公开(公告)号：JP2018137305A

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2017029990

申请日：2017-02-21

Applicant: 富士通コンポーネント株式会社

Inventor： 津留 理恵 ,  大工原 治

IPC: H01L31/02 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/92 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17179 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/182 ,  H01L2933/0066

Abstract: 【課題】サイドフィル樹脂を容易に塗布することができ、低コストで、所望の領域にサイドフィルを形成することができる電子装置を提供する。 【解決手段】基板と、前記基板に実装される電子素子と、前記基板と前記電子素子とを電気的に接続するバンプと、前記基板の上の、前記電子素子の周囲に形成されるダミーバンプと、前記電子素子の周囲に形成され、前記ダミーバンプと接するサイドフィルと、を備えることを特徴とする電子装置を提供することにより上記課題を解決する。 【選択図】 図3

公开(公告)号：JP6379740B2

公开(公告)日：2018-08-29

申请号：JP2014134273

申请日：2014-06-30

Applicant: 株式会社リコー

Inventor： 横田 渉

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/15151

公开(公告)号：JP2018098465A

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：JP2016244707

申请日：2016-12-16

Applicant: 住友電気工業株式会社

Inventor： 古谷 章 ,  児山 浩一 ,  平野 充遥

IPC: H01L25/18 ,  H01L21/60 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L27/304 ,  G02B6/30 ,  H01L21/486 ,  H01L21/67236 ,  H01L23/13 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/10 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/42 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 【課題】ボンディングワイヤを短くすることが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。 【解決手段】上面から下面にかけて貫通する貫通孔が設けられたプリント基板と、前記プリント基板の上に搭載され、前記プリント基板と電気的に接続された第1半導体素子と、前記プリント基板の前記上面に搭載され、前記第1半導体素子と電気的に接続されたインターポーザと、前記インターポーザに隣接し、前記貫通孔と重なる位置に設けられた第2半導体素子と、前記インターポーザの上面にあって前記第2半導体素子側に設けられた第1パッドと前記第2半導体素子の上面にあって前記インターポーザ側に設けられた第2パッドとを接続するボンディングワイヤと、を具備し、前記インターポーザの端面は、前記プリント基板の前記貫通孔の壁面よりも前記第2半導体素子に突出し、かつ前記第2半導体素子の端面と対向する半導体装置。 【選択図】 図1

公开(公告)号：JPWO2016199437A1

公开(公告)日：2018-03-29

申请号：JP2017523120

申请日：2016-06-13

Applicant: 株式会社ソシオネクスト

Inventor： 山田 隆史

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92133 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 半導体装置において、第1半導体チップ(10)は、主面に複数の端子(11)が設けられた第1端子部(12)を有し、裏面が支持体(1)の表面上に実装されている。第2半導体チップ(20)は、主面に複数の端子(21)が設けられた第2端子部(22)を有し、主面が第1半導体チップ(10)の主面と対向しており、第2端子部(22)の各端子(21)が第1端子部(12)の各端子(11)とそれぞれ接続されている。第1半導体チップ(10)と半導体装置の外部端子(2)とは、単一金属からなる導体(6,7)によって接続されている。

公开(公告)号：JP6149628B2

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：JP2013190283

申请日：2013-09-13

Applicant: オムロン株式会社

Inventor： 内田 雄喜

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R19/04 ,  H04R19/005 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16152

公开(公告)号：JP6127611B2

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：JP2013052538

申请日：2013-03-14

Applicant: オムロン株式会社

Inventor： 井上 匡志 ,  笠井 隆 ,  内田 雄喜

IPC: H01L29/84 ,  H04R19/04

CPC classification number: H04R7/18 ,  B81B7/0006 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0307 ,  B81B2207/07 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16152 ,  H04R2410/03

公开(公告)号：JPWO2016024445A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016542518

申请日：2015-06-23

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 康佑 小松 ,  康佑 小松

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781

Abstract: 半導体装置は、回路板を有する積層基板と、回路板に固定された半導体チップと、筒形状である先端部と、筒以外の形状である配線部を有し、先端部と配線部が一つの導電部材で構成されている端子と、回路板と先端部を電気的かつ機械的に接続する接合材とを備えている。

公开(公告)号：JPWO2015198839A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016529244

申请日：2015-06-05

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 村井　誠 ,  誠 村井 ,  高岡　裕二 ,  裕二 高岡 ,  佐藤　和樹 ,  和樹 佐藤 ,  宏行 山田 ,  宏行 山田

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05173 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81012 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81893 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/81935 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2221/68304 ,  H01L21/304 ,  H01L2221/68381 ,  H01L21/78 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11

Abstract: 半導体チップは、チップ本体と、チップ本体の素子形成面に設けられたはんだを含む複数の電極とを有する。パッケージ基板は、基板本体と、基板本体の表面に設けられた複数の配線およびソルダレジスト層とを有する。はんだを含む複数の電極は、第1の電位を供給する複数の第1電極と、第1の電位とは異なる第2の電位を供給する複数の第2電極とを含む。複数の第1電極および複数の第2電極は、チップ本体の中央部に、行方向および列方向の両方に交互に配置されている。複数の配線は、複数の第1電極を相互に接続する複数の第1配線と、複数の第2電極を相互に接続する複数の第2配線とを含む。

公开(公告)号：JPWO2015136629A1

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：JP2016507171

申请日：2014-03-11

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 八十岡　興祐 ,  興祐 八十岡

IPC: H01P3/08 ,  H01P5/08

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/00 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/141

Abstract: 高周波パッケージは、樹脂基板と、樹脂基板の第1表面側に搭載された高周波デバイスと、樹脂基板の第1表面と反対側の第2表面上に形成されたグランド電位のグランド面導体と、樹脂基板の内層に形成された高周波信号の伝送線路と、樹脂基板の内部に形成されたグランド電位のグランドビアと、を備える。グランド面導体には貫通穴が形成されている。グランドビアは、伝送線路と貫通穴との間に配置されている。

公开(公告)号：JPWO2014174931A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2014543698

申请日：2014-03-14

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 伸郎 池本 ,  誠 長村 ,  怜 佐々木 ,  祐貴 若林

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15787 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K1/186 ,  H05K3/328 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 端子電極(13B)を有するイメージセンサIC(13)と、イメージセンサIC(13)が実装される回路基板(11)と、を備えるカメラモジュール(10)であって、回路基板(11)は、端子電極(13B)が超音波溶接されている実装電極(18A)と、実装電極(18A)が設けられている平膜状部材(18)と、平膜状部材(18)が接合されている基板部材(17)と、を備え、平膜状部材(18)の弾性率が、基板部材(17)の弾性率よりも高いことを特徴とする。

Abstract translation: 一种图像传感器，具有IC的端子电极（13B）（13），电路板（11）到图像传感器IC（13）安装，相机模块（10）包括一个电路板（11）， 安装电极端子电极（13B）被超声焊接（18A），平膜形构件安装电极（18A）上设置有（18），平膜形部件（18）接合 基板构件（17）包括平膜形部件（18），其特征在于高于基底构件（17）的弹性模量的弹性模量。