公开(公告)号：JP6159820B2

公开(公告)日：2017-07-05

申请号：JP2015550282

申请日：2013-11-29

申请人： 株式会社日立製作所

发明人： 植松 裕 ,  依田 智子 ,  秦 昌平

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L23/15 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H01L23/36 ,  H01L25/04

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/36 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L2223/6694 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

公开(公告)号：JP6158161B2

公开(公告)日：2017-07-05

申请号：JP2014241118

申请日：2014-11-28

申请人： アルカテル−ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド

发明人： ケンパース,ロジャー,スコット ,  クリシュナン,シャンカー ,  ライオンズ,アラン,マイケル ,  サラモン,トッド,リチャード

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/36

CPC分类号： B23P15/26 ,  B21D53/02 ,  B21D53/022 ,  B21D53/04 ,  F28F21/00 ,  F28F21/081 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L24/64 ,  H01L24/66 ,  H01L24/69 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/4935 ,  Y10T428/12396 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/24851

公开(公告)号：JP2017028117A

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：JP2015145612

申请日：2015-07-23

申请人： 株式会社東芝

发明人： 本間 荘一 ,  志摩 真也 ,  高野 勇佑 ,  渡部 武志 ,  澁谷 克則

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/3142 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/78 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L23/3121

摘要： 【課題】半導体装置の製造を容易にする。 【解決手段】本実施形態の製造方法によれば、一方の面側に接着剤を介して複数の半導体素子、他方の面に半導体素子と電気的に接続された外部入出力端子を有する基板の一方の面上に、酸化シリコンを含む封止樹脂層をモールドする。他方の面が下側となる様に、複数の切断された基板をトレイに収納した状態で、基板の封止樹脂層の表面をスパッタエッチングする。スパッタエッチングは、酸化シリコンの封止樹脂層に覆われた部分の一部を露出させる。基板をトレイに収納した状態で金属層をスパッタする。 【選択図】図1

摘要翻译： 甲便于生产的半导体器件的。 根据一种用于制造本实施方式方法中，具有一个表面上的多个贯通粘合剂侧半导体元件，外部输入输出端子的即另一侧的半导体元件和电连接所述衬底 在一侧上，模制包含氧化硅的密封树脂层。 作为另一面变得更低，而容纳多个在托盘切割衬底，以溅射蚀刻基板的密封树脂层的表面上。 溅射蚀刻以暴露由氧化硅的密封树脂层覆盖的部分的至少一部分。 溅射在容纳基底到托盘的状态的金属层。 点域1

公开(公告)号：JP6033843B2

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：JP2014506538

申请日：2012-04-19

申请人： テッセラ,インコーポレイテッド

发明人： ハーバ,ベルガセム ,  ゾーニ,ワエル ,  クリスプ,リチャード・デューイット ,  モハメッド,イリヤス

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/13 ,  H01L23/18 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311

公开(公告)号：JP5972473B2

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：JP2015535786

申请日：2013-10-03

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： ブライアン・エム・ヘンダーソン ,  チュウ−グアン・タン ,  グレゴリー・エー・ウヴィエガーラ ,  レザ・ジャリリゼインアリ

IPC分类号： H01L27/04 ,  H01L21/82 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/822

CPC分类号： H01L23/5256 ,  H01L23/60 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481

公开(公告)号：JP5968736B2

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：JP2012203064

申请日：2012-09-14

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 菊池 卓 ,  菊池 隆文

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L27/10 ,  H01L23/32 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/97 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181

公开(公告)号：JP5885921B2

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：JP2010285714

申请日：2010-12-22

申请人： コミサリア ア レネルジー アトミック エ オ ゼネルジー アルテルナティブ ,  COMMISSARIAT A L’ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

发明人： ジャン、ブラン ,  ドミニク、ビカル

IPC分类号： H01L21/603 ,  H01L21/60

CPC分类号： G06K19/077 ,  H01L23/58 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/85007 ,  H01L2224/85138 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  Y10T29/49169

公开(公告)号：JP2016507671A

公开(公告)日：2016-03-10

申请号：JP2015557981

申请日：2013-02-14

申请人： ナノパレイル,エルエルシー

发明人： メンクハウス，トッド ,  フォン，ハオ

IPC分类号： D04H1/728 ,  D04H1/4258

CPC分类号： B01D39/1615 ,  B01D15/327 ,  B01D15/361 ,  B01D15/3804 ,  B01D15/3809 ,  B01D39/1623 ,  B01D39/1676 ,  B01D2239/025 ,  B01D2239/0414 ,  B01J20/24 ,  B01J20/28007 ,  B01J20/28038 ,  B01J20/3212 ,  B01J20/3217 ,  B01J20/3248 ,  B01J20/3293 ,  C07K1/22 ,  D01D5/0007 ,  D01D5/003 ,  D01F2/24 ,  D01F6/44 ,  D01F6/88 ,  H01L23/48 ,  H01L24/16 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L24/90 ,  H01L24/91 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本発明は全体として生物学的及び化学的分離並びに他の用途で使用するための組成物に関する。さらに詳細には、本発明は、高い透過度及び高い容量を有する電界紡糸ナノファイバーから製作されたハイブリッドフェルトに関する。そのようなハイブリッドフェルトは、誘導体化セルロースと、穏やかに上昇させた温度及び/又は非セルロース系ポリマーを溶解することができる溶媒にかけることによってフェルトから除去することができる少なくとも1つの非セルロース系ポリマーとを利用して、単一成分ナノファイバーフェルトと比較して均一な孔径及び他の向上した性質を有する多孔質ナノファイバーフェルトを後に残す。【選択図】図1

摘要翻译： 本发明涉及一种用于在生物和化学分离和其他应用程序作为一个整体使用的组合物。 更具体地，本发明涉及一种混合认为是由具有高磁导率和高容量的电纺纳米纤维制成。 这样的杂交毛毡，衍生的纤维素和，轻轻升高的温度和/或非纤维素至少一种非纤维素聚合物，其聚合物可从毡通过施加能溶解的溶剂除去 利用，留下多孔的纳米纤维后面制备毡具有单一成分的纳米纤维毡相比是均匀的孔径和与其它增强的性质。 点域1

公开(公告)号：JP2016029744A

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：JP2015229468

申请日：2015-11-25

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： ユアンチェン・クリストファー・パン ,  フィフィン・スウィーニー ,  ルー・ジー・チュア−エオアン ,  ジ・チュ ,  ジュンモウ・チャン ,  ジェイソン・ゴンザレス

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L24/02 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107

摘要： 【課題】本開示は概して、集積回路(IC)に関する。 【解決手段】積層集積回路は、第1のティアICと第2のティアICとを含む。第1のティアICの能動面と第2のティアICの能動面は、互いに向かい合う。マイクロバンプなどの相互接続構造が、第1のティアICを第2のティアICに結合する。電圧調整器の能動部分が、第1の半導体ICに組み込まれ、かつこの能動部分は、積層ICが取り付けられた実装基板に埋め込まれた受動素子(たとえば、キャパシタまたはインダクタ)に結合される。受動素子は、電圧調整器の能動部分にインダクタンスを加える実装基板内の複数のスルービアであってもよい。電圧調整器の能動部分に加えられるインダクタンスは、実装基板内のスルービアを、実装基板が取り付けられたプリント回路板内のスルービアに結合することによって増大する。 【選択図】図6

摘要翻译： 要解决的问题：通常提供集成电路（IC）。解决方案：堆叠集成电路包括第一层IC和第二层IC。 第一层IC和第二层IC的主动面相互面对。 互连结构，例如microbumps，将第一层IC耦合到第二层IC。 电压调节器的有源部分集成到第一半导体IC中并耦合到嵌入在其上安装有堆叠IC的封装衬底中的无源组件（例如，电容器或电感器）。 无源部件可以是在封装衬底中的多个通孔，为电压调节器的有源部分提供电感。 提供给电压调节器的有源部分的电感通过将封装衬底中的通孔耦合到安装封装衬底的印刷电路板中的通孔而增加。选择的图示：图6

公开(公告)号：JP5845152B2

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：JP2012166265

申请日：2012-07-26

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 成田 亨 ,  竹内 照人 ,  齊藤 讓一

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/00 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/645 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/10 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/4909 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06565 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165