高度なRF及び温度の均一性を備えた静電チャック
    10.
    发明专利
    高度なRF及び温度の均一性を備えた静電チャック 有权
    具有高级射频和温度均匀性的静电卡盘

    公开(公告)号:JP2016146487A

    公开(公告)日:2016-08-12

    申请号:JP2016022809

    申请日:2016-02-09

    CPC分类号: H02N13/00 H01L21/67103

    摘要: 【課題】RF及び温度の均一性を備えた静電チャック(ESC)を提供する。 【解決手段】ESC300は、上部誘電体層304を含む。上部金属部308が、上部誘電体層の下方に配置される。第2誘電体層310が、複数の画素化された抵抗ヒータ312の上方に配置され、上部金属部によって部分的に囲まれる。第3誘電体層314が、第2誘電体層の下方に配置され、第3誘電体層と第2誘電体層の間には境界線316を有する。複数のビア318が、第3誘電体層内に配置される。バスバー配電層320が、複数のビアの下方に配置され、複数のビアに結合される。第4誘電体層322が、バスバー配電層の下方に配置され、第4誘電体層と第3誘電体層の間には境界線324を有する。金属ベース326が、第4誘電体層の下方に配置される。金属ベースは、内部に収容された複数の高出力ヒータ要素を含む。 【選択図】図3

    摘要翻译: 要解决的问题:提供具有RF和温度均匀性的静电卡盘(ESC)。解决方案:ESC 300包括顶部电介质层304.上部金属部分308设置在顶部电介质层的下方。 第二电介质层310设置在多个像素化电阻加热器312上方并且被上部金属部分部分包围。 第三电介质层314设置在第二电介质层的下方,在第三电介质层和第二电介质层之间具有边界316。 多个通孔318设置在第三电介质层中。 母线功率分配层320设置在多个通孔的下方并耦合到多个通孔。 第四电介质层322设置在母线功率分配层的下方,第四电介质层和第三电介质层之间具有边界324。 金属基底326设置在第四电介质层的下方。 金属基座包括容纳在其中的多个高功率加热器元件。选择的图示:图3