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    難燃性樹脂組成物及び樹脂付き銅箔
    2.
    发明专利
    難燃性樹脂組成物及び樹脂付き銅箔 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018044065A

    公开(公告)日：2018-03-22

    申请号：JP2016179611

    申请日：2016-09-14

    Applicant: タツタ電線株式会社

    Inventor： 梅田 裕明 ,  宮本 真憲 ,  松田 和大 ,  湯川 健

    IPC: C08K5/49 ,  C08L27/12 ,  C08L63/00 ,  C08L39/04

    CPC classification number: C08L39/04 ,  B32B15/08 ,  C08K5/49 ,  C08K5/52 ,  C08K5/5399 ,  C08L27/12 ,  C08L35/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

    Abstract: 【課題】密着性、難燃性、誘電率及び誘電正接の全てをバランス良く兼ね備えた難燃性樹脂が得られる難燃性樹脂組成物及びその難燃性樹脂、並びにこれを用いた樹脂付き銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板を提供する。 【解決手段】下記一般式(I)で表されるビスマレイミド化合物を含有する樹脂成分、硬化剤、シクロホスファゼン等のリン系難燃剤、及びフッ素樹脂フィラーを含有し、硬化剤の含有量が、樹脂成分100質量部に対して0.5〜30質量部であり、リン系難燃剤の含有量が、樹脂成分100質量部に対して5〜30質量部であり、フッ素樹脂フィラーの含有量が、樹脂成分100質量部に対して10〜200質量部である難燃性樹脂組成物とする。 【選択図】なし

    樹脂含浸物、複合材及び銅張積層体の製造方法
    4.
    发明专利
    樹脂含浸物、複合材及び銅張積層体の製造方法 有权
    制造的复合材料和覆铜箔层压板的树脂浸渍方法

    公开(公告)号：JP6017750B1

    公开(公告)日：2016-11-02

    申请号：JP2016547965

    申请日：2016-03-22

    Applicant: タツタ電線株式会社

    Inventor： 芦ヶ原 治之 ,  梅田 裕明 ,  宮本 真憲

    IPC: B32B5/18 ,  B32B15/08 ,  B32B27/30 ,  C08J5/24

    CPC classification number: B32B5/18 ,  B32B15/08 ,  B32B27/30 ,  C08J5/24

    Abstract: 極めて優れた誘電特性、高耐熱性、低応力性等を同時に併せ持つ樹脂含浸物及び複合材、並びにこれを用いた銅張積層体を提供する。 (A)下記一般式(I)で表されるビスマレイミド化合物と(B)ラジカル重合開始剤とを含有する硬化性樹脂組成物を多孔質フッ素樹脂に含浸させてなる樹脂含浸物を用いる。但し、下記一般式(I)中、Xは、脂肪族、脂環式又は芳香族の炭化水素基であって、主鎖の炭素数が10〜30である炭化水素基を示し、Yは、脂肪族、脂環式又は芳香族の炭化水素基を示し、nは1〜20の範囲の数を示す。 【化1】

    Abstract translation: 优良的介电特性，高耐热性，提供了低应力二者阻力，并在同一时间树脂浸渍和复合材料等，以及使用相同的覆铜箔层压板。 （A）由下述通式（I）表示，并且由（B）含浸含有自由基聚合引发剂的多孔氟树脂的固化性树脂组合物得到的树脂浸渍的积表示的双马来酰亚胺化合物。 然而，下面的通式（I）中，X为脂肪族，具有脂环族或芳族的烃基，表示在主链中的碳原子数为10〜30的烃基，Y， 脂族，烃基环脂族或芳族，正的是一个数字的范围是1至20。 [公式1]

    樹脂付き銅箔、及びプリント配線板
    6.
    发明专利
    樹脂付き銅箔、及びプリント配線板 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2017017923A1

    公开(公告)日：2018-05-10

    申请号：JP2017531004

    申请日：2016-07-14

    Applicant: タツタ電線株式会社

    Inventor： 梅田 裕明 ,  宮本 真憲 ,  松田 和大 ,  湯川 健 ,  山内 志朗

    IPC: B32B15/088 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  C08K3/36 ,  C08L27/12 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03

    CPC classification number: B32B15/088 ,  C08K3/36 ,  C08L27/12 ,  C08L79/08 ,  H05K3/00

    Abstract: 誘電率及び誘電正接の低いビスマレイミド樹脂を用いることで伝送特性を向上させることが可能であり、紫外線照射を行うことなく製造可能な樹脂付き銅箔、及びこれを用いたプリント配線板を提供する。下記一般式(I)で表されるビスマレイミド樹脂、硬化剤、及びフィラーを含有し、フィラーの配合量が、樹脂成分100質量部に対して、10〜200質量部であり、80℃における複素粘度が1×103Pa・s〜5×105Pa・sである樹脂組成物を銅箔に積層した樹脂付き銅箔、及びこれを用いたプリント配線板とする。但し、下記一般式(I)中、Xは、脂肪族、脂環式又は芳香族の炭化水素基であって、主鎖の炭素数が10〜30である炭化水素基を示し、Yは、脂肪族、脂環式又は芳香族の炭化水素基を示し、nは1〜20の範囲の数を示す。【化1】

    導電性補強部材、フレキシブルプリント配線板、及び、フレキシブルプリント配線板の製造方法
    8.
    发明专利
    導電性補強部材、フレキシブルプリント配線板、及び、フレキシブルプリント配線板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020205442A

    公开(公告)日：2020-12-24

    申请号：JP2020150383

    申请日：2020-09-08

    Applicant: タツタ電線株式会社

    Inventor： 宮本 真憲 ,  西村 直人 ,  山本 祥久

    IPC: H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H05K1/02

    Abstract: 【課題】薄型化及び小型化が可能であり、コストダウン及び生産性の向上を図ることが可能な導電性補強部材及びフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】フレキシブルプリント配線板1において、導電性補強部材135は、グランド配線パターン115bが形成されたベース部材110の補強部位に、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を主成分とするペースト状の補強材料120を塗布及び固化させたものであり、ベース部材の補強部位に設けることができる。導電性補強部材に接着剤を塗布してベース部材に貼り付ける工程を省くことができる。 【選択図】図1

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