公开(公告)号：JP6251688B2

公开(公告)日：2017-12-20

申请号：JP2014554249

申请日：2013-11-21

Applicant: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

Inventor： 野々口 誠二 ,  曽根 威之 ,  五十嵐 実 ,  成沢 浩亮 ,  荒谷 勝久

IPC: H01L27/105 ,  H01L45/00 ,  H01L49/00 ,  H01L21/8239

CPC classification number: H01L27/2481 ,  G11C13/0002 ,  H01L27/249 ,  H01L45/08 ,  H01L45/085 ,  H01L45/1226 ,  H01L45/1266 ,  H01L45/145 ,  H01L45/146 ,  H01L45/147 ,  H01L45/1675 ,  H01L45/1683 ,  G11C2213/52 ,  G11C2213/71