公开(公告)号：JP2021525458A

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：JP2020567090

申请日：2020-01-23

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ユ・ジン・キョン ,  ミンス・ジョン ,  クワン・ジュ・イ

IPC: H01L21/60

Abstract: 本発明は、複数のシリコン貫通電極が具備され、バンプ電極が形成された基板上に、非導電性フィルムを用いて真空ラミネーション(vacuum lamination)後、紫外線照射を実施して、光硬化前後の溶融粘度の上昇を30%以下に調節することができ、これにより、熱圧着ボンディング時、ボイドなしにボンディング可能であり、ソルダの中間に樹脂が挟まる現象を防止することができ、フィレットが最小化されて信頼性を向上させることができる半導体パッケージの製造方法に関する。

公开(公告)号：JP2021504957A

公开(公告)日：2021-02-15

申请号：JP2020528415

申请日：2018-12-20

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ジョン・ミン・ジャン ,  ヒジュン・キム ,  クワン・ジュ・イ

IPC: C09J133/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J161/04 ,  H01L23/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本発明は、接着バインダー;および放熱フィラーを含む第1層;および前記第1層の少なくとも一面に形成され、接着バインダーおよび磁性フィラーを含む第2層;を含み、前記第1層および第2層それぞれに含まれる接着バインダーが所定の組成を有する半導体用接着フィルムに関するものである。

公开(公告)号：JP2020537025A

公开(公告)日：2020-12-17

申请号：JP2020520826

申请日：2019-03-28

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： セラ・キム ,  ジ・ホ・ハン ,  クワン・ジュ・イ

IPC: C09J7/22 ,  C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/14 ,  C09J7/25 ,  C09J5/00 ,  C09J133/04 ,  H01L21/304 ,  H01L21/301 ,  C09J7/38

Abstract: 本発明は、耐熱性に優れ、半導体の製造工程中、高温の工程を経ても十分な粘着力を実現し、剥離段階で光硬化による十分な粘着力の低下を示すことができる臨時固定用粘着シートおよびこれを用いた半導体の製造方法に関する。

公开(公告)号：JP2019532488A

公开(公告)日：2019-11-07

申请号：JP2019506482

申请日：2018-07-02

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ウ・ジェ・チョン ,  ユ・ジン・キョン ,  ビョン・ジュ・チェ ,  ボ・ユン・チェ ,  クワン・ジュ・イ ,  ミン・ス・チョン

IPC: C08G73/12 ,  C08F8/32 ,  H01L23/12 ,  H01L21/56

Abstract: 本発明は、硬化時の高分子収縮による反りの程度を最小化でき、内部に位置する半導体チップの安定性を確保できる絶縁層の製造方法及び前記絶縁層の製造方法から得られる絶縁層を用いた半導体パッケージの製造方法に関する。

公开(公告)号：JP2019526166A

公开(公告)日：2019-09-12

申请号：JP2018567832

申请日：2017-11-15

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ヒ・ジュン・キム ,  ヌ・リ・ナ ,  ヨン・クク・キム ,  クワン・ジュ・イ

IPC: C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J7/28 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/52

Abstract: 本発明は、銅、ニッケル、コバルト、鉄、ステンレススチール(SUS)、およびアルミニウムからなる群より選択された1種以上を含み、0.05μm以上の厚さを有する導電性層;および前記導電性層の少なくとも一面に形成され、(メタ)アクリレート系樹脂、硬化剤、およびエポキシ樹脂を含む接着層;を含む、半導体用接着フィルムおよび前記接着フィルムを含む半導体装置に関する。

公开(公告)号：JP2021530587A

公开(公告)日：2021-11-11

申请号：JP2021500907

申请日：2020-05-08

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ヨンサム・キム ,  ユ・ジン・キョン ,  クワン・ジュ・イ ,  ミンス・ジョン ,  ジュンハク・キム ,  ジュ・ヒョン・キム

IPC: C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/35 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C09J201/00

Abstract: 本発明は、熱可塑性樹脂;熱硬化性樹脂;硬化剤;および特定構造の硬化触媒化合物を含む半導体接着用樹脂組成物とこれを用いた半導体用接着フィルム、半導体パッケージ製造方法および半導体パッケージに関するものである。

公开(公告)号：JP2021510456A

公开(公告)日：2021-04-22

申请号：JP2020537680

申请日：2019-03-07

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ウン・ヨン・キム ,  セラ・キム ,  クワン・ジュ・イ ,  サン・ファン・キム ,  スン・チャン・パク ,  ミ・ソン・ユン

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/40 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J133/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本発明によるバックグラインディングテープ{BACK−GRINDING TAPE}は、耐水性に優れてパターンの保護が容易であり、各層間の密着性に優れてテープの除去工程で各層が分離されないため、Back Grinding工程に適する。

公开(公告)号：JP6784446B2

公开(公告)日：2020-11-11

申请号：JP2018567832

申请日：2017-11-15

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ヒ・ジュン・キム ,  ヌ・リ・ナ ,  ヨン・クク・キム ,  クワン・ジュ・イ

IPC: C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J7/28 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/52

公开(公告)号：JP6651228B2

公开(公告)日：2020-02-19

申请号：JP2018536782

申请日：2017-03-31

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ジュン・ハク・キム ,  ヒ・ジュン・キム ,  セ・ラ・キム ,  クワン・ジュ・イ ,  スン・ヒ・ナム ,  ヨン・クク・キム

IPC: H01L23/31 ,  C09J201/00 ,  C09J5/04 ,  C09J163/00 ,  C09J133/06 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29

公开(公告)号：JP6556936B2

公开(公告)日：2019-08-07

申请号：JP2018503163

申请日：2016-09-23

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ジュン・ハク・キム ,  ヒ・ジュン・キム ,  セ・ラ・キム ,  クワン・ジュ・イ ,  ヨン・クク・キム ,  スン・ヒ・ナム

IPC: C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J133/14 ,  C09J7/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/52