른 반도체 소자에 대하여 상기 접착제를 통하여 적층하는 공정과, 상기 접착제를 열경화시키는 공정을 포함한다.

3.

发明专利
半導体装置审中-公开

公开(公告)号：JP6430843B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2015016500

申请日：2015-01-30

Applicant: 株式会社ジェイデバイス

Inventor： 田中義浩

IPC: H01L23/12 , H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49513 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/26175 , H01L2224/29011 , H01L2224/29014 , H01L2224/29015 , H01L2224/29078 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83048 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/83439 , H01L2224/83815 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2924/00

4.

发明专利
モジュール式電子装置および方法审中-公开

公开(公告)号：JP6412273B2

公开(公告)日：2018-10-24

申请号：JP2017533575

申请日：2015-11-23

Applicant: ノキアテクノロジーズオサケユイチア

Inventor： マークアレン , イーリンリウ , マルックロウバラ , スラママリク

IPC: H01M2/10 , H01L23/12 , H01L27/00 , H01G11/08

CPC classification number: H01L51/0537 , C09J9/02 , C09J131/04 , C09J171/02 , H01G11/08 , H01G11/56 , H01G11/86 , H01L24/29 , H01L27/1259 , H01L27/283 , H01L51/0024 , H01L51/0034 , H01L51/004 , H01L51/508 , H01L2224/2919 , H01L2924/063 , H01L2924/0705 , H01L2924/07812 , H01M10/04 , H01M10/425

5.

发明专利
基板を結合する方法审中-公开

公开(公告)号：JP2018137480A

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2018090722

申请日：2018-05-09

Applicant: アプライドマテリアルズインコーポレイテッド , APPLIED MATERIALS,INCORPORATED

Inventor： ナレンドラナスカドサララマヤ , シーラヴァントガンガーダル , アガーワルモニカ , バトナーゲルアシシュ

IPC: H02N13/00 , H01L21/683

CPC classification number: B32B37/1292 , B32B7/14 , H01L21/67005 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/6831 , H01L21/6833 , H01L21/6835 , H01L21/68785 , H01L2221/68318 , H01L2221/68381 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/27438 , H01L2224/29011 , H01L2224/29012 , H01L2224/29013 , H01L2224/29014 , H01L2224/29078 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/83862 , H01L2224/83877 , H01L2224/98 , H01L2924/15151 , Y10T156/10 , Y10T279/23 , Y10T428/24851 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014

Abstract: 【課題】基板を結合する方法、この方法を使用して形成されたアセンブリ、ならびに前記アセンブリを修繕する改善された方法を提供する。【解決手段】アセンブリは、アセンブリの製造、性能、および修繕を改善するために、2つの基板を接合するために利用される接着層内に形成された少なくとも1つのチャネルを利用する。一実施形態では、アセンブリは、接着層によって第2の基板に固定された第1の基板を含む。アセンブリはチャネルを含み、チャネルは、接着層によって境界を画された少なくとも一方の側を有し、アセンブリの外部に露出された出口を有する。【選択図】図3

6.

发明专利
半導体装置の製造方法および半導体装置有权

公开(公告)号：JP6356610B2

公开(公告)日：2018-07-11

申请号：JP2014551476

申请日：2014-03-27

Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社

Inventor： 牧野耕丈

IPC: H01L23/28 , H01L23/12 , H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49541 , H01L21/2885 , H01L21/4821 , H01L21/4835 , H01L21/4842 , H01L21/50 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/49551 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L23/50 , H01L24/05 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/05124 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/15747 , H01L2924/17701 , H01L2924/17747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00

7.

发明专利
半導体装置审中-公开

公开(公告)号：JP2018107370A

公开(公告)日：2018-07-05

申请号：JP2016254827

申请日：2016-12-28

Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社

Inventor： 佐藤嘉昭 , 仮屋崎修一 , 中川和之

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L22/32 , H01L23/3157 , H01L23/367 , H01L23/3675 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/642 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19103 , H05K1/0231 , H05K1/0268 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/10015 , H01L2924/00014

Abstract: 【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】半導体装置は、第1面および第1面の反対側の第2面を備える配線基板2と、配線基板2に内蔵され、第1の電極31および第2の電極32を有するチップコンデンサ3と、第1面に配置された第1の端子Vd21および第2の端子Tpdと、第2面に配置された第3の端子Vd22と、を有する。さらに、半導体装置は、第1の端子Vd21と第3の端子Vd22とを接続する第1の導通経路(Ps1,2TW,Ps2)と、第1の端子Vd21と第1の電極31とを接続する第2の導通経路Ps3と、第3の端子Vd22と第1の電極31とを接続する第3の導通経路Ps4と、第2の端子Tpdと第1の電極31とを接続する第4の導通経路Ps5と、を有する。【選択図】図17