公开(公告)号：JP6381004B2

公开(公告)日：2018-08-29

申请号：JP2016551244

申请日：2014-03-27

Applicant: インテル・コーポレーション

Inventor： ピラリセティ、ラヴィ ,  ダスグプタ、サンサプタク ,  ムクヘルジー、ニロイ ,  ドイル、ブライアン エス. ,  ラドサヴリェヴィッチ、マルコ ,  ゼン、ハン ウィ

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L27/00 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0652 ,  G06F1/1652 ,  G09F9/301 ,  G09G3/3648 ,  H01L21/8221 ,  H01L21/8258 ,  H01L23/145 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/00 ,  H01L25/50 ,  H01L27/0688 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/24 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/0002

公开(公告)号：JP6642839B2

公开(公告)日：2020-02-12

申请号：JP2017510341

申请日：2014-09-25

Applicant: インテル・コーポレーション

Inventor： マヒ、プラシャント ,  カーポヴ、エリジャ ヴイ. ,  ムクヘルジー、ニロイ ,  ピラリセティ、ラヴィ ,  シャー、ウデイ ,  ドイル、ブライアン エス. ,  チャウ、ロバート エス.

IPC: H01L27/105 ,  H01L45/00 ,  H01L49/00 ,  H01L21/316 ,  H01L21/8239

公开(公告)号：JP6512668B2

公开(公告)日：2019-05-15

申请号：JP2016570050

申请日：2014-07-07

Applicant: インテル・コーポレーション

Inventor： ドイル、ブライアン エス. ,  オグズ、カーン ,  クオ、チャールズ シー. ,  ドクジー、マーク エル. ,  スリ、サチャルス ,  ケンク、デイビッド エル. ,  チャウ、ロバート エス. ,  ゴリザデー モハラド、ロクサナ

IPC: H01L27/105 ,  H01L43/08 ,  G11C11/16 ,  H01L21/8239