粒子の選択的除去を一体化する溶射方法

    公开(公告)号:JP2018508644A

    公开(公告)日:2018-03-29

    申请号:JP2017530220

    申请日:2015-07-17

    IPC分类号: C23C4/04 B05B7/22 C23C4/134

    CPC分类号: C23C4/134 B05B7/205 B05B7/226

    摘要: 溶射システム及び方法は、スポットとして基板表面に突出するガス柱の形態で基板に向かって加熱ガスを加速させるノズルを備えた高温ガス発生器を含む。ガス柱に向けられたノズル出口に近接する1つ又は複数の供給原料注入装置は、供給原料源に接続される。高温ガス流は、熱及び運動量を供給原料に伝え、供給原料粒子を基板に衝突させてコーティングを形成する。このシステムは、軸に向けられて液体の源に接続されるノズル出口に近接する1つ又は複数の液体注入装置をさらに含む。このシステムは、液体が注入されるフロー及び速度を制御し、ガス柱内への液体の進入の深さの制御を可能にする。この方法は、準最適な供給原料粒子が基板に付着するのを選択的に防ぐと共に、準最適な堆積物を現場で除去することを可能にする。